解析CAF失效機理及分析方法

　　3.3 切片檢查

　　找到失效位置后，需對失效產(chǎn)品進(jìn)行剖切，以確認CAF形成的真正原因。首先需對失效區域進(jìn)行垂直研磨，以找出發(fā)生CAF的層數。

　　切片研磨到孔中心位置，可以觀(guān)察到兩孔中間玻璃紗束中有通路，存在銅遷移現象。實(shí)例圖如圖7所示。

　　其次對失效區域進(jìn)行水平研磨，可以觀(guān)察到孔間的CAF情況，如圖8所示，可發(fā)現其中基板層存在孔間燒焦。

　　3.4 SEMEDS（能散X線(xiàn)光譜儀）分析

　　SEMEDS是用聚焦的很細的電子束照射被檢測的試樣表面，通過(guò)檢測二次電子或背散射電子信息進(jìn)行形貌觀(guān)察，同時(shí)測量電子與試樣相互作用所產(chǎn)生的特征X-射線(xiàn)的（頻率）波長(cháng)與強度，從而對微小區域所含元素進(jìn)行定性或定量分析。

　　基于以上原理，將上述剖切好的切片失效區域使用SEM觀(guān)察其外觀(guān)（如圖9所示），同時(shí)利用EDS對不良區域進(jìn)行元素分析。在正常區一般由碳。氧。鎳等元素組成，而有CAF通過(guò)的區域除有正常元素存在外，還有銅、溴、氯等元素（見(jiàn)表1）。

　　由圖9的SEM圖可以看出，玻纖周?chē)秀~絲和空隙存在。表1的數據顯示與以上所講理論相符。

　　4 防止CAF效應對策

　　目前，越來(lái)越多的客戶(hù)對產(chǎn)品的CAF性能提出要求，作為PCB加工商，應盡量選取一些能夠避免CAF失效的制作方法以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。根據以上分析和實(shí)例剖析，提出以下幾種改善措施供參考。

　?。?）優(yōu)化密集孔設計，盡量采用錯位排列的方式設計孔的分布；

　?。?）優(yōu)先選用耐CAF的板材（最好選擇開(kāi)纖布壓制成的板材）；

　?。?）盡量避免使用7628等粗纖維材料（尤其是間距≤0.7 mm的產(chǎn)品）；

　?。?）對PCB鉆孔。除膠渣等對CAF影響較大的工序嚴格管控。