e絡(luò )盟首推Revolutionizing the Internet of Things (RIoT)開(kāi)發(fā)板

　　e絡(luò )盟日前宣布獨家推出一款開(kāi)源單板平臺Revolutionizing the Internet of Things (RIoT) 開(kāi)發(fā)板。該RIoT開(kāi)發(fā)板旨在實(shí)現安卓操作系統的高效運行，它采用高處理性能/低功耗處理器，同時(shí)配置廣泛的外設和顯示功能，是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中心節點(diǎn)的完美選擇。

　　RIoT開(kāi)發(fā)板基于采用ARM^®Cortex^®-A9架構的飛思卡爾^®i.MX6Solo處理器，完美適用于安卓及Linux環(huán)境開(kāi)發(fā)。亞太區用戶(hù)現可通過(guò)e絡(luò )盟購買(mǎi)RIoT開(kāi)發(fā)板，售價(jià)為74美元。

　　e絡(luò )盟母公司Premier Farnell集團首席技術(shù)官沈洪表示：“此RIoT開(kāi)發(fā)板是專(zhuān)為設計工程師和應用程序開(kāi)發(fā)人員設計，并由這些專(zhuān)業(yè)人員組成的社區提供支持的。硬件設計具備優(yōu)化的外形，采用最新的高性能多媒體處理器以實(shí)現低功耗。前期解決這些關(guān)鍵設計挑戰將縮減研發(fā)和上市時(shí)間。”

　　“此款RIoT開(kāi)發(fā)板是我們不斷擴展解決方案的最新力作，可以提供從入門(mén)套件到完整開(kāi)發(fā)板的全套服務(wù)，包括最新版本和獨家組合方案。”

　　降低系統成本、電路板尺寸以及低功耗的復雜性，BOM優(yōu)化平臺包括：

　　· 基于A(yíng)RM^® Cortex^®-A9 Core^®架構的飛思卡爾i.MX 6Solo處理器，速度高達1GHz
　　· 飛思卡爾Kinetis ^®K20 MCU
　　· 飛思卡爾MMPF0100電源管理集成芯片
　　· 32位DDR3 800MHz的1GByte內存
　　· 4GB eMMC

　　此款RIoT開(kāi)發(fā)板平臺還提供一組豐富的外設，其中包括1個(gè)10M/100M/Gb以太網(wǎng)端口、1個(gè)USB2.0 OTG高速和4個(gè)USB2.0高速2.0主機、LVDS、HDMI和并行RGB接口、Micro TF和SD卡接口、模擬耳機/麥克風(fēng)插孔、攝像頭接口、串行端口、JTAG和啟動(dòng)配置接口。

　　此開(kāi)發(fā)板主要應用包括：

　　· 行業(yè)/工業(yè)/教育用平板電腦
　　· 智能家電
　　· 醫療–患者監護和遠程醫療
　　· 工廠(chǎng)自動(dòng)化和人機界面
　　· 數字標牌
　　· POS設備
　　· IP電話(huà)、掃描儀和智能計量