高精度雙路相敏放大器的設計（二）
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2.2 結構設計
采用DIP-16平底式全密封金屬外殼底座，底座鍍金，外殼鍍鎳，該套材料合格分供方生產(chǎn)工藝已很成熟，便于采購。
為了便于整機組裝，并且能夠經(jīng)得起振動(dòng)、沖擊等機械試驗，產(chǎn)品內部盡量采用適合平面組裝的片式元件，這樣大大簡(jiǎn)化了組裝工藝。封裝采用全密封技術(shù)，密封在于燥、清潔的氮氣中進(jìn)行，帽與底座之間進(jìn)行貯能焊封裝，封裝之后細檢的漏氣率小于500×10-6kPa·cm3/s，保證產(chǎn)品的氣密性、可靠性。
2.3 工藝研究
為保證產(chǎn)品的性能和可靠性，經(jīng)過(guò)大量的工藝實(shí)驗，最后確定在工藝上采用以下一些特殊工藝措施：
(1)除芯片電路外，對元件高溫存貯后，進(jìn)行100%篩選檢驗;
(2)采用二次套印幫定焊盤(pán)的工藝，以保證壓焊的可靠性;
(3)采用厚膜基片與底座焊接的工藝，以確保芯組與底座的機械連接，減小熱阻;
(4)優(yōu)選所用元器件材料，關(guān)鍵器件采用國外大公司的芯片電路，電容采用npo介質(zhì)的電容。
通過(guò)認真執行工藝及上述特殊工藝措施的落實(shí)，大大提高了生產(chǎn)效率，有效地保證產(chǎn)品的性能和可靠性，取得了良好的效果。
3 測試及用戶(hù)使用情況
測試及用戶(hù)使用情況如表1所示。測試電路原理如圖11所示。
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