解析CAF失效機理及分析方法
本文通過(guò)分析CAF失效機理,詳解了CAF失效分析方法,最后提出相應的改善對策,為CAF失效問(wèn)題提出了預防思路。
5.1 CAF失效機理
?。?)CAF失效通過(guò)兩步進(jìn)行:第一步:化學(xué)鍵水解;第二步:導電陽(yáng)極絲增長(cháng)。
?。?)CAF形成的影響因素主要包括PCB設計的影響,板材配本的影響,PCB加工過(guò)程的影響。
5.2 CAF失效的分析方法
?。?)通常使用半分法來(lái)鎖定失效區域;
?。?)使用切片觀(guān)察,垂直研磨找出層數,水平研磨找CAF失效點(diǎn);
?。?)SEMEDS分析,使用SEM觀(guān)察外觀(guān),EDS對不良區域進(jìn)行元素分析。
5.3 防止CAF效應對策
應從設計、制作、分析三方面進(jìn)行全方位入手,盡量避免使用可能增大CAF效應的方法。
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