徹底攻克汽車(chē)半導體設計散熱難題（二）
加入技術(shù)交流群
這些暫態(tài)變化能夠使散熱系統降溫。只要審慎設計晶粒、封裝、PCB及系統，即可大幅改善裝置的散熱效能。
本文小結
汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對于高可靠度有獨特的需求。安全、舒適及娛樂(lè )方面的車(chē)用電子元件數不斷增加，由于汽車(chē)半導體裝置的電子裝置縮小尺寸并增加復雜度，因此新款裝置的溫度比舊款更高。散熱模型能夠確保充分滿(mǎn)足散熱需求。在設計階段早期將晶粒配置及電源優(yōu)化，并且在封裝及系統層級進(jìn)行散熱改善，設計人員即可為客戶(hù)提供最佳的設計。
表 1. 汽車(chē)應用的環(huán)境溫度上限
評論