Microsemi主流FPGA產(chǎn)品組合加入全新小封裝器件

　　致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion^?2 系統級芯片(SoC) FPGA和IGLOO^?2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術(shù)，可省去外部配置存儲器，為設計人員提供了業(yè)界現有的最小占位面積的器件。新封裝的推出擴大了美高森美真正基于快閃技術(shù)的可編程邏輯器件產(chǎn)品組合，為兩種產(chǎn)品系列增添了多種小尺寸封裝，包括FCS325 11x11mm、VF256 14x14mm、FCV484 19x19和VQ144 22x22mm。

　　美高森美市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監Tim Morin表示：“客戶(hù)對于高可靠性、安全性和小占位面積SoC FPGA 器件和FPGA解決方案需求不斷增加，這正是我們?yōu)樽钚碌闹髁鱂PGA產(chǎn)品提供多種小尺寸解決方案的催化劑。我們很高興擴展了主流FPGA產(chǎn)品的組合，為客戶(hù)提供更多的競爭優(yōu)勢?！?/p>

　　美高森美基于快閃技術(shù)的主流FPGA本身具有較小的電路板空間需求，而全新小外形尺寸解決方案的推出更進(jìn)一步擴大這項優(yōu)勢。例如，配置一個(gè) 90K LE 基于SRAM的FPGA 器件所需的SPI flash 約占用100 平方毫米 (mm)的額外電路板空間，這大約是采用11x11封裝的M2S090器件所占用的全部面積。除了節省多達50%的PCB空間之外，與同類(lèi)FPGA產(chǎn)品相比，新封裝解決方案更通過(guò)減少器件外部互連數目而提高了系統可靠性。

　　經(jīng)優(yōu)化的新小外形尺寸解決方案可用于通信、軍事/國防、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)和視頻/成像市場(chǎng)，可滿(mǎn)足業(yè)界對更小占位面積解決方案日益增加的需求，同時(shí)也擴大了美高森美在這些市場(chǎng)的范圍。這項優(yōu)勢不但為客戶(hù)提供了更低的總體運營(yíng)成本，而且為諸如 Smart SFP?、安全的公共安全無(wú)線(xiàn)電和小外形尺寸地球物理學(xué)傳感器等應用的設計人員，提供了現今市場(chǎng)上具有最先進(jìn)的安全性、最高可靠性和最低功耗之FPGA器件。

　　關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

　　美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA用于滿(mǎn)足關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國防、航空和醫療應用對先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功率的基礎要求，SmartFusion2在內部集成了可靠的基于快閃FPGA架構、一個(gè)166 MHz ARM Cortex-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界需要的高性能通信接口，所有組件均集成在單一芯片上。

　　關(guān)于IGLOO2 FPGA

　　美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過(guò)提供基于LUT的架構、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲器子系統，以及DSP模塊，采用具有差異性的經(jīng)過(guò)成本和功率優(yōu)化的架構，延續了公司滿(mǎn)足現今成本優(yōu)化FPGA市場(chǎng)需求的重點(diǎn)策略。與前代器件相比，新一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過(guò)三倍的架構性能，并且結合了一個(gè)非易失性基于快閃的架構，與其同級的其它產(chǎn)品相比，具有最大數目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點(diǎn)。IGLOO2 FPGA提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進(jìn)的安全性。