利用雙焊盤(pán)檢測電阻實(shí)現的高精度開(kāi)爾文檢測

　　* 無(wú)開(kāi)爾文檢測。對通過(guò)高電流主焊盤(pán)的電壓進(jìn)行測量，以展示與焊料電阻相關(guān)的誤差。

觀(guān)察結果

　　1.由于結果的可比較性以及各電阻偏差都在容限范圍之內，所以得出封裝C和D的誤差最少，。封裝C為首選封裝，因為它不大可能導致與元件放置容限相關(guān)的問(wèn)題。

　　2.在每一種情況下，電阻外端的檢測點(diǎn)提供的結果最準確。這表明，這些電阻是制造商根據電阻的總長(cháng)度設計的。

　　3.請注意，在未使用開(kāi)爾文檢測時(shí)，焊料電阻相關(guān)誤差是22%.這相當于約0.144 mΩ的焊料電阻。

　　4.封裝E展示了不對稱(chēng)焊盤(pán)布局的效應?；亓髌陂g，元件通過(guò)大量焊料才能焊盤(pán)。應避免這種封裝。

　　結論

　　根據前面所示結果，最佳封裝是C，其預期測量誤差小于1%.該封裝的建議尺寸如圖6所示。

　　圖6. 最佳封裝尺寸。

　　檢測走線(xiàn)的布局也會(huì )影響測量精度。為了實(shí)現最高精度，應在電阻邊緣測量檢測電壓。圖7所示建議布局采用通孔，把焊盤(pán)外邊緣布局到另一層，從而避免切割主電源層。

　　圖7. 建議PCB走線(xiàn)路由。

　　本文中的數據可能并不適用于所有電阻，而且結果可能因情況而異，具體取決于電阻的材質(zhì)和尺寸。應該咨詢(xún)電阻制造商。用戶(hù)有責任確保封裝的布局尺寸和結構均符合各項SMT制造要求。對于因使用本封裝而可能導致的任何問(wèn)題，ADI概不負責。