LED導、散熱之熱通路無(wú)膠水化制程

LED怕熱是業(yè)界眾所皆知之事，因為熱會(huì )影響LED的光衰及壽命。今天在此介紹一種 LED 應用產(chǎn)品之組裝新工藝——LED導、散熱之熱通路無(wú)膠水化制程，與諸位讀者共享!

目前LED 應用產(chǎn)品的組裝(包括用料、組裝方法與步驟)大致如下：

1、將LED光源(主要是貼片式SMD LED，如Luminleds Luxeon、 Cree X Lamp等)以錫焊方法固定于鋁基板上。

2、鋁基板涂抹導熱膏(或使用導熱硅膠片)后再以螺絲固定于散熱機構件(主要是散熱鰭片)上。

膠水是一種高分子化合物，通常受溫度、水分、紫外線(xiàn)等諸多因素影響而變質(zhì)，還會(huì )隨著(zhù)時(shí)間而劣化，以至于影響其導熱功效。

由上述結構與制程可知：自L(fǎng)ED晶粒產(chǎn)生熱能后，不斷傳遞熱能至散熱鰭片，散熱鰭片再與空氣交換熱量，其LED導、散熱的熱通路常存有3層膠水：

1、第一層膠水：固晶膠；

2、第二層膠水：鋁基板中銅箔與鋁板的導熱黏著(zhù)膠；

3、第三層膠水：鋁基板涂抹導熱膏(或使用導熱硅膠片)。

圖1 一般的導、散熱結構

固晶膠

市場(chǎng)上LED封裝多以固晶膠將晶粒黏結于支架(或固晶座、固晶基板)上。無(wú)論固晶膠選用導電膠或非導電膠(又稱(chēng)絕緣膠)，都具有膠水成份和膠的特質(zhì)。

為提升封裝的導熱效果，有業(yè)者改以共晶制程取代固晶膠制程，如Cree，也有封裝業(yè)者以錫膏經(jīng)回流焊制程取代固晶膠制程。以上兩者，無(wú)論是共晶制程，亦或是以錫膏經(jīng)回流焊制程以取代固晶膠制程，都是為了避免使用膠水。

鋁基板中銅箔與鋁板的導熱黏著(zhù)膠

鋁基板結構是通過(guò)導熱黏著(zhù)膠將鋁基板成份的銅箔與鋁板黏著(zhù)結合。其中，依導熱黏著(zhù)膠的導熱系數值差異又區分為：低導熱鋁基板、中導熱鋁基板、高導熱鋁基板、超高導熱鋁基板等不同等級。但鋁基板始終脫離不了存有導熱黏著(zhù)膠的膠水成份。

鋁基板涂抹導熱膏(或使用導熱硅膠片)

為使鋁基板與散熱機構件(主要是散熱鰭片)緊密結合，并從鋁基板與散熱機構件的間隙排除對其導熱功效有極大影響的空氣，LED應用廠(chǎng)商組裝時(shí)通常在鋁基板涂抹導熱膏后再以螺絲固定于散熱機構件上來(lái)應對。

圖2 獨創(chuàng )的導、散熱結構(使用高溫陶瓷基板DBC+焊錫制程，導熱通路完全不使用膠水)為解決膠水對LED應用廠(chǎng)商的長(cháng)期困擾，將一般的LED導、散熱的熱通路常存的3層膠水分別以不同的材料、不同的制程替代，即LED導、散熱之熱通路無(wú)膠水化制程。其對策及說(shuō)明如下：

1、對于第一層的固晶膠，以共晶制程或錫膏經(jīng)回流焊制程取代，這兩種方法都可以避免使用固晶膠。

2、將第二層鋁基板中銅箔與鋁板的導熱黏著(zhù)膠的鋁基板以高溫陶瓷基板(DBC：Direct Bonding Copper)取代(如圖3)。

高溫陶瓷基板(DBC : Direct Bonding Copper )在陶瓷的上、下面先覆以銅箔，后經(jīng)攝氏1100+度高溫燒結，使銅箔與陶瓷產(chǎn)生共晶現象燒制而成 (此高溫燒結制程有別于以導熱黏著(zhù)膠黏著(zhù)銅箔與陶瓷，在魚(yú)目混珠、濫竽充數的劣質(zhì)陶瓷基板營(yíng)銷(xiāo)市場(chǎng)上，采購時(shí)不得不謹慎小心!)。

首先，由于高溫陶瓷基板DBC經(jīng)攝氏1100+度高溫燒結而成，銅箔與陶瓷的接著(zhù)面形成優(yōu)異的化學(xué)鍵結(如圖3)，使其除具備優(yōu)異的撕裂強度外，還保有陶瓷原有的耐電壓、絕緣性能、穩定性等各種特性。因此，高溫陶瓷基板與鋁