SMT或將為可穿戴設備而爆發(fā)

　　可穿戴設備是未來(lái)的爆發(fā)點(diǎn)

　　伴隨大數據時(shí)代的到來(lái)，實(shí)時(shí)的數據在幫助決策的過(guò)程中變得越發(fā)重要，這令可穿戴設備的需求激增。無(wú)論是用于社交還是醫療、保健，可穿戴設備的觸角也在廣闊延伸，它們可用來(lái)測量體溫、紀錄地理位置或是識別語(yǔ)音指令。

　　伴隨各類(lèi)可穿戴設備的綜合應用，可穿戴設備的應用領(lǐng)域也將從外置的智能手表、眼鏡、鞋子逐漸進(jìn)入人體內部，如智能隱形眼鏡、PH膠囊等就將為人體醫療保健作出貢獻。而可穿戴設備的應用對象也將由人、動(dòng)物向房屋、橋梁等建筑設施進(jìn)行擴展監控。由此可見(jiàn)，可穿戴智能設備未來(lái)將得到更為廣泛的應用。

　　顯然，當下的電子終端行業(yè)熱點(diǎn)非可穿戴設備莫屬。2013年以來(lái)智能穿戴設備的熱浪已經(jīng)滾滾而來(lái)，它的崛起或將掀開(kāi)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)下一個(gè)更壯麗的篇章。2014年被認為將成為可穿戴設備發(fā)展的轉折年，谷歌、三星、英特爾、索尼、LG、飛利浦、戴爾等各路諸侯前赴后繼紛紛入局，可穿戴設備的前景遍布光明。

　　英特爾公司首席執行官科再奇6日晚宣布，啟動(dòng)全球性的“可穿戴創(chuàng )想挑戰賽”。

　　這一挑戰賽旨在鼓勵可穿戴技術(shù)的研發(fā)，促進(jìn)“殺手級”應用的出現，使可穿戴設備更具個(gè)性化和互聯(lián)性。挑戰賽的優(yōu)勝獎金總額將超過(guò)130萬(wàn)美元，比賽將在參賽者與業(yè)界權威之間架設溝通橋梁，幫助新興公司和個(gè)人將這一技術(shù)領(lǐng)域絕妙的想法變?yōu)楝F實(shí)。他表示，未來(lái)的技術(shù)發(fā)展趨勢是“讓一切都智能”。這一活動(dòng)無(wú)疑表明英特爾在可穿戴設備上發(fā)力的決心。

　　海外巨頭集中發(fā)力，國內巨頭也是不甘人后。據悉，除了小米之外，華為也籌謀進(jìn)入可穿戴設備領(lǐng)域。

　　對于可穿戴市場(chǎng)的發(fā)展，IMS Research預估，2016年可穿戴設備出貨量達到1.7億部，而Frost & Suivan預測中國市場(chǎng)規模到2015年預計達26.1億元，2012-2015年復合增長(cháng)率為30.9%。

　　日前，在勵展博覽集團NEPCON中國項目部舉行的NEPCON China 2014中國專(zhuān)家顧問(wèn)委員會(huì )第一次會(huì )議上，上海貝爾阿爾卡特股份有限公司的核心制造部副總裁朱箭先生、UT斯達康通訊有限公司制造部副總裁黃照晨先生、勝德國際研發(fā)股份有限公司資深顧問(wèn)馮忠鵬博士、East West Group國際咨詢(xún)公司的董事總經(jīng)理董沃森先生、國際電子制造商聯(lián)盟(iNEMI)亞太區執行總監傅浩博士針對穿戴式智能設備這一熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)了熱烈討論。

　　專(zhuān)家們認為，可穿戴智能設備極可能成為下一波的行業(yè)應用熱點(diǎn)，無(wú)疑將某些特定行業(yè)諸如醫療行業(yè)、制造行業(yè)等產(chǎn)生深遠的影響，引發(fā)重大變革。對于表面貼裝技術(shù)(SMT)而言，該影響更是不可估量。目前可穿戴智能設備的生產(chǎn)總量還比較小，2014年必將有大的發(fā)展。未來(lái)，隨著(zhù)該市場(chǎng)逐漸升溫，對制造商也會(huì )提出更多的要求和挑戰，或將引發(fā)SMT技術(shù)重大變革。

　　更小體積帶來(lái)的挑戰和機遇

　　相對于智能手機、平板電腦等電子終端，可穿戴設備的體積更小，所集成的功能應用亦很豐富，為應對這種體積上的變化，電子元器件企業(yè)必須推出更加小巧微型化元件。因此，這種超小尺寸的元件對貼裝、點(diǎn)膠等生產(chǎn)制造工藝提出了更高的要求。

　　針對這種微小元件的發(fā)展趨勢，貼裝技術(shù)已經(jīng)準備就緒。NEPCON作為亞洲地區最大的表面貼裝行業(yè)盛會(huì )之一，涵蓋了該行業(yè)在全球范圍的創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)，據NEPCON中國系列展項目總監董勇發(fā)介紹，目前有許多廠(chǎng)商推出的新一代SMT貼片機，同時(shí)可以提供超小尺寸(03015、0201)元件的解決方案，一旦有手機、醫療或者穿戴式設備等企業(yè)需要可以隨時(shí)導入。

　　包括相關(guān)的焊接設備、檢測設備、電子測量測試等，都將因這種產(chǎn)品的重大變革而帶來(lái)革新。除了對更小尺寸元件的貼裝之外，移動(dòng)設備為了應對跌落和潮濕等不利環(huán)境的考驗，對于點(diǎn)膠和涂覆工藝也有更高的要求。目前主要的點(diǎn)膠應用有底部填充、包封、點(diǎn)錫膏、UV膠精密涂覆和LCD顯示屏密封等。

　　業(yè)內人士指出，技術(shù)趨勢是朝是更小、更快發(fā)展?，F在的生產(chǎn)工藝要求精細度很高，同時(shí)產(chǎn)量要求也很高。目前，在高達500周期/秒速度下實(shí)現持續運轉，產(chǎn)生小至2納升的膠點(diǎn)已經(jīng)是許多點(diǎn)膠機能夠實(shí)現的技術(shù)，而這也正是可穿戴設備所需。

　　事實(shí)上，有許多廠(chǎng)商已經(jīng)為可穿戴設備做好了準備，其中，包括日立全新的Σ系列貼片機、昆山金沃富電子針對可穿戴式設備PCB抄板智能的創(chuàng )新、環(huán)旭電子在穿戴式設備無(wú)線(xiàn)電模塊的應用開(kāi)發(fā)等等。

　　NEPCON辦方表示，NEPCON一直引領(lǐng)著(zhù)電子生產(chǎn)設備的潮流，也及時(shí)反映了電子制造領(lǐng)域的技術(shù)變化和趨勢，2014年，NEPCON除了春天在上海舉行的NEPCON China 2014(NEPCON 中國電子展)外，6月還將在成都舉辦NEPCON西部電子展，8月底在深圳舉辦NEPCON華南電子展，這三個(gè)展會(huì )已經(jīng)做好準備，迎接未來(lái)可穿戴電子產(chǎn)品制造設備的爆發(fā)。