LED導、散熱之熱通路無(wú)膠水化制程

其次，高溫陶瓷基板 DBC的兩面都是銅箔，因此無(wú)論哪一面用來(lái)做印刷電路板的布線(xiàn)加工，或在后制程與散熱機構件做焊錫作業(yè)，都具備優(yōu)異的制程加工性能。

另外，高溫陶瓷基板DBC與LED晶粒(Chip)有相近似的熱膨脹系數(CTE)，因此有些LED封裝業(yè)者正著(zhù)手開(kāi)發(fā)將高溫陶瓷基板DBC作為固晶座(或固晶基板)使用，即將LED晶粒(Chip)直接固著(zhù)于高溫陶瓷基板DBC上。

圖3 高溫陶瓷基板DBC的縱剖面結構

3、以焊錫制程取代第三層的鋁基板涂抹導熱膏(或使用導熱硅膠片)。

由于高溫陶瓷基板(DBC)的兩面都是銅箔，銅箔具備極佳的可焊錫性能。所以，只要將與高溫陶瓷基板(DBC)做接合的散熱機構件做完成可焊錫性能處理，則高溫陶瓷基板(DBC)即可與后制程的散熱機構件做焊錫作業(yè)。

總結

膠水耐候性能差，隨著(zhù)時(shí)間的推移，會(huì )吸收空氣中的水分而不斷地劣化，降低其導熱性能，是LED應用產(chǎn)品的一大隱憂(yōu)。熱通路無(wú)膠水化制程的用料是金屬及陶瓷(高溫陶瓷基板(DBC))，材料穩定性能高，較能承受溫度、水份、紫外線(xiàn)等影響，隨時(shí)間推移而劣化程度低，其導熱功效較不受環(huán)境與時(shí)間影響。而且無(wú)論是金屬還是陶瓷，其導熱系數都優(yōu)于膠水，熱通路無(wú)膠水化制程的初始導熱能力勝過(guò)熱通路用膠水制程。