LED封裝制造流程及相關(guān)注意事項

　　13、后固化

　　后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。

　　14、切筋和劃片

　　由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的，Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來(lái)完成分離工作。

　　15、測試

　　測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時(shí)根據客戶(hù)要求對LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。

　　16、包裝

　　把成品進(jìn)行計數包裝。其中超高亮LED需要防靜電包裝。

　　以上將LED燈珠到燈具的一系列制造步驟表示的很清楚，而任何事情都沒(méi)有這么簡(jiǎn)單，需要我們自己親自動(dòng)手實(shí)現，因為L(cháng)ED燈珠的制作是一個(gè)非常精細的工作，需要外界環(huán)境沒(méi)有靜電，不然會(huì )將金線(xiàn)擊毀。最后的出廠(chǎng)檢驗也很重要。下面簡(jiǎn)單從一下幾個(gè)方面介紹一下在LED封裝生產(chǎn)中如何做靜電防護：

　　靜電防護：LED屬半導體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍、紫色LED要做好預防靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。

　　1．靜電的主要有三種產(chǎn)生：

　?。?）摩擦起電：在日常生活中，任何兩個(gè)不同材質(zhì)的物體接觸后再分離，即可產(chǎn)生靜電，而產(chǎn)生靜電的最常見(jiàn)的方法，就是摩擦生電。材料的盡緣性越好，越輕易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質(zhì)的物體接觸后再分離，也能產(chǎn)生靜電.

　?。?）感應起電：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由活動(dòng)，如將其置于一電場(chǎng)中，由于同性相斥，異性相吸，正負離子就會(huì )轉移，在其表面就會(huì )產(chǎn)生電荷。

　?。?）傳導：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由活動(dòng)，如與帶電物體接]觸，將發(fā)生電荷轉移。

　　2，靜電對LED的危害：

　　特別要注意靜電對LED封裝本身也存在著(zhù)很大的危害。

　?。?）因為瞬間的電場(chǎng)或電流產(chǎn)生的熱，使LED局部受傷，表現為漏電流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（白光將會(huì )變色），壽命受損。

　?。?）因為電場(chǎng)或電流破壞LED的盡緣層，使器件無(wú)法工作（完全破壞），表現為死燈，既是不亮。

　　3.消除措施：