魅族 MX3 詳拆第二集

覺(jué)得第一集拆機是不是不過(guò)癮?沒(méi)問(wèn)題，今天帶來(lái)第二集，更深入更瘋狂拆機，把能拆的統統拆掉。第一集結束后可能還會(huì )有一定的疑問(wèn)，那么現在讓我們一起去探尋更多拆解詳情吧!

首先從啥東西開(kāi)始呢?決定了，先從最好的800萬(wàn)像素攝像頭動(dòng)手，哦不對，動(dòng)刀子。

引用一下第一集拆機里的一張照片，兩張遺像。為啥是兩張?因為MX2的攝像頭也被辣手摧花掉咯。

一刀下去：

抱歉，刀工欠佳，一刀把CMOS給刮了……其實(shí)當時(shí)就后悔了，用來(lái)密封CMOS和攝像頭的膠并不是硬膠，而是類(lèi)似硅膠的軟膠，早知道只要稍加用力，就可以直接扯開(kāi)的，這樣就不至于劃傷CMOS了。不過(guò)沒(méi)辦法，劃都劃了，就這樣吧，反正也不影響各位觀(guān)看。

完整的鏡頭組。反過(guò)來(lái)就是傳說(shuō)中的藍玻璃，高端攝像頭的必備。其實(shí)準確來(lái)說(shuō)不是藍色，顏色更接近青色。

看到照片大家就知道每一層鍍膜的厚度甚至連1微米都不到。鍍膜是為了干什么?主要是兩方面，一是增加透光率，二是降低反光率，通過(guò)選擇合適的鍍膜材料和厚度，可以讓某一個(gè)波長(cháng)光纖在通過(guò)膜的時(shí)候，從膜兩面反射的相位剛好抵消。這樣反射光線(xiàn)就被干掉了。多層鍍膜可以大幅度降低全波長(cháng)范圍的光反射，這可以認為是衡量光學(xué)素質(zhì)的一個(gè)參數之一。雖然照片里沒(méi)拍出來(lái)，但是由于MX3的藍玻璃比MX2的要多了25層鍍膜(如果沒(méi)記錯的話(huà))，前者的反光強度明顯低于后者，肉眼即可分辨。

觀(guān)察一下CMOS。實(shí)際上在這張圖里，看到的是CMOS組件，并不是單獨的CMOS，它和一些外圍電路一起制作在了一片小PCB上，以金線(xiàn)連接(純金噢～)。因此CMOS的整個(gè)封裝實(shí)際上是完全裸露的，完全依靠藍玻璃框密封。順帶一提，據說(shuō)給MX3提供CMOS封裝服務(wù)的是TDK。

沒(méi)有顯微鏡，CMOS看了也是白看，那么就不看了。下面來(lái)看鏡頭。大半年前拆MX2的時(shí)候尚且缺乏經(jīng)驗，不知道攝像頭應該如何拆卸，于是直接抄起了電磨，直接磨掉了MX2攝像頭金屬殼的四個(gè)棱，這才摳出鏡頭組。各位可以看一看當年的慘狀……

MX3的鏡頭鍍膜是綠色的，看起來(lái)不如MX2 YY，而且感覺(jué)透鏡都比MX2小，真是不知道為啥光圈還能從F/2.4提升到F/2.0。

回到正題。和當年相比，這次的拆解技術(shù)如何?

手藝的進(jìn)步是明顯的，技術(shù)的提升是巨大的，各位就不用夸贊了。

言歸正傳，其實(shí)真要從結構角度來(lái)說(shuō)，手機攝像頭可以說(shuō)是簡(jiǎn)單到讓人覺(jué)得大跌眼鏡。兩個(gè)金屬懸架，一個(gè)線(xiàn)圈，沒(méi)了。沒(méi)有任何機構去保證鏡頭組在運動(dòng)過(guò)程中的受力均勻，沒(méi)有任何設計去保持鏡頭組安裝好以后不歪不斜，也沒(méi)有任何措施可以確保鏡頭組在不通電的時(shí)候正好就對焦在無(wú)窮遠。所以說(shuō)，組裝手機攝像頭是一門(mén)技術(shù)活，不同的工廠(chǎng)、是人工還是機器，都會(huì )帶來(lái)巨大的品質(zhì)浮動(dòng)，更重要的是模組測試。所以說(shuō)，一個(gè)攝像頭規格再高，也可能會(huì )毀在組裝上，換句話(huà)說(shuō)，一個(gè)攝像頭看起來(lái)參數再DIAO，它也可能是忽悠，甚至可以說(shuō)規格越高的攝像頭越容易出事，因為次品更多。

MX時(shí)代，MZ第一次打算做好攝像頭，當時(shí)尚且缺乏經(jīng)驗的MZ不知道攝像頭里到底有多少水，于是當時(shí)的產(chǎn)品飽受一致性困擾。經(jīng)過(guò)三代的研究，MZ才算是明白了攝像頭里的各種細節問(wèn)題，也總算有能力去和供應商要求，讓他們提供合格的產(chǎn)品。但是讓人惋惜的是，很多其他廠(chǎng)家卻完全走的是相反的路線(xiàn)，他們的思路是，既然高規格的攝像頭有大量的次品，那么我們?yōu)楹尾蝗ゲ少忂@些次品?這樣又可以獲得紙面上的強悍參數，又可以獲得賬本上的超低成本，只要給媒體評測的機器用幾個(gè)正品攝像頭，其他消費者在買(mǎi)到之前又怎么會(huì )知道實(shí)際情況呢?

好像有些跑題，不扯遠了。繼續看圖吧。

有線(xiàn)圈自然得有磁鐵，它們就裝在攝像頭的四個(gè)角里。這幾個(gè)磁鐵的磁力強度、安裝位置等，都會(huì )影響攝像頭的動(dòng)態(tài)參數，馬虎不得。這也是對模組制造廠(chǎng)的考驗。PS，以后大家只要看到外殼長(cháng)的和MX3的攝像頭差不多的，就知道這一定是臺灣LITEON做的模組封裝，因為L(cháng)ITEON好像特喜歡用這個(gè)樣子的外殼。

第一集拆解里提到，從鍍膜顏色來(lái)看，MX3和MX2的鏡頭可能來(lái)自不同的供應商，在這里，拆開(kāi)攝像頭以后就看的更清楚了：MX3的鏡頭組更小、更薄，但是畫(huà)質(zhì)卻更好，明顯是來(lái)自更強悍的供應商。至于是哪家就不說(shuō)了。

由于鏡頭組和對焦線(xiàn)圈是用膠水封死的，所以就不繼續拆了，上一張全家福，主攝像頭分解到此為止。

差點(diǎn)忘了前置……不過(guò)前置的結構實(shí)在是太簡(jiǎn)單了，一圖流：