魅族 MX3 詳拆第二集

那背光是什么結構?這個(gè)是可以拆的，只需要一把撕下：

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)：好幾張膜。到底多少張?一般來(lái)說(shuō)是5張，分別是：

對比一下MX2的背光，也是這5片。

反光片的功能很簡(jiǎn)單了，反光而已，無(wú)需解釋。導光板的作用是把LED從側面入射的光，從平行方向變成非平面方向。為了實(shí)現這個(gè)功能，導光板的內部制作了很多散光材料(微型管、氣泡、諸如此類(lèi))，或者在某一面蝕刻/噴涂上一些點(diǎn)狀材料，這樣平行光照射到上面就會(huì )變成散射光，往上下方向行進(jìn)。往下的自然被反光片反射回來(lái)。亮度有限，不要浪費。

柔光片也很簡(jiǎn)單，就是一片磨砂膜而已。最有趣的是增光片。

增光片的作用是什么呢?通過(guò)導光板散射出來(lái)的光，方向是任意的，從接近平行到與導光板垂直都有可能。但是對于用戶(hù)來(lái)說(shuō)，向屏幕四周發(fā)射的光其實(shí)是一種浪費，因為屏幕不是為了給別人看的，所以就需要用一個(gè)方法，把射出角度偏離垂直方向太多的光給反射回去，這就是增光片的功能。如果用顯微鏡看，增光片其實(shí)是一些微小的棱鏡，當入射光角度偏離垂直較多時(shí)，會(huì )通過(guò)全反射把它反射回導光板，再進(jìn)行二次散射，直到變成接近垂直的方向，才可以通過(guò)增光片。一張增光片只能在一個(gè)軸方向過(guò)濾入射光，因此液晶背光需要兩張增光片，垂直安放，這樣可以把超過(guò)一半的背光都改變到垂直方向，起到“增光”的作用(其實(shí)更像是一種優(yōu)化)。

那說(shuō)了半天，光從哪兒來(lái)呢?自然是LED了：

屏幕越大需要的LED就越多，當然，少一些其實(shí)也行，但是為了不浪費邊框寬度，因此現在的手機都會(huì )使用許多LED密集排列，減小混光區的寬度，避免在屏幕某一側看到一個(gè)個(gè)亮點(diǎn)(其實(shí)現在還是能看到，不太明顯)。這些LED的功耗還是挺大的，所以MZ特地在屏幕的這一側貼了一些石墨導熱貼紙。

去掉背光以后剩下的就是純面板了，也就是剛才提到的那些亂七八糟的東西的整體，夾在兩層玻璃之間。CGSi的高導電率，可以大大降低面板邊緣用來(lái)排布TF驅動(dòng)線(xiàn)的空間，因此MX3面板的四周邊框極窄，要不是這樣，MX3也實(shí)現不了2.8毫米的整體邊框寬度。只是這個(gè)數字想要再進(jìn)一步，恐怕就很難了。

再來(lái)拿游標卡尺量一下。由兩張玻璃和N層膜組成的面板厚度只有0.7毫米，令人感嘆。這也說(shuō)明了背光部分的厚度是0.9毫米，比面板本身更厚。

但是，超薄面板的代價(jià)，就是面板的基板玻璃厚度也會(huì )大幅度下降。在MX3上，這意味著(zhù)基材玻璃的厚度不可能超過(guò)0.2毫米，這個(gè)厚度都接近一張紙了，顯然會(huì )非常容易碎，事實(shí)上在拆背光的時(shí)候，就已經(jīng)弄碎了不少。

那么，既然都碎了，就一不做二不休，直接掰下來(lái)算了。雖然說(shuō)CGSi的載流子遷移率足以在上面制作低速芯片，但是很明顯，這性能要拿來(lái)做高密度顯示屏驅動(dòng)是遠遠不夠的，所以夏普依然還是用了一個(gè)獨立的硅驅動(dòng)芯片，以COG的方式封裝在了基板玻璃上，就是圖中那個(gè)細長(cháng)的灰色條狀物。這里面包括了電壓基準、電流基準、時(shí)鐘、放大器、驅動(dòng)器、總線(xiàn)接口等等等等需要用來(lái)驅動(dòng)1800x1080個(gè)TFT所需要的電路，當然，還包括了PSR技術(shù)需要用到的屏幕RAM。很脆弱，樓主拆的時(shí)候已經(jīng)掰斷了。

面板能拆下來(lái)嗎?在MX2的時(shí)候嘗試過(guò)一次，這就是結果：

考慮到一沒(méi)有新工具，二沒(méi)有新手藝，這次就算了……既然如此，屏幕也就沒(méi)啥好拆的了，最后要慘遭毒手的就是MX3的CPU，Exynos Octa了。

在熱風(fēng)槍的幫助下，Exynos Octa很快就抵抗不住，乖乖就范：

看似一塊芯片，其實(shí)是兩塊。這已經(jīng)是現代手機的標準設計(Tegra3和Tegra4除外)，即所謂的PoP封裝。上層是內存，下層才是CPU核心。來(lái)個(gè)特寫(xiě)。

核心上還有字，想必是批號了，其實(shí)在封裝外面也刻著(zhù)，只是結尾從2變成了11，這應該是三星的規范，因為之前的MX和MX2也是這樣。

MX3的CPU核心要比MX2明顯大一圈，量了一下它的尺寸，方法比較粗糙，各位不要笑。

126.5平方毫米，28nm HKMG工藝，這絕對是一枚相當巨大的芯片，因為要知道，雙核四線(xiàn)程的Intel Sandy Bridge核心，面積也只有133平方毫米而已。

核心下面還有東西嗎?

看來(lái)沒(méi)有了，只剩下焊點(diǎn)。間距是0.4mm，非常細密，一層一層的連空隙都沒(méi)有。每個(gè)焊點(diǎn)中間那個(gè)比針尖還小的、激光打的、金屬化填塞的過(guò)孔。

鑒于工具有限，第二集拆解只能到這一步，如果各位還不盡興，只能說(shuō)聲抱歉咯……最后上一張拆解的全家福。

拆機就寫(xiě)完了。后面的兩集，會(huì )把注意力從拆轉移到分析，試圖解答在第一集中提出的，MX3“什么樣、為什么會(huì )這樣、還可以怎樣”的問(wèn)題。如果有興趣的，歡迎繼續圍觀(guān)。