智能設備發(fā)展的必然，電源管理技術(shù)革新在即

智能手機系統耗電量可望顯著(zhù)下降。處理器、電源管理芯片（PMIC）與傳感器業(yè)者正分頭布局行動(dòng)裝置應用處理器和螢幕省電方案，包括新一代CPU/GPU協(xié)同運算和big.LITTLE大小核設計架構、面板自動(dòng)刷新（PSR）、高整合度PMIC，以及主動(dòng)調節背光源（PRISM）等節能技術(shù)，皆是相關(guān)業(yè)者今年的產(chǎn)品發(fā)展重點(diǎn)。

　　除了節能技術(shù)以外，手機無(wú)線(xiàn)充電方案亦極具市場(chǎng)發(fā)展潛力，已吸引許多PMIC業(yè)者投入研發(fā)。智能手機螢幕和應用處理器功耗各占約30～60%系統耗電量，因此要延長(cháng)續航力勢必從這兩方面著(zhù)手。在處理器部分，高通（Qualcomm）、三星（Samsung）、聯(lián)發(fā)科及安謀國際（ARM）正致力革新芯片設計，除共同推動(dòng)中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）協(xié)同運算的異質(zhì)系統架構（HSA）標準，減輕CPU負擔與耗電外，亦相繼推出高效能CPU核心搭配低功耗核心的big.LITTLE方案，更進(jìn)一步減少處理器漏電流與動(dòng)態(tài)功耗。

　　隨著(zhù)處理器規格轉變，PMIC業(yè)者亦緊鑼密鼓研發(fā)新一代電源管理技術(shù)，除因應big.LITTLE大小核心切換需求，推升PMIC的電壓、電流動(dòng)態(tài)調整速度外，也將發(fā)展大電流輸出方案，以滿(mǎn)足HSA處理器同時(shí)驅動(dòng)CPU、GPU等異質(zhì)核心的供電需求。許漢州指出，隨著(zhù)行動(dòng)裝置系統功能益發(fā)復雜，對PMIC的規格要求不斷攀高，已刺激戴樂(lè )格（Dialog）等PMIC商發(fā)展整合異質(zhì)處理核心的下世代PMIC;并研擬加速制程演進(jìn)腳步，讓芯片體積縮小更容易進(jìn)行異質(zhì)整合。

　　至于螢幕節能方面，輝達（NVIDIA）已在最新行動(dòng)處理器平臺中導入第二代PRISM技術(shù);該方案透過(guò)多核心GPU加高階影像演算法，將畫(huà)面切割成不同區塊并偵測明暗變化，由處理器動(dòng)態(tài)調整LED背光源亮度，進(jìn)而省下40%顯示器功耗。

　　目前，一線(xiàn)處理器大廠(chǎng)亦計劃在下一代產(chǎn)品中，導入eDP1.3版的PSR功能，讓GPU在螢幕畫(huà)面靜止時(shí)休眠，直接由顯示面板的時(shí)序控制器（TCON）執行資料更新，以節省面板傳輸介面的耗電量。

　　不僅處理器、PMIC業(yè)者競推行動(dòng)裝置省電方案，傳感器供應商也力推環(huán)境光（Ambient）加紅外線(xiàn)近接（IRProximity）光傳感器模組，讓手機螢幕亮度能動(dòng)態(tài)調整，或在毋須開(kāi)啟畫(huà)面的狀態(tài)下自動(dòng)關(guān)閉背光，進(jìn)而延長(cháng)裝置續航力。

　　預計，行動(dòng)裝置電源管理IC的產(chǎn)值將從2012年的15億美元，飆升至2016年的24億美元;其中，尤以向應用處理器、基頻處理器供電的PMIC成長(cháng)率最高，近期聯(lián)發(fā)科已積極補強自家PMIC技術(shù)，期搶占更多行動(dòng)裝置市場(chǎng)商機。