小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術(shù)

　　隨著(zhù)IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本，特別是當工業(yè)和消費類(lèi)電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種新的封裝技術(shù)。

　　SIP立體封裝集成電路行業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)中一個(gè)新興的重要分支，也是一個(gè)重要的發(fā)展方向。由于目前該行業(yè)還處于初期發(fā)展階段，國內外封裝公司基本上站在同一起跑線(xiàn)上。這就給國內封裝企業(yè)提供了難得的發(fā)展機遇。截止目前，包括江蘇長(cháng)電、南通富士通、無(wú)錫華潤安盛等國內封裝企業(yè)的SIP立體封裝技術(shù)均已經(jīng)成熟，但是大多數企業(yè)還受產(chǎn)能的限制。于是，這就催生了一些器件自己投資建立先進(jìn)SIP封裝生產(chǎn)線(xiàn)，更多地為自身電子器件的差異化與提高附加值服務(wù)，如珠海歐比特、鉅景、上海柏斯高等公司，他們的SIP封裝技術(shù)均處于國際領(lǐng)先地位。

　　SIP立體封裝技術(shù)滿(mǎn)足我國航空、航天、國防領(lǐng)域對高端器件的迫切需求

　　隨著(zhù)計算機網(wǎng)絡(luò )通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展, 我國航空航天、國防電子等領(lǐng)域對高可靠、高性能、小型化、長(cháng)壽命的SOC、SIP等產(chǎn)品的市場(chǎng)需求迫切，但這些產(chǎn)品目前仍主要依賴(lài)進(jìn)口。而且，部分高性能的芯片產(chǎn)品長(cháng)期處于被國外實(shí)行技術(shù)封鎖和產(chǎn)品禁運的狀態(tài)。新時(shí)期國防電子裝備針對多功能、小型化電子整機的計算機系統芯片提出新的需求，必須達到多功能和微型化的條件。

　　歐比特公司副總經(jīng)理黃小虎

　　據歐比特公司副總經(jīng)理黃小虎介紹，目前可能通過(guò)如下兩條途徑來(lái)滿(mǎn)足這個(gè)要求的。一是SoC(System-on-chip)，即系統級芯片，在一個(gè)芯片上集成數字電路、模擬電路、RF、存儲器和接口電路等多種電路，以實(shí)現圖像處理、語(yǔ)音處理、通訊功能和數據處理等多種功能。另一種是SiP(System-in-package)，即系統級封裝，在一個(gè)封裝中組合多種IC芯片和多種電子元器件(如分立元器件和埋置元器件)，以實(shí)現與SoC同等的多種功能。

　　為此，珠海歐比特公司于2008年啟動(dòng)了專(zhuān)用SIP立體封裝工藝的研究與開(kāi)發(fā)，目的是要從根本上解決我國航空、航天及武器系統電子裝備核心技術(shù)受制于人的局面，通過(guò)研制出具有高性能、高可靠、小型化、抗輻照的大容量存儲芯片、專(zhuān)用模塊芯片、嵌入式計算機系統模塊芯片，打破國外對我國的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品禁運，確保的安全性、可控性和先進(jìn)性。

　　如今，使用了這項專(zhuān)門(mén)針對特種電子裝備SIP立體封裝技術(shù)的電子器件，已經(jīng)具備了可靠的量產(chǎn)水平并大量供應客戶(hù)。

　　SiP技術(shù)助力打造生活化可穿戴設備

　　SIP封裝技術(shù)并不是工業(yè)應用的專(zhuān)利，其實(shí)以手機為代表的小型消費類(lèi)電子產(chǎn)品，都是SIP封裝技術(shù)的廣闊舞臺。

　　移動(dòng)科技愈來(lái)愈多樣化，手表、眼鏡、手環(huán)、戒指、衣服等不同形態(tài)的貼身產(chǎn)品，除了是光鮮亮麗的配件外，在系統微型化技術(shù)的突破以及應用軟體的整合下，能讓更多的智能功能隱藏于物件的原尺寸空間中。

　　鉅景科技Logic SiP事業(yè)處協(xié)理周儒聰

　　鉅景科技Logic SiP事業(yè)處協(xié)理周儒聰表示，系統級封裝(SiP)微型化技術(shù)能優(yōu)化可穿戴設備小尺寸特性，讓使用設備能更貼近日常生活使用情境。例如過(guò)去搭載微投影的可穿戴顯示器概念在10幾年前就有產(chǎn)品推出，不過(guò)設備體積過(guò)大，再加上網(wǎng)路尚未發(fā)達及沒(méi)有適合的搭配平臺，因此在當時(shí)未成為亮點(diǎn)產(chǎn)品。如今運用SiP系統微型化設計，能整合多樣的功能在可穿戴設備上，在不改變外觀(guān)條件下，又能增加產(chǎn)品的可攜性、無(wú)線(xiàn)化及即時(shí)性的優(yōu)勢，以創(chuàng )造出具智能化的使用價(jià)值，而SiP也成為可穿戴設備進(jìn)入生活化的核心技術(shù)。

　　目前系統廠(chǎng)在設計智能可穿戴設備時(shí)，主要面臨的挑戰是如何將眾多的需求功能全部放入極小的空間內。以智能眼鏡為例，在硬體設計部分就須要考量無(wú)線(xiàn)通訊、應用處理器(AP)、儲存記憶體、攝影鏡頭、微投影顯示器、感應器、麥克風(fēng)等主要元件特性及整合方式，也須評估在元件整合于系統板后的相容性及整體的運作效能。而運用SiP微型化系統整合，能以多元件整合方式，簡(jiǎn)化系統設計并滿(mǎn)足設備微型化特色，對于同時(shí)要求尺寸、重量及多功能的穿戴型設備而言，能發(fā)揮極大助益。