適應集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展變化 把握市場(chǎng)機遇

　　2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在發(fā)展規模，發(fā)展質(zhì)量、競爭能力等方面一改前幾年發(fā)展乏力的局面，取得了近幾年來(lái)發(fā)展少有的進(jìn)步。

　　據統計，2013年前三季度中國集成電路銷(xiāo)售額達到1813.8億元，同比增長(cháng)15.7%，高于全球同期增長(cháng)水平12個(gè)百分點(diǎn)。前三季度中國集成電路產(chǎn)量達1031.6億塊，同比增長(cháng)30.6%。預計我國2013年集成電路產(chǎn)業(yè)規模增速約為14%，產(chǎn)業(yè)規模達到2460億元。以深圳為例，深圳市IC產(chǎn)業(yè)聚集地，數據顯示，深圳集成電路研發(fā)機構以及生產(chǎn)企業(yè)達到139家，去年深圳IC設計產(chǎn)值突破150億，已經(jīng)形成包括3C融合、通信設備、安防、智能家居、能源、醫療電子在內的十二大IC應用產(chǎn)業(yè)鏈，或將帶動(dòng)2000億元以上的IT增量產(chǎn)值。

　　從應用市場(chǎng)上來(lái)看，智能手機對半導體IC設計業(yè)貢獻最大，占比67%，第二是固態(tài)硬盤(pán)，第三是平板電腦，而固定電腦是負增長(cháng)。未來(lái)手機和物聯(lián)網(wǎng)也將是大的增長(cháng)。高端智能手機或高端平板電腦的高速增長(cháng)，明顯給半導體業(yè)帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)傳統手機基本上快速下降的趨勢，但是實(shí)用性基本性的手機則有大的增長(cháng)，但趕不上高端市場(chǎng)。臺式機增長(cháng)空間有限。未來(lái)五年的營(yíng)收增長(cháng)率比較高的是存儲器、光電器件，非光學(xué)傳感器。

　　在制造工藝方面，過(guò)去幾年，先進(jìn)的制造工藝方面技術(shù)保持在65nm，45nm，而2013年，28nm、32nm已經(jīng)成了領(lǐng)先的工藝，特別是32nm已經(jīng)成為了主流的先進(jìn)工藝。28nm則保持了很好的年增長(cháng)。目前65nm是我們主流工藝，預計到2017年，20nm、16nm及以下將會(huì )成為主流。

　　適應集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展變化 把握市場(chǎng)機遇

　　面對全球工藝發(fā)展趨勢，這樣的變化需要我國不斷把握當下的市場(chǎng)機遇。物聯(lián)網(wǎng)、大數據、云計算、智慧城市等快速發(fā)展，以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)為代表的新興市場(chǎng)需求也將成為將成為繼計算機，網(wǎng)絡(luò )通信，消費電子之后推動(dòng)集成電路發(fā)展的新動(dòng)力。

　　隨著(zhù)先進(jìn)工藝、先進(jìn)工具的誕生，驅動(dòng)技術(shù)能力提升。但歷年來(lái)信息產(chǎn)業(yè)大而不強，利潤點(diǎn)較低，處于全球價(jià)值鏈的底端，問(wèn)題在于知識產(chǎn)權。鼓勵整集企業(yè)向設計領(lǐng)域轉移是提高核心競爭力、企業(yè)轉型的一個(gè)重要內容。自主研發(fā)芯片，才能更好的保護自己的知識產(chǎn)權。

　　不少地方也正在籌備集成電路產(chǎn)業(yè)園，促進(jìn)設計產(chǎn)業(yè)和應用產(chǎn)業(yè)的聯(lián)動(dòng)發(fā)展。研究所和企業(yè)應當有對接，企業(yè)在產(chǎn)業(yè)化的過(guò)程中所關(guān)注的問(wèn)題，能夠及時(shí)解決，同時(shí)企業(yè)能夠更多地參與研發(fā)工作，加強自主創(chuàng )新，提高企業(yè)核心競爭力。

　　據報道，中國集成電路發(fā)展綱要將于2014年一季度發(fā)布，隨著(zhù)國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進(jìn)一步加大，各項產(chǎn)業(yè)政策的頒布及進(jìn)一步落實(shí)，以及國家信息安全建設需求迫切、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，未來(lái)幾年，將是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰略機遇期和黃金發(fā)展期。