利用雙焊盤(pán)檢測電阻實(shí)現的高精度開(kāi)爾文檢測

　　測試PCB板

　　圖4展示在測試PCB板上構建的五種布局模式，分別標記為A到E.我們盡可能把走線(xiàn)布局到沿著(zhù)檢測焊盤(pán)延伸的不同位置的測試點(diǎn)，表示為圖中的彩點(diǎn)。各個(gè)電阻封裝為：

　　1.基于2512建議封裝的標準4線(xiàn)電阻（見(jiàn)圖2（b））。檢測點(diǎn)對 （X and Y）位于焊盤(pán)外緣和內緣（x軸）。

　　2.類(lèi)似于A(yíng)，但焊盤(pán)向內延伸較長(cháng)，以便更好地覆蓋焊盤(pán)區（見(jiàn)圖2（a））。檢測點(diǎn)位于焊盤(pán)中心和末端。

　　3.利用焊盤(pán)兩側以提供更對稱(chēng)的系統電流通路。同時(shí)把檢測點(diǎn)移動(dòng)到更中心的位置。檢測點(diǎn)位于焊盤(pán)中心和末端。

　　4.與C類(lèi)似，只是系統電流焊盤(pán)在最靠里的點(diǎn)接合。只使用了外部檢測點(diǎn)。

　　5.A和B的混合體。系統電流流過(guò)較寬的焊盤(pán)，檢測電流流過(guò)較小的焊盤(pán)。檢測點(diǎn)位于焊盤(pán)的外緣和內緣。

　　圖4. 測試PCB板的布局。

　　在模板上涂抹焊料，并在回流爐中使用回流焊接。使用的是ULRG3-2512-0M50-FLFSLT電阻。

　　測試步驟

　　測試設計如圖5所示。使20 A的校準電流通過(guò)各個(gè)電阻，同時(shí)使電阻保持在25°C.在加載電流后1秒內，測量產(chǎn)生的差分電壓，以防止電阻溫度升高1°C以上。同時(shí)監控各個(gè)電阻的溫度，以確保測試結果均在25°C下測得。電流為20 A時(shí)，通過(guò)0.5 mΩ電阻的理想壓降為10 mV.

　　圖5. 測試設置。

　　測試結果

　　表1列出了采用圖4所示檢測焊盤(pán)位置測得的數據。

　　表1. 測得電壓和誤差