大基金三期成立有望充分帶動(dòng)國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
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大基金三期成立有望充分帶動(dòng)國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展 半導體產(chǎn)業(yè)ETF漲近3%】今日（6月3日），中證半導體產(chǎn)業(yè)指數(931865)開(kāi)盤(pán)拉升漲近3%，成分股中，和林微納漲超7%，安集科技漲超5%，中微公司、芯源微、北方華創(chuàng )、盛美上海等股票跟漲。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202406/459508.htm
今日（6月3日），中證半導體產(chǎn)業(yè)指數(931865)開(kāi)盤(pán)拉升漲近3%，成分股中，和林微納漲超7%，安集科技漲超5%，中微公司、芯源微、北方華創(chuàng )、盛美上海等股票跟漲。
ETF方面，半導體產(chǎn)業(yè)ETF（159582）快速拉升漲近3%，換手率13.46%，交投活躍。
此前，據國家企業(yè)信用信息公示系統，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金三期”）已于5月24日注冊成立，注冊資本達到3440億元。從股東構成來(lái)看，國家大基金三期由19位股東共同持股，包括財政部、國開(kāi)金融、國有六大行（新增）等，其中國有六大行出資達到1140億元。國家大基金分為三期，每期都有其特定的投資重點(diǎn)和目標。
國投證券指出，大基金一期總規模為1387億元，重點(diǎn)投向了集成電路芯片制造業(yè)領(lǐng)域，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)，總共撬動(dòng)了5145億元社會(huì )資金（含股權融資、企業(yè)債券、銀行、信托及其他金融機構貸款），資金撬動(dòng)比例達到1:3.7；大基金二期則向設備材料端傾斜。大基金三期的注冊資本高于一期、二期的總和，有望充分帶動(dòng)國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，預計設備和材料將仍是投資重點(diǎn)方向之一。
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