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高亮度高純度白光LED封裝技術(shù)研究
作者：
時(shí)間：2011-05-31
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò )
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寶石襯底(Sapphire)與環(huán)氧樹(shù)脂導光結合面間應加上一層硅膠材料以改善芯片出光的折射率。經(jīng)過(guò)光學(xué)封裝技術(shù)的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。白光LED因其具有發(fā)熱量低、耗電量小、壽命長(cháng)、反應速度快、體積小可平面封裝等優(yōu)點(diǎn)被業(yè)界看好，在未來(lái) 10年內，它將成為替代傳統照明器具的一大潛力商品。在白光LED成本進(jìn)一步降低，照明應用領(lǐng)域陸續開(kāi)發(fā)的情況下，白光LED一定會(huì )有可觀(guān)的市場(chǎng)前景。
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