淺談功率半導體的技術(shù)與未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展（三）

四、我國功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

　　國際著(zhù)名市場(chǎng)調研公司HISISuppliResearch公司2012年9月給出的全球前10大功率半導體供應商是TI、ST、Infineon、Mitsubishi、Renesas、Toshiba、Maxim、Fairchild、IR和ONSemi，而據IMSResearch公司2012年6月給出的報告，全球前10大功率半導體分立器件和模塊供應商是Infineon、Mitsubishi、Toshiba、ST、IR、FujiElectric、Fairchild、Vishay、Renesas和Semikron。這些供應商均是大型IDM企業(yè)，同時(shí)我們注意到，全球前三大功率半導體分立器件和模塊供應商均（或曾）屬于整機企業(yè)。

　　在國內，功率半導體器件的作用長(cháng)期以來(lái)沒(méi)有引起人們足夠的重視，國內功率半導體行業(yè)處于小、散狀態(tài)，相較于TI、Infineon已開(kāi)始在12英寸晶園上生產(chǎn)功率半導體產(chǎn)品，國內目前還沒(méi)有一家功率半導體IDM企業(yè)擁有8英寸生產(chǎn)線(xiàn)。國內大部分功率半導體IDM企業(yè)傳統上以硅基二極管、三極管和晶閘管為主，國際功率半導體器件的主流產(chǎn)品功率MOS器件和IGBT只是近年才有所涉及。寬禁帶半導體器件主要以微波功率器件（SiCMESFET和GaNHEMT）為主，針對市場(chǎng)應用的寬禁帶電力電子器件產(chǎn)品研發(fā)剛剛起步。目前市場(chǎng)熱點(diǎn)的高壓BCD集成技術(shù)雖然引起了從功率半導體器件IDM廠(chǎng)家到集成電路代工廠(chǎng)的高度關(guān)注，但發(fā)展水平與國際先進(jìn)相比仍有較大差距。雖然“02專(zhuān)項”支持了低壓BCD工藝和600V硅基/SOI基高壓BCD工藝開(kāi)發(fā)，但內嵌FLASH的高密度BCD工藝尚屬空白。功率半導體是汽車(chē)電子的重要領(lǐng)域，但獲得汽車(chē)電子產(chǎn)品認證的國內功率半導體生產(chǎn)企業(yè)寥寥無(wú)幾，絕大部分車(chē)用功率半導體依賴(lài)國外進(jìn)口。

　　但我們必須欣喜地看到，在市場(chǎng)需求的牽引下，在國家政府項目，特別是國家“02”科技重大專(zhuān)項支持引導下，我國功率半導體產(chǎn)業(yè)展現出蓬勃發(fā)展的局面：國內眾多6寸線(xiàn)、8寸線(xiàn)開(kāi)始涉足功率半導體器件生產(chǎn)；深圳華為、株洲南車(chē)、北車(chē)永濟、廣東美的、國家電網(wǎng)等國內骨干整機（系統）企業(yè)開(kāi)始研發(fā)或投資建設以IGBT為代表的先進(jìn)功率半導體器件；一大批功率半導體領(lǐng)域海外留學(xué)人員回國創(chuàng )業(yè)。

　　筆者認為，功率半導體是最適合中國發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)，相對于超大規模集成電路而言，其資金投入較低、產(chǎn)品周期較長(cháng)、市場(chǎng)關(guān)聯(lián)度更高、且還沒(méi)有形成如英特爾和三星那樣的壟斷企業(yè)（全球規?；β拾雽w企業(yè)超過(guò)100家，前10大功率半導體企業(yè)銷(xiāo)售額只占全球份額的50%）。但中國功率半導體的發(fā)展必須改變目前封裝強于芯片、芯片強于設計的局面，應加強與整機企業(yè)的聯(lián)動(dòng)，大力發(fā)展設計技術(shù)，以市場(chǎng)帶動(dòng)設計、以設計促進(jìn)芯片、以芯片壯大產(chǎn)業(yè)。

　　功率半導體芯片不同于以數字集成電路為基礎的超大規模集成電路，功率半導體芯片屬于模擬器件的范疇。功率器件和功率集成電路的設計與工藝制造密切相關(guān)，因此國際上著(zhù)名的功率器件和功率集成電路提供商均屬于IDM企業(yè)。國內功率半導體企業(yè)（包括代工企業(yè)）在提升工藝水平的同時(shí)，應加強與系統廠(chǎng)商的合作，不斷提高國內功率半導體技術(shù)的創(chuàng )新力度和產(chǎn)品性能，以滿(mǎn)足高端市場(chǎng)的需求，促進(jìn)功率半導體市場(chǎng)的健康發(fā)展。

　　設計弱于芯片的局面起源于設計力量的薄弱。企業(yè)應加強技術(shù)人才的培養與引進(jìn)，積極開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研協(xié)作，以雄厚的技術(shù)實(shí)力支撐企業(yè)的發(fā)展。

　　我國功率半導體行業(yè)的發(fā)展最終還應依靠功率半導體IDM企業(yè)，在目前自身生產(chǎn)條件落后于國際先進(jìn)水平的狀況下，IDM企業(yè)不能局限于自身產(chǎn)品線(xiàn)的生產(chǎn)能力，應充分依托國內功率半導體器件龐大的市場(chǎng)空間，用技術(shù)去開(kāi)拓市場(chǎng)，逐漸從替代產(chǎn)品向產(chǎn)品創(chuàng )新、牽引整機發(fā)展轉變；大力發(fā)展設計能力，一方面依靠自身工藝線(xiàn)進(jìn)行生產(chǎn)，加強技術(shù)改造和具有自身工藝特色的產(chǎn)品創(chuàng )新，另一方面借用先進(jìn)代工線(xiàn)的生產(chǎn)能力，壯大自身產(chǎn)品線(xiàn)，加速企業(yè)發(fā)展；同時(shí)擇機從芯片向器件，從芯片向模塊，從模塊向組件、整機發(fā)展。

　　從國際知名功率半導體企業(yè)，特別是功率半導體模塊企業(yè)分析，有著(zhù)系統整機應用的IDM企業(yè)具有得天獨厚的發(fā)展機會(huì )，因此我們期望更多的系統整機企業(yè)向株洲南車(chē)那樣，面向國際競爭，完善核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)而推動(dòng)中國功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。