分頭部署低中功率方案 土洋芯片商競逐無(wú)線(xiàn)充電（二）

鎖定中功率市場(chǎng)　富達通100瓦無(wú)線(xiàn)充電IC問(wèn)世

　　圖3　富達通總經(jīng)理蔡明球強調，中功率應用將會(huì )是無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)下一階段的發(fā)展重點(diǎn)。

　　富達通總經(jīng)理蔡明球（圖3）表示，盡管目前已有不少智慧型手機開(kāi)始支援無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，但低功率的解決方案對擴大此一技術(shù)市場(chǎng)滲透率的幫助依舊有限，因此芯片商勢必須朝向中高功率持續研發(fā)，才有機會(huì )擴張無(wú)線(xiàn)充電應用市場(chǎng)，并刺激無(wú)線(xiàn)充電芯片出貨量成長(cháng)。

　　蔡明球進(jìn)一步指出，目前WPC、PMA與A4WP等三大標準陣營(yíng)，都尚未真正明確制定出中功率標準規格，而聯(lián)盟內的成員亦無(wú)中功率芯片解決方案面市，但市場(chǎng)對中功率無(wú)線(xiàn)充電應用的需求卻早已開(kāi)始浮現；例如已有不少平板電腦、電動(dòng)工具、掃地機器人或電動(dòng)機車(chē)等制造商，都冀望藉由導入中功率無(wú)線(xiàn)充電，增添其產(chǎn)品附加價(jià)值。

　　有鑒于此，富達通推出新一代無(wú)線(xiàn)充電發(fā)送器/接收器解決方案--α4與β4系列，相較于前一代α3與β3系列，新元件功率最高可達100瓦，能滿(mǎn)足現今絕大多數中功率設備的需求，且充電效率更達80%以上，并已通過(guò)電磁相容（EMC）以及電磁干擾（EMI）安規測試，目前已獲得二十多個(gè)終端設備采用。

　　據了解，α4與β4內建富達通獨有的自動(dòng)功率調整與自動(dòng)偏移修正技術(shù)，前者能讓發(fā)送器自動(dòng)辨識該給予接收端多少功率進(jìn)行充電；后者則可讓使用者毋須精準線(xiàn)圈，依舊可進(jìn)行有效率的充電操作。

　　事實(shí)上，目前富達通的自動(dòng)功率調整與自動(dòng)偏移修正技術(shù)已經(jīng)在美國申請二十三項專(zhuān)利，其中已有七項專(zhuān)利已核準通過(guò)，將有助于該公司中功率解決方案大舉進(jìn)軍美國市場(chǎng)，并與其他標準聯(lián)盟相抗衡。

　　然而，由于富達通是自行研發(fā)無(wú)線(xiàn)充電系統與標準，因此目前無(wú)法與其他標準聯(lián)盟的產(chǎn)品相容，未來(lái)是否能快速搶占中功率市場(chǎng)，亦成為產(chǎn)業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。蔡明球認為，中功率應用市場(chǎng)通常為客制化設備，例如電動(dòng)工具或掃地機器人等制造商大多自行設計產(chǎn)品與充電板，與他牌廠(chǎng)商兼容的需求并不大，所以并無(wú)此一疑慮。

　　蔡明球強調，2014年將會(huì )是無(wú)線(xiàn)充電邁向中功率市場(chǎng)的關(guān)鍵年，臺灣芯片商若依循既有的標準規格開(kāi)發(fā)中功率解決方案，則須等待標準聯(lián)盟的規范完備，但與此同時(shí)也容易錯失市場(chǎng)先機，且須與資源龐大的國際芯片商競爭，恐將陷入苦戰；而富達通自行開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)充電系統與標準，則可望于未來(lái)中功率市場(chǎng)中取得競爭優(yōu)勢。

　　事實(shí)上，在PMA標準規范尚未確立之前，目前市面上的無(wú)線(xiàn)充電芯片都是依循WPC的Qi標準，而德州儀器由于芯片整合度最高，因此占據絕大部分的市場(chǎng)商機，但該公司無(wú)線(xiàn)充電芯片霸主地位未來(lái)將遭受應用處理器（AP）廠(chǎng)商威脅。

　　隨著(zhù)高通（Qualcomm）先后宣布加入WPC與PMA后，該公司將無(wú)線(xiàn)充電接收器（Rx）整合至處理器的企圖心已愈來(lái)愈明顯，一旦相關(guān)產(chǎn)品推出，勢將對德州儀器在無(wú)線(xiàn)充電芯片的市占率造成不小沖擊。

　　高通AP擬整合Rx芯片　TI無(wú)線(xiàn)充電霸主地位蒙塵

圖4　致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉認為，未來(lái)處理器業(yè)者
將接收器整合后，勢必將造成無(wú)線(xiàn)充電芯片市占率排名重新洗牌。

　　致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉（圖4）表示，從高通目前一次跨足三大無(wú)線(xiàn)充電標準陣營(yíng)的動(dòng)作，即可看出該公司亟欲掌握每一個(gè)標準聯(lián)盟的最新動(dòng)態(tài)，藉此觀(guān)察不同標準規格的市場(chǎng)發(fā)展走向，以利未來(lái)該選擇何種標準進(jìn)行元件整合，并透過(guò)此一布局大舉揮軍無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)，同時(shí)爭食德州儀器無(wú)線(xiàn)充電接收器市場(chǎng)大餅。

　　據了解，現階段由于德州儀器的無(wú)線(xiàn)充電解決方案整合度較高，因此有超過(guò)六成以上的市占率，其余則由其他芯片商分食，但未來(lái)若高通將接收器整合至應用處理器后，則無(wú)線(xiàn)充電接收器市占率勢必將重新洗牌，而德州儀器領(lǐng)先地位也將面臨挑戰。

　　從產(chǎn)品設計角度來(lái)看，無(wú)線(xiàn)充電接收器是由微控制器（MCU）、電源控制演算法與金屬氧化物半導體場(chǎng)效電晶體（MOSFET）所組成，從技術(shù)角度而言，應用處理器業(yè)者將接收器整合為系統單芯片（SoC）是可行方案，但仍有技術(shù)挑戰與風(fēng)險存在。

　　富達通無(wú)線(xiàn)充電事業(yè)部經(jīng)理詹其哲指出，無(wú)線(xiàn)充電芯片的峰值電壓最高為20V，遠超過(guò)處理器可承受的范圍，因此處理器業(yè)者若沒(méi)有做好防護措施，當突發(fā)性峰值出現時(shí)，很可能會(huì )燒壞昂貴的應用處理器，且MOSFET現階段也難以整合至全數位化的主芯片中，因此仍有其技術(shù)瓶頸存在。

　　不過(guò)，丘宏偉認為，盡管無(wú)線(xiàn)充電電壓峰值過(guò)高對應用處理器是潛在風(fēng)險，但隨著(zhù)電源管理芯片（PMIC）的效能日益精進(jìn)，將足以應付低功率接收器的電壓防護需求，而MOSFET亦可外掛至主板上，所以相關(guān)技術(shù)問(wèn)題相信可迎刃而解。

　　丘宏偉分析，未來(lái)接收器整合至應用處理器將是必然趨勢，而高通挾行動(dòng)裝置處理器高市占率的優(yōu)勢，不僅可大幅降低接收器成本，且能加速無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)滲透率擴大，為一舉數得的策略。

　　值得注意的是，不光是高通打算將無(wú)線(xiàn)充電接收器整合至應用處理器，聯(lián)發(fā)科目前也正加緊研發(fā)相關(guān)解決方案，并積極參與三大標準組織的會(huì )議，期盼能搶先布局此一元件整合策略，讓中低價(jià)智慧型手機與平板電腦使用者也能以最低的成本擁有無(wú)線(xiàn)充電功能。

　　然而，不只德州儀器市場(chǎng)地位將受到威脅，模組廠(chǎng)也將會(huì )失去此一市場(chǎng)商機，而相關(guān)業(yè)者該如何應對亦成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。

　　佑驊總經(jīng)理陳世崇強調，應用處理器整合無(wú)線(xiàn)充電接收器雖然將對模組廠(chǎng)造成沖擊，但若市場(chǎng)趨勢演變至如此，則無(wú)線(xiàn)充電應用市場(chǎng)規模勢必將更為擴大，而消費者對具備發(fā)送器（Tx）的充電板設備需求勢必將水漲船高，屆時(shí)對模組廠(chǎng)而言，市場(chǎng)商機依舊可期，且發(fā)送器模組出貨量也會(huì )加速成長(cháng)。

　　除此之外，受惠于無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)發(fā)展愈來(lái)愈快速，發(fā)送器與接收器線(xiàn)圈模組需求也快速攀升，進(jìn)而推升全球線(xiàn)圈模組出貨量逐年倍增，同時(shí)吸引臺灣、日本與中國大陸線(xiàn)圈廠(chǎng)紛紛投入此一市場(chǎng)，加劇線(xiàn)圈模組競爭戰火。

　　無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)熱度飆升　線(xiàn)圈模組出貨量逐年倍增

　　圖5　高創(chuàng )行銷(xiāo)部副理王世偉預期，惠于無(wú)線(xiàn)充電應用遍地開(kāi)花，線(xiàn)圈模組出貨量將逐年倍增。

　　高創(chuàng )行銷(xiāo)部副理王世偉（圖5）表示，隨著(zhù)愈來(lái)愈多高階智慧型手機支援無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，手機制造商與充電板設備商對線(xiàn)圈模組的需求也越來(lái)越高，加上2014年中功率無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品問(wèn)世后，耦合效率更佳的高階線(xiàn)圈模組勢必將成為市場(chǎng)新寵兒，進(jìn)而有利于無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈市場(chǎng)規模擴大。

　　一般而言，線(xiàn)圈模組是由防磁片與銅制線(xiàn)圈所組成，占無(wú)線(xiàn)充電模組近40%的成本；其中，防磁片的功能為防范電磁干擾影響行動(dòng)通訊芯片，而線(xiàn)圈則負責產(chǎn)生或接收電源能量，兩者在無(wú)線(xiàn)充電模組中皆扮演舉足輕重的角色，且品質(zhì)良莠更直接影響無(wú)線(xiàn)充電的效率。

　　王世偉進(jìn)一步指出，目前線(xiàn)圈廠(chǎng)大量出貨的產(chǎn)品主要為單線(xiàn)圈模組，其應用市場(chǎng)涵蓋現今所有無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品，其次則是充電范圍更廣的多線(xiàn)圈模組，不過(guò)多線(xiàn)圈模組的造價(jià)成本是單線(xiàn)圈模組的1.5倍，因此在無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)發(fā)展尚未真正成熟前，較難獲得客戶(hù)青睞。

　　事實(shí)上，由于緊貼在線(xiàn)圈背面的防磁片占線(xiàn)圈模組成本近70%，因此如何降低此一關(guān)鍵零組件成本已成為產(chǎn)業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。王世偉分析，一般防磁片采用常見(jiàn)的磁性元件，但防磁原料取得不易導致成本較高，因此目前高創(chuàng )正戮力研發(fā)以奈米晶制成的新一代防磁片，藉此取代舊有防磁片，但目前仍在開(kāi)發(fā)階段，預計2014年底開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)。

　　據了解，高創(chuàng )2013年的無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈模組出貨量預計共八十五萬(wàn)組，年增長(cháng)率高達300%，該公司的線(xiàn)圈生產(chǎn)基地位于中國大陸廣州與四川，目前產(chǎn)能利用率已滿(mǎn)載，甚至還以外包產(chǎn)能的方式以因應市場(chǎng)需求。另外，高創(chuàng )產(chǎn)品被廣泛應用于智慧型手機、充電板與穿戴式裝置；其中，高通日前發(fā)表的智慧手表--Toq即采用該公司無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈模組。

　　王世偉補充，不光是高創(chuàng )線(xiàn)圈模組持續成長(cháng)，其他線(xiàn)圈業(yè)者的出貨量也逐年增長(cháng)，顯見(jiàn)無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)規模正快速擴大。未來(lái)線(xiàn)圈廠(chǎng)若要在市場(chǎng)中勝出，則勢必要透過(guò)新制程將防磁片成本持續降低，并且進(jìn)一步縮減線(xiàn)圈寬度，同時(shí)將線(xiàn)圈耦合效率調校到最佳，才有機會(huì )卡位2014年無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)商機。

　　綜上所述，在無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)商機持續擴大下，不僅土洋芯片商正競相投入，線(xiàn)圈業(yè)者也已積極布局，促使無(wú)線(xiàn)充電生態(tài)系統日益完備，而未來(lái)無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)競爭也勢必將愈來(lái)愈激烈，相關(guān)業(yè)者唯有努力開(kāi)發(fā)出低成本、高效能的解決方案，才有機會(huì )在市場(chǎng)中占有一席之地。