解析CAF失效機理及分析方法
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本文通過(guò)分析CAF失效機理，詳解了CAF失效分析方法，最后提出相應的改善對策，為CAF失效問(wèn)題提出了預防思路。
5.1 CAF失效機理
?。?）CAF失效通過(guò)兩步進(jìn)行：第一步：化學(xué)鍵水解；第二步：導電陽(yáng)極絲增長(cháng)。
?。?）CAF形成的影響因素主要包括PCB設計的影響，板材配本的影響，PCB加工過(guò)程的影響。
5.2 CAF失效的分析方法
?。?）通常使用半分法來(lái)鎖定失效區域；
?。?）使用切片觀(guān)察，垂直研磨找出層數，水平研磨找CAF失效點(diǎn)；
?。?）SEMEDS分析，使用SEM觀(guān)察外觀(guān)，EDS對不良區域進(jìn)行元素分析。
5.3 防止CAF效應對策
應從設計、制作、分析三方面進(jìn)行全方位入手，盡量避免使用可能增大CAF效應的方法。
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