新思并瑞力 續下單臺積聯(lián)電

　　觸控IC指標大廠(chǎng)新思(Synaptics)合并瑞薩旗下瑞力(RSP)后，新思執行長(cháng)柏格曼(Rick Bergman)表示，明年將加速切入中低階手機的觸控及LCD驅動(dòng)IC整合芯片市場(chǎng)。

　　至于供應鏈大整頓，柏格曼強調，新思芯片主要代工廠(chǎng)為臺積電(2330)和聯(lián)電;瑞力的代工廠(chǎng)為臺積電和力晶。合并后，與三方合作伙伴關(guān)系不會(huì )改變，仍會(huì )采取現有的合作模式，分散代工來(lái)源。這是新思在合并瑞力后，首度對外提出新的布局及策略。

　　柏格曼表示，新思雖自行進(jìn)行觸控IC與LCD驅動(dòng)IC整合單芯片(TDDI)研發(fā)，預估今年底即可與很多品牌手機廠(chǎng)合作導入推新產(chǎn)品，同時(shí)也相繼收購指紋辨識芯片Validity公司，但日前完成收購瑞力后，將使新思明年更快速補足各產(chǎn)品線(xiàn)，強化面板影像顯示技術(shù)實(shí)力。

　　柏格曼看好，在蘋(píng)果及三星二大手機廠(chǎng)相繼導入指紋辨識芯片，以及導入Apple pay，帶動(dòng)電子錢(qián)包快速興起，預料指紋辦識芯片明年滲透率，將從今年的10~15%，大舉躍升至20%至30%，為新思帶來(lái)強勁成長(cháng)契機。

　　不過(guò)，他坦承明年指紋辦識芯片、觸控及驅動(dòng)顯示器芯片整合，都將因角逐者競相投入，面臨激烈價(jià)格戰，推出低價(jià)成本方案，是新思合并瑞力后首要之務(wù)。

　　柏格曼坦承高階手機市場(chǎng)成長(cháng)已趨遲緩，因此，明年觸控及顯示驅動(dòng)芯片重心將切入主流的中低階手機，甚至可能朝將觸控、LCD驅動(dòng)IC及指紋辦識等三種芯片整合方向邁進(jìn)。

　　柏格曼強調，雖然他還不能對明年財務(wù)規劃提供任何數字，但未合并前，新思內部預估，明年營(yíng)收增幅可逾20%，而瑞力年營(yíng)收金額達到6.5億元，以新思今年營(yíng)收估約9.48億美元推算，法人預估，新思明年營(yíng)收將有倍增實(shí)力。