6.18mm華為Ascend P6拆解

前幾天華為正式發(fā)布了所謂的“年度最極致”產(chǎn)品Ascend P6，該機最大的亮點(diǎn)就在于6.18mm超薄機身，機身正面采用了4.7英寸incell屏幕，由于減少了觸控層，故比一般屏幕要薄的多，顯示效果也很出眾。下面小編就給大家帶來(lái)華為P6的拆解，為你揭曉6.18mm厚的機身到底是如何做到的。

華為Ascend P6配備了一塊4.7英寸720p觸控屏，搭載的依然是1.5GHz海思K3V2四核處理器，內置2GB內存以及8GB機身存儲空間，支持Micro SD卡擴展。而且還提供了800萬(wàn)像素主攝像頭(f/2.0、4cm微距拍照)和500萬(wàn)像素前置攝像頭(有10個(gè)不同層級的美顏功能)，電池容量為2000mAh，運行Android 4.2.2系統和Emotion 1.6 UI。

機身后蓋采用金屬材質(zhì)，金屬相比與塑料或玻璃材質(zhì)能夠在做的很薄的情況下保證強度，起到保護作用，所以既然追求極致超薄，那金屬材質(zhì)后殼也是必然的選擇。

我們可以看到，在后蓋內部還是覆蓋著(zhù)一整片石墨層的，石墨比熱容較大，用于機身內部散熱。由于金屬導熱性好，所以會(huì )使得機身內部溫度更容易被手掌感知，加入石墨散熱也是情理之中的事情

為了更加合理的利用機身空間，華為P6采用microSIM卡(小卡)設計，雙卡槽的設計給人一種雙卡雙待的錯覺(jué)，其實(shí)華為P6拓展卡也采用了卡槽設計。

華為P6底部采用塑料材質(zhì)，華為工程師曾經(jīng)表示，華為P6底部美弧設計的靈感來(lái)自于翻折的書(shū)頁(yè)，在棱角中加入弧形線(xiàn)條，在手機設計上這么下功夫也是華為之前手機上很少見(jiàn)到的。

打開(kāi)后蓋，華為P6內部給小編第一個(gè)感覺(jué)就是排列緊密，布局合理。甚至在排線(xiàn)連接處上方也用金屬片固定，起到固定和屏蔽輻射的作用。這在國產(chǎn)手機上是十分少見(jiàn)的。

底部固定攝像頭和排線(xiàn)的金屬罩用四顆螺絲固定，拆解后可以發(fā)現光線(xiàn)距離感應器模塊和電池都是通過(guò)排線(xiàn)連接在主板上的。并且我們看到了IPEX高頻端子線(xiàn)用戶(hù)傳輸信號。

電池通過(guò)排線(xiàn)連接在主板上，由于超薄設計，所以電池采用“扁片”設計，好在主板采用L形設計，給電池留下了足夠的空間。從這點(diǎn)上來(lái)看，主板的合理設計對手機還是十分重要的。

電池方面，華為P6采用獨立2050毫安時(shí)7.6Wh鋰聚合物電池。對比其他超薄手機例如OPPO Finder的1500毫安時(shí)和步步高X1的2000毫安時(shí)還是有些優(yōu)勢的。并且配合華為省電技術(shù)，續航能力還是有保證的。

頂部microUSB接口、光線(xiàn)和距離感應器、降噪麥克風(fēng)集成在同一根軟性印刷電路板上，這種集成的模塊在華為P6內部十分常見(jiàn)，集成模塊的好處就在于節省空間，但也存在維修方面“牽一發(fā)動(dòng)全身”的問(wèn)題。

主板靠螺絲固定在前部面板上，雖然采用了全球最薄機身，但華為依舊采用了金屬板固定整個(gè)機身，并且在金屬板上我們也可以看到為芯片預留出來(lái)的凹槽，為了節省零點(diǎn)幾毫米的厚度，P6做到了極致。

下圖為攝像頭的特寫(xiě)，其實(shí)機身最后的地方應該在于攝像頭和3.5mm耳機接口，也就是說(shuō)超薄手機厚度存在極限，為了做到超薄，華為P6采用了超薄的800萬(wàn)像素背照式攝像頭，沒(méi)有采用1300萬(wàn)像素攝像頭。

震動(dòng)模塊特寫(xiě)：依舊是為了超薄，華為P6采用了老式的振子設計，并沒(méi)有采用目前普遍使用的震動(dòng)馬達。塬因在于震動(dòng)馬達不能做到超薄，還需要集成在主板上，會(huì )大大影響到機身厚度。

主板正面芯片采用屏蔽罩遮蔽，雖然是工程機，但做工嚴謹且已經(jīng)基本定型。主板采用超薄主板，在超薄主板上安放芯片電容等模塊，相比普通厚度主板上作業(yè)難度更大。

由于華為P6是中國移動(dòng)定制版，所以該機搭載了支持TD-SCDMA的展訊SC8803G基帶芯片。

華為P6移動(dòng)定制版和聯(lián)通定制版都采用了8GB機身存儲空間，相比目前高端智能手機16GB ROM起跳的規格還是顯得有些小，還好華為P6支持microSD卡擴展。