觸控2014年展望：觸控領(lǐng)域之爭向IC延伸

　　在淺談MetalMesh之前，我們還是得花一些篇幅談一下ITO薄膜(IndiumTinOxidesFilm)。ITO是銦錫氧化物;Displaybank曾指出中國大陸限制生產(chǎn)銦，且ITO薄膜全球近50%由日東電工掌握，其他還包括尾池、帝人、東洋紡…等日本企業(yè)，一連串的連鎖效應導致ITO薄膜價(jià)格居高不下。偏偏ITO薄膜占觸控屏生產(chǎn)成本近40%，所以推廣廉價(jià)觸控NB時(shí)，廠(chǎng)商會(huì )開(kāi)始尋覓可行性替代方案，或采用“經(jīng)濟又實(shí)惠、好用又不貴”的ITO薄膜，就成為觸控面板廠(chǎng)商的一項任務(wù)。當薄膜觸控面板如GFF火紅之際，ITO薄膜需求跟著(zhù)水漲船高，但受惠的顯然是日本企業(yè)。比方說(shuō)臺灣的洋華，基本他們也都采用日本貨，只有他們自己的下游客戶(hù)急于拿貨、而偏偏上游ITO膜來(lái)不及供應時(shí)，或一開(kāi)始就被下游客戶(hù)把產(chǎn)品定位在低端時(shí)，才會(huì )偶爾選擇拿臺系迎輝的膜材料。同樣的邏輯也可以應用在大陸，可能在某些特殊情況下會(huì )去采用萬(wàn)順股份的膜材料。

　　MetalMesh顯然是薄膜觸控面板突破ITO薄膜長(cháng)期遭壟斷的一條道路，有MetalMesh這方面技術(shù)儲備的兩岸企業(yè)顯然是歐菲光、洋華、介面。有人說(shuō)MetalMesh用戶(hù)體驗還不到位，根本不可能成為趨勢，ITO薄膜還是薄膜觸控面板技術(shù)的主流;但洋華和介面均表示，MetalMesh可較ITO制程降低成本高達40%，且已獲得廣達和仁寶兩大OEM/ODM廠(chǎng)導入觸控NB，洋華甚至直言2014行情持續看俏，歐菲光更是走在領(lǐng)先的位置。

　　MetalMesh說(shuō)穿了就是一種導電材料，由極細金屬線(xiàn)組織成網(wǎng)格狀，有點(diǎn)像烤肉架或羽毛球拍那樣，然后把這些金屬線(xiàn)條做在觸控Sensor上面，它的底材仍然是PET薄膜。金屬線(xiàn)條的目的，就是用來(lái)取代傳統ITO薄膜這種被日東電工獨大的導電材料。

　　在之前玻璃技術(shù)主流的時(shí)代，那是因為玻璃觸控感測器的阻抗大約是50-100Ω，薄膜觸控感測器阻抗甚至達到150Ω。而各位知道的，阻抗過(guò)高，雜訊就會(huì )多，亦即訊號源干擾較多，這也是早期蘋(píng)果產(chǎn)品會(huì )都采用玻璃方案的主要原因之一。后來(lái)，因為IC設計能力提升、觸控ITO薄膜質(zhì)量也進(jìn)步，使得薄膜觸控面板在10.1寸以下的產(chǎn)品應用，其阻抗問(wèn)題已經(jīng)獲得解決，于是三星等中低端和大陸白牌手機采用了GFF方案，蘋(píng)果iPadmini采用了GF2方案、微軟Surface也采用G1F，這些通通都是薄膜觸控面板技術(shù)。

　　品牌廠(chǎng)大量采用薄膜技術(shù)的量增加了，造成質(zhì)量較佳的日系ITO薄膜價(jià)格也跟著(zhù)上漲。于是不爽ITO薄膜過(guò)度集中現象的廠(chǎng)商變多了，各廠(chǎng)紛紛將部分精力投射到MetalMesh的開(kāi)發(fā)之上。MetalMesh具備低阻抗優(yōu)勢，大約只有5-10Ω，是玻璃的10%，因此OGS面臨的不單是品牌NB采用GFF的趨勢，還有可能要面臨MetalMesh在NB和AIO大尺寸領(lǐng)域的雙重爭奪。

　　MetalMesh由于導電性和電阻值表現都遠優(yōu)于ITO薄膜，因此業(yè)界普遍認為它很可能是替代材料的亮點(diǎn)，但是MetalMesh光學(xué)性能表現可能不甚理想、用戶(hù)體驗也許不佳(但我們親身感受過(guò)，其實(shí)并無(wú)不佳)，不過(guò)它具有尺寸越大、成本越具競爭力的優(yōu)勢，所以業(yè)界認為尺寸放大至15寸時(shí)，成本將與OGS相當，進(jìn)一步到17寸以上的AIO產(chǎn)品，則將更具明顯的成本優(yōu)勢，所以各家都積極儲備相關(guān)技術(shù)，因此MetalMesh似乎已經(jīng)躍上臺面成為潮流，盡管潮流并不等于主流。

　　觸控IC還是MetalMesh最大的關(guān)鍵

　　這里，我們要跟大家提一家公司，叫做Atmel。話(huà)說(shuō)2007年當年，多點(diǎn)觸控剛剛起飛時(shí)，Atmel默默無(wú)聞，它一直到了2009~2010年才后來(lái)居上、搞出第一顆電容式多點(diǎn)觸控控制器，然后公司宣稱(chēng)以自主研發(fā)的電荷移轉法電容技術(shù)，意圖切入市場(chǎng)并主攻高端市場(chǎng)，業(yè)界在揶揄之余，也沒(méi)人把這家公司當一回事，大家都不清楚它在干嘛。后來(lái)Atmel提出一種“有可能”取代ITO薄膜的Xsense技術(shù)，公司命名為FLM(Fine-LineMetal)，也就是業(yè)界統稱(chēng)為的MetalMesh金屬網(wǎng)格。

　　Atmel一開(kāi)始的MetalMesh采用的是極細的銅金屬線(xiàn)，而為了讓金屬線(xiàn)不被肉眼看到且不會(huì )遮光，一開(kāi)始銅線(xiàn)的要求必須做到5-10um線(xiàn)寬(現在則可細微到3um以下)，也正因為這樣的極細線(xiàn)寬難以滿(mǎn)足電容感測，所以形成觸控IC的挑戰。后來(lái)IC設計業(yè)者慢慢突破了障礙，使得這項技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程得以逐步實(shí)現。那麼稍早之前的2012年，當初揶揄Atmel的各家薄膜觸控企業(yè)，也意識到MetalMesh可能是個(gè)不錯的選擇，好在沒(méi)有什麼明顯的專(zhuān)利障礙，于是大家都紛紛投入技術(shù)研發(fā)儲備了，關(guān)鍵還是IC設計業(yè)者的突破。也造就3Q13~4Q13這個(gè)時(shí)間點(diǎn)陸續傳出某些廠(chǎng)商開(kāi)始將MetalMesh導入初步商業(yè)化應用階段。

　　說(shuō)到這里，我們也大膽預測一下2014年的IC設計行業(yè)趨勢，我們認為不久之后的將來(lái)，高單價(jià)的觸控IC勢必吸引更多有志之士加入戰局，打破目前僅約10家主流觸控IC供應商且多集中在A(yíng)tmel、Synaptics和Cypress等3大家之局，如敦泰、義隆等廠(chǎng)商，預料將來(lái)國內企業(yè)也將進(jìn)一步涉入此領(lǐng)域，IC設計或將成為觸控面板之爭的延續。

　　MetalMesh重點(diǎn)可關(guān)注歐菲光和蘇大維格

　　原本消費市場(chǎng)認為MetalMesh的金屬網(wǎng)格在極近距離容易為使用者所察覺(jué)，進(jìn)而影響用戶(hù)體驗，而其理論上應該更適用于和眼睛保有一段距離的AIO和PC領(lǐng)域，但在2013年7月份臺北國際電腦展上，華碩推出一款7寸MemoPad平板電腦，便搭載了歐菲光為其配套的MetalMesh觸控面板，MetalMesh線(xiàn)寬僅為2.8um，已遠遠優(yōu)于臺灣廠(chǎng)商多數的5um技術(shù)水平，而歐菲光所搭載的觸控IC即由Atmel所提供。

　　考慮到觸控IC的高昂價(jià)格，MetalMesh適用的尺寸在10.1~23寸，以目前的現況而言，超過(guò)此尺寸范圍基本不具備經(jīng)濟效益，而此次歐菲光高調將其產(chǎn)品用于7寸平板，更多的目的在于展示其超小線(xiàn)寬技術(shù)優(yōu)勢，野心與自信躍于紙上。同時(shí)歐菲光做為薄膜領(lǐng)域大廠(chǎng)，玩得起價(jià)格競爭的游戲，確實(shí)也成功奪取不少臺系NB品牌與組裝廠(chǎng)的訂單，甚至近期即已敲定2014年高達60余款新機開(kāi)案專(zhuān)案，而且更加積極切入臺灣地區和國內各平板電腦領(lǐng)域。

　　另一家A股上市公司蘇大維格，也提出了自家的大尺寸透明導電傳感膜(pTCF)，該方案基于納米壓印技術(shù)的銀網(wǎng)格透明柔性導電膜MetalMesh，具備低方阻、柔性、高透光性等特點(diǎn)，目前每寸單價(jià)略低于2美元，仍較歐菲光的報價(jià)有所偏高，其采用的觸控IC由臺系IC廠(chǎng)商敦泰所提供，現已通過(guò)勝利精密向聯(lián)想觸控NB送樣。

　　市場(chǎng)規模方面，Digitimes預估2013年觸控NB出貨達到2,000萬(wàn)臺，2014年將有望達到2,900萬(wàn)臺，年增45.0%。另?yè)Suppli資料，2013年全球AIO出貨量達到1,950萬(wàn)臺，較2012年增長(cháng)18.9%，預測2014年銷(xiāo)量為2,210萬(wàn)臺，增長(cháng)13.3%。傳統PC受智慧移動(dòng)終端沖擊較大，市場(chǎng)萎縮。Gartner預計2013年全球PC出貨量3.03億臺，同比下滑8.4%，但市場(chǎng)總量大，觸控應用剛啟動(dòng)，MetalMesh產(chǎn)品的發(fā)展空間巨大。

　　IC設計成為L(cháng)CD面板和觸控領(lǐng)域之爭的延伸

　　外商觸控廠(chǎng)、臺系面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)和大陸IC廠(chǎng)爭相布局驅動(dòng)IC

　　2013年下半年開(kāi)始，外商觸控廠(chǎng)和大陸IC廠(chǎng)爭相布局面板驅動(dòng)IC，使得臺系中小尺寸面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)面臨相當大的競爭壓力。對2014年的展望，僅智慧手機面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)就將倍增至10家以上。隨著(zhù)LCD面板的解析度提升，移動(dòng)智慧型終端紛紛向視網(wǎng)膜屏邁進(jìn)，大幅提升PPI，大尺寸LCD面板亦將迎來(lái)一波4K×2K的熱潮，對驅動(dòng)IC的需求隨之水漲船高。

　　全球觸控IC大廠(chǎng)Synaptics現已覬覦進(jìn)入智慧手機面板驅動(dòng)IC領(lǐng)域，同時(shí)引發(fā)敦泰等廠(chǎng)商的同步跟進(jìn)，而觀(guān)察大陸方面，受到面板廠(chǎng)和政策面的雙重支援，大陸IC設計廠(chǎng)也紛紛涉足驅動(dòng)IC市場(chǎng)。國內現有多家IC企業(yè)正積極布局驅動(dòng)IC，以迎接新一輪的智慧手機旺潮，如中穎電子、北京矽谷、格科微、瑞芯微、新相微等。

　　展望2Q14左右，行業(yè)整體的庫存水位將趨于合理，屆時(shí)國產(chǎn)智慧手機市場(chǎng)極可能強勢回溫，近期LCD驅動(dòng)IC大廠(chǎng)已紛紛接到國內一線(xiàn)品牌手機廠(chǎng)的復蘇訂單，轉熱信號業(yè)已明確傳到各大手機IC廠(chǎng)，預期1H14的增長(cháng)動(dòng)能將表現強勁。另外在中大尺寸LCD面板領(lǐng)域，韓國廠(chǎng)商跳入4K×2K之舉，顯然意欲分食高解析度電視市場(chǎng)，勢將帶動(dòng)超高清大尺寸電視的普及，尺寸的加大將增加對LCD驅動(dòng)IC的顆數需求，驅動(dòng)IC市場(chǎng)的火熱仍將延續，預計2014年用于智慧手機的LCD驅動(dòng)IC將有望達成10%的年增長(cháng)，而中大尺寸方面視4K×2K的銷(xiāo)售情況則可能達到5%以上的增長(cháng)。

　　值得相當注意的是，智慧移動(dòng)終端和大尺寸超高清電視的持續增長(cháng)一方面帶動(dòng)了驅動(dòng)IC的市場(chǎng)需求，另一方面由于各大手機品牌商大打低價(jià)路線(xiàn)爭奪市場(chǎng)，加之大陸面板廠(chǎng)開(kāi)始將產(chǎn)能向中小尺寸調配，使得智慧移動(dòng)終端的面板供應格局由供應不足轉為供過(guò)于求，而大尺寸面板的價(jià)格同樣不斷下滑，終端廠(chǎng)的低價(jià)策略使得上游面板廠(chǎng)的成本壓力陡增，不得不將算盤(pán)轉向驅動(dòng)IC，未來(lái)驅動(dòng)IC市場(chǎng)的既有價(jià)格和成本公式將面臨打破，并會(huì )有越來(lái)越多的IC廠(chǎng)商涉足驅動(dòng)IC領(lǐng)域，以爭奪市場(chǎng)蛋糕。

　　臺系面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)具備長(cháng)期的技術(shù)積累，產(chǎn)品性?xún)r(jià)比優(yōu)勢明顯，而大陸IC設計廠(chǎng)商多為新入角色，多數并無(wú)面板驅動(dòng)IC設計經(jīng)驗，然而存在不可忽視的兩大驅動(dòng)因素，其一為大陸政府對半導體產(chǎn)業(yè)的極力扶持，其二則是大陸面板廠(chǎng)已完成技術(shù)準備，此兩者為大陸IC設計廠(chǎng)商提供了得天獨厚的絕佳良機，未來(lái)驅動(dòng)IC勢必將成為國內IC設計廠(chǎng)商的又一巨大市場(chǎng)。

　　觸控領(lǐng)域之爭向觸控IC延伸

　　隨著(zhù)2013年國內千元以下中低端智慧手機的迅速放量，手機廠(chǎng)商對成本控制的需求也不斷升高。而觸控NB的滲透率一直不達預期也令各筆記本廠(chǎng)商傷透腦筋，唯有力圖尋求更低價(jià)的觸控屏解決方案。這便出現了TPK為搶奪4Q13訂單而主動(dòng)大幅降價(jià)的舉動(dòng)，令眾多OGS廠(chǎng)商步入寒冬。更甚至面板廠(chǎng)也紛紛加入觸控屏爭奪，開(kāi)發(fā)On-cell和In-cell技術(shù)。薄膜陣營(yíng)廠(chǎng)商面臨OGS的低價(jià)競爭，亦步步為營(yíng)，部分廠(chǎng)商轉而同步研發(fā)更為低價(jià)的MetalMesh技術(shù)。我們預計觸控屏價(jià)格在各方勢力互相角逐的過(guò)程中仍將下行，此舉一方面有望使得觸控NB的滲透率獲得提升，另一方面也使得觸控屏廠(chǎng)商對觸控IC的爭奪逐漸升溫。

　　DIGITIMESResearch分析，展望2014年，NB產(chǎn)品特色仍將延續2013年的方向。其中，觸控NB的滲透率將從8.2%提高至約16.5%，但仍遠低于NB相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)者的期待，需求端的大幅改觀(guān)仍然有待新版Windows作業(yè)系統完善其觸控介面。觸控NB滲透率上升勢必為觸控IC帶來(lái)利好，當然同時(shí)也加劇了觸控IC設計領(lǐng)域的競爭。

　　在晶片領(lǐng)域，國際上極少會(huì )出現單顆晶片報價(jià)超過(guò)1美元以上的情況，而唯有在觸控IC方面，單顆晶片報價(jià)高達3~5美元，少數如Atmel等報價(jià)更超過(guò)5美元，考慮到一塊觸控屏需搭載多顆觸控IC，晶片成本在觸控屏價(jià)格中的占比由此可見(jiàn)一斑。經(jīng)歷了數年積累，國內IC設計廠(chǎng)商在本地化支援和成本控制上開(kāi)始取得優(yōu)勢，與國際大廠(chǎng)的技術(shù)差距也在不斷縮小，進(jìn)入觸控IC領(lǐng)域的廠(chǎng)商日益增多。目前Atmel，Synaptics和Cypress等國際大廠(chǎng)仍然占據了全球高端品牌手機60%以上的觸控IC份額，但國內逐漸崛起的如敦泰、義隆等廠(chǎng)商的實(shí)力在逐步提升，加之國內智慧手機和平板電腦增速仍快于全球水平，國內觸控屏市場(chǎng)將是各觸控IC廠(chǎng)的一塊巨大蛋糕，細觀(guān)到A股上市公司，或許在IC設計領(lǐng)域具備堅厚實(shí)力的中穎電子存在切入的想象空間。

　　聯(lián)想主導NB零元件的內資化更加明顯

　　中長(cháng)期而言，聯(lián)想供應鏈也一直是我們不斷提及的，這些已經(jīng)包括：歐菲光、勝利精密、蘇大維格、長(cháng)盈精密、欣旺達、宜安科技、匯冠股份…。

　　聯(lián)想近期法說(shuō)會(huì )公布，其3Q13智慧手機+平板電腦，合計出貨量達1,500萬(wàn)臺，已正式超越PC/NB的1,410萬(wàn)臺出貨量，而聯(lián)想采購本土核心零元件基本已經(jīng)是既定政策，除了加速2014年大陸零元件廠(chǎng)增加PC/NB領(lǐng)域外，原本就是大陸強項的手機領(lǐng)域也將會(huì )因此更加受惠。中長(cháng)期而言，聯(lián)想提高自制率及扶植大陸供應商的基本政策不變，都將是國內相關(guān)廠(chǎng)商非常明確的機會(huì )，這些將包括：LCD面板/觸控面板、PCB/FPC、天線(xiàn)模組、機殼/機構件/軸承、連接器(線(xiàn))、電源供應器、鍵盤(pán)、鏡頭模組、電聲器件、散熱模組、微小馬達(風(fēng)扇)、電池模組…。

　　聯(lián)想成為全球第一大PC/NB廠(chǎng)商

　　當2Q13全球PC出貨量均大幅下滑之際，聯(lián)想下滑幅度最低，也一舉超越惠普(HP)成為全球PC市場(chǎng)的龍頭。Gartner資料顯示，聯(lián)想2Q13在全球的PC市占率為16.7%，惠普則為16.3%;IDC資料略有出入，聯(lián)想份額和Gartner一致，惠普為16.4%，但都說(shuō)明了聯(lián)想將成為全球PC市場(chǎng)龍頭的觀(guān)點(diǎn)。到了3Q13，Gartner資料顯示聯(lián)想全球市占率進(jìn)一步上探到17.6%，而IDC的數位也顯示17.3%，也再一次顯示聯(lián)想龍頭地位的更加鞏固。

　　聯(lián)想自PC業(yè)務(wù)起家，野心卻不止于PC市場(chǎng)，一方面，聯(lián)想已經(jīng)超越惠普市占成為全球第一大PC廠(chǎng)商，另一方面，考慮到整體PC市場(chǎng)未來(lái)的成長(cháng)性相對趨緩，聯(lián)想積極發(fā)展PC+戰略，即覆蓋智慧手機、平板電腦、PC/NB和智慧電視四大類(lèi)的終端產(chǎn)品，并通過(guò)與樂(lè )云服務(wù)完美結合，實(shí)現從傳統PC領(lǐng)域領(lǐng)先廠(chǎng)商向PC+領(lǐng)域領(lǐng)先廠(chǎng)商的過(guò)渡。目前，聯(lián)想已成為全球第4大手機品牌廠(chǎng)、第5大平板電腦品牌廠(chǎng)，以及中國大陸第2大智慧手機品牌廠(chǎng)。

　　聯(lián)想大力提升自制率及采用內資元器件比例

　　做為中國大陸最大的PC廠(chǎng)商，聯(lián)想近年來(lái)也受到Intel的大力扶持。

　　過(guò)去，全球每100臺筆記本電腦中，有92臺就出自臺灣OEM/ODM廠(chǎng)商，這些臺資企業(yè)也牢牢地掌握著(zhù)供應商的選擇權，多數都是臺灣電子元器件廠(chǎng)商在做配套，故而NB筆記本電腦供應鏈相對比較封閉，中國大陸廠(chǎng)商想要切入十分困難。

　　然而也正是由于臺灣廠(chǎng)商雄據PC/NB領(lǐng)域多年，加之近年來(lái)PC/NB增速放緩，臺灣OEM/ODM廠(chǎng)商的日子也過(guò)得十分艱辛，毛利率常常是3-4%(因此被揶揄為茅山道士，毛利率只有3到4)，凈利率則往往是1%都不到。面對Intel不斷升級的需求也是力不從心，一旦根據晶片規格重新設計開(kāi)模，當年度勢必面臨虧損窘境，因此臺系OEM/ODM廠(chǎng)并不希望Intel有過(guò)大的動(dòng)作，而Intel則感覺(jué)臺系供應鏈不怎麼聽(tīng)話(huà)配合，這時(shí)候，培養另一股強大的勢力就成為一個(gè)必然的結果。

　　聯(lián)想在PC/NB領(lǐng)域的增長(cháng)有目共堵，加之智慧手機、平板電腦的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了中國大陸相當一批電子元器件廠(chǎng)商的發(fā)展壯大。自然而然地，Intel選中聯(lián)想并加以大力扶植，專(zhuān)門(mén)拿出5億美元資金以幫助中國大陸相關(guān)廠(chǎng)商攻克技術(shù)難關(guān)、提升產(chǎn)品質(zhì)量等。對于聯(lián)想來(lái)說(shuō)，有Intel撐腰并授意其發(fā)展自己的供應鏈，聯(lián)想則順勢集合中國大陸的各方勢力，以期形成一股足以威脅或對抗臺灣企業(yè)的供應鏈。

　　聯(lián)想和仁寶在合肥合資建成聯(lián)寶廠(chǎng)，其中聯(lián)想出資51%，仁寶出資49%，于4Q12開(kāi)始量產(chǎn)。起初，聯(lián)寶的采購權基本還是掌控在仁寶，但隨著(zhù)聯(lián)想本身勢力的壯大，這部分的采購權已經(jīng)轉由聯(lián)想主導。聯(lián)想是一家野心相當大的公司，其相繼超越戴爾、惠普成為全球第一大PC/NB廠(chǎng)商，并且規劃未來(lái)1~2年內手機與PC自制率均將上看50%，其與仁寶合資的合肥聯(lián)寶，2013年筆記本電腦出貨量朝1,000萬(wàn)臺目標邁進(jìn)，估算產(chǎn)值為47億美元;預計2014年出貨量將再倍增至2,000萬(wàn)臺以上，預估產(chǎn)值將達到82億美元。

　　聯(lián)想的既定政策不僅包括大規模提升自制率，也包括大幅提高采用內資元器件(即中國大陸電子元器件廠(chǎng)商)的比例，聯(lián)想規劃未來(lái)每一種元器件至少要有一家中國大陸廠(chǎng)商做配套，經(jīng)過(guò)近幾年智慧手機和平板電腦高速發(fā)展的帶動(dòng)，中國大陸相當一部分廠(chǎng)商已經(jīng)切入蘋(píng)果、三星等高端品牌供應鏈，技術(shù)能力已受到國際大廠(chǎng)的認可，有部分廠(chǎng)商過(guò)去沒(méi)有做筆記本電腦相關(guān)產(chǎn)品，不是因為技術(shù)不夠，而是難以切入臺灣OEM/ODM廠(chǎng)商相當封閉的供應鏈體系當中。因而，對于聯(lián)想來(lái)講，選中這樣的一批廠(chǎng)商做配套是相當合乎邏輯的。

　　在此我們先簡(jiǎn)要闡述一下國際大廠(chǎng)采購的三個(gè)標準，即絕對控管、相對控管和不控管。絕對控管主要是指面板和CPU，品牌廠(chǎng)商指定是哪家供應商便是哪家，不存在商量的余地;相對控管是指品牌廠(chǎng)商和代工廠(chǎng)共同商量確定供應商名單，例如PCB/FPC、機殼、機構件/軸承、連接器(線(xiàn))、電源供應器、鍵盤(pán)、鏡頭模組、電聲器件、散熱模組、微小馬達(風(fēng)扇)、電池模組等等;不控管則是指品牌廠(chǎng)商交由代工廠(chǎng)直接決定供應商的元器件，例如安潔科技做的功能性器件，其份額相對來(lái)講很小，除了蘋(píng)果，其他的品牌廠(chǎng)商不會(huì )管到這麼細微的部分。

　　可想而知，聯(lián)想的出發(fā)點(diǎn)肯定是從相對控管的元器件著(zhù)手，即包括PCB、機殼、連接器、鍵盤(pán)等等在內的一系列廠(chǎng)商有望中選，而就在2013年初即傳出X230這款產(chǎn)品的PCB是由國內超聲電子提供的，即便是涉及電路通導的PCB板——算是相對控管的元器件中技術(shù)難度較高的，都已開(kāi)始采用國內廠(chǎng)商的產(chǎn)品，那麼，聯(lián)想在其他內資元器件的采購速度也將加速。