6.18mm華為Ascend P6拆解

華為P6搭載的海思Hi6421電源管理芯片。

華為P6搭載的展訊SR3500 RF收發(fā)器，配合展訊TD-SCDMA基帶使用。

華為P6搭載的RF9812四頻段功率放大器。

華為P6主板背面特寫(xiě)，所以芯片依然被屏蔽罩屏蔽。

華為P6搭載的爾必達2GB RAM芯片和海思K3V2E四核處理器封裝特寫(xiě)

華為P6搭載的德州儀器BQ24192電源管理芯片，該芯片今年上半年推出，并且德州儀器官方也稱(chēng)搭載了這顆電源管理芯片后能節省手機充電時(shí)間50%左右，擁有快速充電功能。

華為P6頂部芯片組特寫(xiě)。

華為P6前部面板印有20130329字樣，相比該機從研發(fā)到上市也有很長(cháng)時(shí)間。華為在P6這部手機研發(fā)上可謂是下了大工夫的。

拆解結束，我們對華為P6進(jìn)行了兩方面的總結。

1、做工方面：華為P6在主板設計和做工方面都做的非常不錯，內部整潔緊密，并且采用了超薄后蓋、超薄屏幕、超薄主板、超薄攝像頭、超薄震動(dòng)模塊和超薄電池等措施使得手機厚度達到6.18mm的極限，接下來(lái)手機如果想要超越華為P6還要保持這么高度的功能完整性，相比工藝要求很難。從這角度來(lái)講，華為在設計、制造方面的能力是毋庸置疑的。

2、芯片使用方面：由于我們手中的華為P6采用了TD制式，并且采用了海思芯片組，所以我們在機身內部芯片中看到的多為海思、展訊等芯片。一些目前主流芯片廠(chǎng)商像高通、博通、Skyword、英飛凌等等芯片我們都沒(méi)有看到。一方面是華為自主研發(fā)的結果，一方面也在為華為節省成本。