可重構技術(shù)及基于FPGA的可重構智能儀器設計

　　2.4 外圍電路設計

　　外圍電路設計包括存儲器設計、AD 轉換電路設計、DA 轉換設計、顯示電路設計、開(kāi) 關(guān)量DI、DO 設計和RS232 通信設計等。

　　儀器上的存儲器包含 1 片8M 字節的SDRAM 和一片32M 字節的FLASH 存儲器。限于 篇幅SDRAM（IS42S16400）與EP2C35F672C6 連接的引腳、FLASH 存儲器（AT49BV163） 與EP2C35F672C6 連接的引腳分配這里不再贅述。

　　A/D 轉換電路采用了AD7810 芯片、DA 轉換電路采用AD5611 芯片。

　　DI、DO 均為16 路，數字端口滿(mǎn)足標準TTL 電氣特性。數字量輸入最低的高電平為2V， 數字量輸入最高的低電平為0.8V；數字量輸出最低的高電平為3.4V，數字量輸出最高的低 電平為0.5V。DI、DO 部分的電路如圖4 所示：

　　3 可重構智能儀器軟件設計

　　3.1 可重構儀器軟件結構

　　可重構智能儀器的軟件結構如圖5 所示。

　　系統軟件模塊庫：包含軟件控制模塊、RS232 通訊模塊、模數轉換模塊、數模轉換模塊、 顯示模塊和DI、DO 開(kāi)關(guān)量模塊。通過(guò)軟件控制模塊選擇其他的模塊進(jìn)行組合就可以實(shí)現不 同的軟件功能，從而達到重構的目的。

　　HAL 程序庫實(shí)際上包含了各種不同的硬件驅動(dòng)，包括MAX232 驅動(dòng)、AD 轉換芯片驅 動(dòng)、DA 轉換芯片驅動(dòng)、FPGA 的I/O 引腳驅動(dòng)等。

　　通過(guò)選擇軟件模塊庫中的軟件模塊，就可以調用 HAL 程序庫中相應的硬件驅動(dòng)，從而 實(shí)現上層應用程序對底層硬件的控制。軟件模塊的可重構性對應了底層硬件的可重構性。