日本PCB產(chǎn)量連15個(gè)月衰退 軟板驟減48.5%

　　根據日本電子回路工業(yè)會(huì )(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的企業(yè)為統計對象)，2013年11月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑12.6%至114.9萬(wàn)平方公尺，已連續第15個(gè)月陷入衰退;產(chǎn)額下滑3.7%至421.80億日圓，連續第2個(gè)月呈現下滑。累計2013年1-11月日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑22.9%至1,195.6萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退16.9%至4,521.28億日圓。

　　就種類(lèi)來(lái)看，11月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月成長(cháng)2.4%至91.2萬(wàn)平方公尺，連續第2個(gè)月呈現增長(cháng);產(chǎn)額下滑0.3%至272.20億日圓，3個(gè)月來(lái)首度呈現下滑。軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量大減48.5%至18.8萬(wàn)平方公尺，連續第13個(gè)月呈現下滑;產(chǎn)額下滑20.8%至54.85億日圓，連續第13個(gè)月呈現下滑。模組基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量衰退16.9%至4.9萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額下滑1.3%至94.75億日圓。

　　累計2013年1-11月日本硬板產(chǎn)量較去年同期下滑1.3%至941.2萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退12.8%至3,010.12億日圓;軟板產(chǎn)量大減51.8%至201.5萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額下滑26.5%至558.89億日圓;模組基板產(chǎn)量衰退25.8%至53.0萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退22.4%至952.27億日圓。

　　日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。