4K神器！頂級戶(hù)外攝像機GoPro Hero3拆解、顯微
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本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/221338.htm
傳感器
基底
X光照片
像素照片
傳感器是索尼的Exmor-R IMX117，陶瓷基底，像素尺寸1.55微米，最高支持1200萬(wàn)像素和35fps突發(fā)幀率(標稱(chēng)30fps)。
Atheros AR6233無(wú)線(xiàn)芯片整合了Wi-Fi、藍牙，內部有兩個(gè)內核，可能是分管Wi-Fi、藍牙的。其一標注為EGRET，2.42×2.54毫米，其二標注為VENUS，3.55×3.50毫米。
Ambarella A7 H.264編碼芯片。三星45nm LP工藝制造，ARM11架構，支持32-bit DDR3。
ChipSip NAND/DDR3一體式封裝存儲芯片的X光照片。
飛思卡爾K20微控制器內核照片，及其標記。
奧地利微電子電源管理單元內核，QFN56封裝，很小。
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