先苦后甜的滋味盡在MSP430UIF仿真器制作小記

前段時(shí)間，利用空余的時(shí)間做了個(gè)MSP430 USB型的仿真器，中途走了不少彎路，特將相關(guān)過(guò)程記下以備后用：

1、首先焊接TPS77301及其外圍。TPS77301是TI公司的穩壓芯片，用在仿真器上面的輸出電壓是3.6V，主要給USB芯片和處理器供電?？梢詫⒋诵酒闷渌阋说?.3V穩壓芯片代替，但是電壓的下降，會(huì )影響仿真器工作的穩定性。同時(shí)TPS77301是有上電復位輸出引腳，上電的時(shí)候會(huì )對處理器進(jìn)行復位，這樣比其他不帶此功能的3.3V穩壓器要好。用萬(wàn)用表測量其輸出腳的電壓為3.6V左右，呵呵，當然首先保證你的萬(wàn)用表是好的，我原來(lái)用了一塊快沒(méi)電的萬(wàn)用表，搞得測得電壓不對，懷疑是芯片壞了，就把它吹了再焊片新的結果還是一樣，最后才發(fā)現是萬(wàn)用表沒(méi)電了，那個(gè)郁悶啊。。。。。

2、其次焊接TUSB3410VF及其相關(guān)外圍。TUSB3410VF是TI公司的一款USB轉串口芯片。焊接好后，可以發(fā)現系統找到了由TUSB3410VF產(chǎn)生的一個(gè)虛擬串口。本人在第一次焊接時(shí)，一次性把全部的芯片焊好，插上仿真器后發(fā)覺(jué)，電腦老是沒(méi)有發(fā)現新硬件，后來(lái)?yè)Q了一塊電路板，只焊接這一個(gè)部分，發(fā)覺(jué)就好了，估計電路板制作的有問(wèn)題。畢竟焊接都是一樣的東西。。。。

3、如果此時(shí)你有燒好程序的24LC128(存儲器，用于仿真器USB芯片的配置)。網(wǎng)上有說(shuō)換成24LC32的話(huà)，目前證實(shí)也能使用，但是仿真器的固件是可升級的,隨著(zhù)固件的升級，USB芯片的配置程序也會(huì )跟著(zhù)同時(shí)更新，目前的容量夠用，并不代表以后固件升級后都可以使用，TI的官方圖紙上用的24LC128，所以最好用24LC128。但我在我們試驗室沒(méi)有找到那么大容量的，就只有幾片AT24C64，一查其數據手冊，發(fā)覺(jué)能在2.7-5.5寬電壓工作，呵呵。。。一陣竊喜，焊上后(我是從上一塊USB沒(méi)有識別的板子上拆下來(lái)的)果然可以用。此時(shí)電腦將串口識別為：MSP-FET430UIF-VCP(COM?)其中問(wèn)號代表串口幾，由你自己的電腦識別決定，當然串口號可以依據自己的喜好來(lái)更改。

4、以上的工作代表你工作已經(jīng)完成了一大步，接下來(lái)是焊接主控芯片(當然也可以全部焊上了)。

1)仿真器的主處理器：MSP430F1612，55K+256B FLASH，5K RAM，帶有AD和DA;

2)場(chǎng)效應管BSP123，此管子用于仿真器的燒熔絲加密的電路，此管子市面上假貨很多，假貨主要表現在柵極開(kāi)啟電壓較高，而且管子導通后的內阻較大，因此會(huì )造成燒熔絲的時(shí)候失敗的現象。

3)10uF貼片鉭電容。用于仿真器處理器電源和AD參考電壓的穩壓濾波。

4)SN75240(靜電防護芯片，在測試的時(shí)候可以不焊接，以免出了問(wèn)題，后面來(lái)拆比較的麻煩)，此芯片用于對USB接口靜電防護，此芯片在實(shí)際使用中不可省略。因為發(fā)現仿真器所用的USB芯片對靜電比較敏感，網(wǎng)上也能看到經(jīng)常有人提及此芯片損壞。同時(shí)USB接口另外一端連接是電腦，那么對靜電的防護就顯得非常重要了。

5)TPS76601D(TI公司的穩壓芯片)在仿真器里面主要用于對外供電，可以通過(guò)軟件的設置，使得仿真器的對外輸出電壓在1.8~3.6V之間可調;

6)47uF的貼片鉭電容。用于TPS76601對外供電的濾波。用料不足的話(huà)會(huì )造成目標板工作不穩定;

7)12M貼片晶振作為USB芯片的時(shí)鐘，8M晶振用于仿真器內部MCU的時(shí)鐘，晶振下面均可安裝墊片，使晶振工作穩定可靠(有源無(wú)源晶振均可使用)。;

8)4只AQY211。此元件屬于MOSFET繼電器，也有人叫光繼電器。主要用于燒熔絲電路的電壓切換和仿真器對外供電的控制(此芯片市場(chǎng)上假貨很多，而且假貨的價(jià)格不及真貨的1/4，假貨多為AQY212或其他類(lèi)似功能的芯片打磨重新刻字而成，假貨主要表現為導通時(shí)的內阻較大，應用在仿真器上時(shí)，會(huì )造成仿真器對外供電的電壓過(guò)低。有人測量發(fā)現，真貨在500mA的電流下，本身的壓降損耗小于0.05V，而假貨在500mA的時(shí)候，壓降損耗能夠達到3V以上。本來(lái)仿真器對目標板的供電就僅僅在3V左右，如果在衰減個(gè)3V，電壓就沒(méi)了。貌似也有人將此器件換成三極管，雖然也能使用，但是壓降的問(wèn)題也是不容忽視的)。

9)100uF貼片鉭電容，此電容用于燒熔絲升壓電路的濾波，此電容用料不足的話(huà)會(huì )造成燒熔絲操作的失敗;

10)電感的官方標稱(chēng)值為470uH，可是在我們這邊的電子市場(chǎng)沒(méi)有那么大的電感賣(mài)，只有220uH，開(kāi)始不知是否可用，所以就把實(shí)驗室一個(gè)好的仿真器的電感焊下把220uH換上，發(fā)現也可以使用，所以我的仿真器上的電感用的是220uH的，如果買(mǎi)不到那么大電感的同學(xué)也可以用小一點(diǎn)的。5、接下是燒寫(xiě)相關(guān)程序，這個(gè)東西網(wǎng)上一搜一大把?？偟膩?lái)說(shuō)用另外的仿真器(USB和并口皆可)把fet430uif_eeprom.S43 程序燒寫(xiě)到1612 芯片里，燒寫(xiě)完成后，再重新插拔一下自制的仿真器，這樣的話(huà)1612運行程序以后USB_FET_EPROM.HEX 里的數據就自動(dòng)燒寫(xiě)到EEPROM 里了，當然也可以直接把USB_FET_EPROM.HEX 的數據直接燒寫(xiě)到EEPROM 里(不過(guò)個(gè)人感覺(jué)前者方便好多)。接下來(lái)燒寫(xiě)1612 的程序，因為網(wǎng)上給的程序都是些16進(jìn)制代碼，我自己也不知道怎么放到IAR 里燒寫(xiě)，所以就找了個(gè)軟件MspFet_16005_devel.zip 燒寫(xiě)(得用并口430仿真器)，這個(gè)很方便的，只要打開(kāi)代碼，選擇芯片，點(diǎn)擊燒寫(xiě)燒寫(xiě)完校驗一下就可以了，程序就燒寫(xiě)到1612 芯片里了，如果你確保校驗以后數據沒(méi)有錯誤就可以了。

6、如果以上所有步驟你都搞定，那么就可以如下現象：首先電腦會(huì )識別到串口MSP-FET430UIF-VCP(COM?