拆解自用小米手機M2（無(wú)損開(kāi)易碎標簽）

下角的也被取下來(lái)了

去掉易碎標簽后

把易碎標簽放好，避免不見(jiàn)了。貼在網(wǎng)子上面比較好

開(kāi)始上手術(shù)刀了

用最小的+字螺絲刀剛剛好

螺絲全家福，總共是三種規格的螺絲，分別按照拆下的順序放好

打開(kāi)后殼兒

裸露的主板(小比小米M1的綠色主板好看多了，而且是一體化的主板)

聽(tīng)筒部分(如我所料，果然很臟啊)

后置攝像頭

閃迪16G儲存芯片

近距離看一下(貌似處理器沒(méi)有任何散熱導熱片，看來(lái)4核心的發(fā)熱量真的比雙核心要好。28nm全球最高工藝手機處理器不是吹的)

玩大型游戲不覺(jué)得燙手，但是有點(diǎn)熱，起碼不會(huì )像上一代那樣發(fā)燙，例如極品飛車(chē)14

但是最新的極品飛車(chē)17玩久了就很燙了(我是充著(zhù)電玩的)，1.85G的游戲不容忽視，沒(méi)幾臺手機能流暢的跑得動(dòng)(華為榮耀2代都會(huì )卡鈍，自家的處理器不行)

其它芯片一覽

超薄的液晶總成(由于是單玻璃貼合技術(shù)，觸摸屏和液晶屏是連體的，就無(wú)法再進(jìn)一步拆解了，否則要杯具的)

多功能接口，集充電、數據傳輸、OTG(讀取U盤(pán)、鼠鍵等USB設備)、MHL(通過(guò)轉接口實(shí)現HDMI輸出)

主板背面(光溜溜的，這樣可以很好的控制厚度)

液晶背部(黑色的就是石墨散熱片)

拆下來(lái)的四大件

前置200萬(wàn)像素攝像頭(支持恐怖的1920x1080高分辨率錄像)

距離感應器和光線(xiàn)感應器

去掉膠殼

特寫(xiě)

主板和液晶總成厚度特寫(xiě)

拆解到此結束

裝好開(kāi)機