手機射頻技術(shù)和手機射頻模塊基礎解讀

　　手機在向雙模/多模發(fā)展的同時(shí)集成了越來(lái)越多的RF技術(shù)。手機射頻模塊有哪些基本構成?它們又將如何集成?RF收發(fā)器，功率放大器，天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模塊，前端模塊，雙工器，SAW濾波器……跟著(zhù)本文，來(lái)一一認識手機射頻技術(shù)和射頻模塊的關(guān)鍵元件們吧!

　　進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，手機集成了越來(lái)越多的RF技術(shù)，比如支持LTE、TD-SCDMA、WCMDA、CDMA2000、HSDPA、EDGE、GPRS、GSM中多個(gè)標準的雙模/多模手機，可實(shí)現VoIP、導航、自動(dòng)支付、電視接收的Wi-Fi、GPS、RFID、NFC手機。采用多種RF技術(shù)使手機的設計變得越來(lái)越復雜。

　　手機射頻技術(shù)和手機射頻模塊基本構成

　　3G手機射頻部分由射頻接收和射頻發(fā)送兩部分組成，其主要電路包括天線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)開(kāi)關(guān)、接收濾波、頻率合成器、高頻放大、接收本振、混頻、中頻、發(fā)射本振、功放控制、功放等。

　　總體來(lái)說(shuō)，基本的手機射頻部分中的關(guān)鍵元件主要包括RF收發(fā)器(Transceiver)，功率放大器(PA)，天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模塊(ASM)，前端模塊(FEM)，雙工器，RF SAW濾波器及合成器等，如圖所示。下面將著(zhù)重從三個(gè)基本部分開(kāi)始介紹：

圖 手機射頻模塊基本構成圖

　　手機射頻模塊功率放大器(PA)

　　功率放大器(PA)用于將收發(fā)器輸出的射頻信號放大。功率放大器領(lǐng)域是一個(gè)有門(mén)檻的獨立的領(lǐng)域，也是手機里無(wú)法集成化的元件，同時(shí)這也是手機中最重要的元件，手機性能、占位面積、通話(huà)質(zhì)量、手機強度、電池續航能力都由功率放大器決定。

　　功率放大器領(lǐng)域主要廠(chǎng)家是RFMD、Skyworks、TriQuint、Renesas、NXP、Avago、ANADIGICS?，F在，原本是PA企業(yè)合作伙伴的高通，也直接加入到PA市場(chǎng)中，將在2013年下半年推出以CMOS制程生產(chǎn)的PA，支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA與GSM/EDGE七種模式，頻譜將涵蓋全球使用中的逾40個(gè)頻段，以多頻多模優(yōu)勢宣布進(jìn)軍PA產(chǎn)業(yè)。

　　PA市場(chǎng)經(jīng)歷了LDMS PA“擂主”時(shí)代之后，砷化鎵(GaAs)PA成為3G時(shí)代PA市場(chǎng)的“擂主”。當年帶領(lǐng)砷化鎵攻打PA市場(chǎng)的TriQuint正在積極布局砷化鎵的藍圖，針對3G/4G智能手機擴展連接推出高效率多頻多模功率放大器MMPA。

　　而高通以CMOS PA攻擂PA市場(chǎng)，未來(lái)PA可能會(huì )成為手機平臺的一部分，并會(huì )出現手機芯片平臺企業(yè)收購、兼并PA企業(yè)的現象。

　　如何集成這些不同頻段和制式的功率放大器是業(yè)界一直在研究的重要課題。目前有兩種方案：一種是融合架構，將不同頻率的射頻功率放大器PA集成;另一種架構則是沿信號鏈路的集成，即將PA與雙工器集成。兩種方案各有優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的手機。融合架構，PA的集成度高，對于3個(gè)以上頻帶巨有明顯的尺寸優(yōu)勢，5-7個(gè)頻帶時(shí)還巨有明顯的成本優(yōu)勢。缺點(diǎn)是雖然PA集成了，但是雙工器仍是相當復雜，并且PA集成時(shí)有開(kāi)關(guān)損耗，性能會(huì )受影響。而對于后一種架構，性能更好，功放與雙功器集成可以提升電流特性，大約可以節省幾十毫安電流，相當于延長(cháng)15%的通話(huà)時(shí)間。所以，業(yè)內人士的建議是，大于6個(gè)頻段時(shí)(不算2G，指3G和4G)采用融合架構，而小于四個(gè)頻段時(shí)采用PA與雙工器集成的方案PAD。目前TriQuint可提供兩種架構的方案，RFMD主要偏向于融合PA的架構，Skyworks偏向于多頻PAD方案。