利用雙焊盤(pán)檢測電阻實(shí)現的高精度開(kāi)爾文檢測
測試PCB板
圖4展示在測試PCB板上構建的五種布局模式,分別標記為A到E.我們盡可能把走線(xiàn)布局到沿著(zhù)檢測焊盤(pán)延伸的不同位置的測試點(diǎn),表示為圖中的彩點(diǎn)。各個(gè)電阻封裝為:
1.基于2512建議封裝的標準4線(xiàn)電阻(見(jiàn)圖2(b))。檢測點(diǎn)對 (X and Y)位于焊盤(pán)外緣和內緣(x軸)。
2.類(lèi)似于A(yíng),但焊盤(pán)向內延伸較長(cháng),以便更好地覆蓋焊盤(pán)區(見(jiàn)圖2(a))。檢測點(diǎn)位于焊盤(pán)中心和末端。
3.利用焊盤(pán)兩側以提供更對稱(chēng)的系統電流通路。同時(shí)把檢測點(diǎn)移動(dòng)到更中心的位置。檢測點(diǎn)位于焊盤(pán)中心和末端。
4.與C類(lèi)似,只是系統電流焊盤(pán)在最靠里的點(diǎn)接合。只使用了外部檢測點(diǎn)。
5.A和B的混合體。系統電流流過(guò)較寬的焊盤(pán),檢測電流流過(guò)較小的焊盤(pán)。檢測點(diǎn)位于焊盤(pán)的外緣和內緣。
圖4. 測試PCB板的布局。
在模板上涂抹焊料,并在回流爐中使用回流焊接。使用的是ULRG3-2512-0M50-FLFSLT電阻。
測試步驟
測試設計如圖5所示。使20 A的校準電流通過(guò)各個(gè)電阻,同時(shí)使電阻保持在25°C.在加載電流后1秒內,測量產(chǎn)生的差分電壓,以防止電阻溫度升高1°C以上。同時(shí)監控各個(gè)電阻的溫度,以確保測試結果均在25°C下測得。電流為20 A時(shí),通過(guò)0.5 mΩ電阻的理想壓降為10 mV.
圖5. 測試設置。
測試結果
表1列出了采用圖4所示檢測焊盤(pán)位置測得的數據。
表1. 測得電壓和誤差

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