電子組件的電熱建模與可靠性預測（二）

　　REBECA-3D的特性

　　REBECA-3D目前的商業(yè)版本(3.0版)允許使用非結構性表面網(wǎng)格分割來(lái)解決實(shí)際的熱傳導三維問(wèn)題。REBECA-3D的主要特性如下：

　　* 友好的用戶(hù)界面減少了建模時(shí)間 * CAD幾何輸入 * 方便地定義材料性質(zhì) * 自動(dòng)產(chǎn)生網(wǎng)格分割 * 電子材料數據庫 * 等價(jià)的材料屬性工具 * 穩態(tài)/瞬態(tài)應用 * 熱參數研究 * 電熱特性 * 對輻射和對流熱傳遞進(jìn)行預表征的傳導建模 * 方便連接到其他軟件： * 用于電-熱仿真的電子模塊 * 用于復雜熱-流模型的流體模塊 * 用于發(fā)熱-機械分析的機械模塊 * 集成了熱電冷卻模塊

　　REBECA-3D專(zhuān)門(mén)為電子工程師設計，是一個(gè)用來(lái)提高可靠性和確定電子組件設計的電熱分析軟件， 它建立在邊界元方法的基礎上，既是一個(gè)仿真工具又是一個(gè)設計工具。

　　研究和開(kāi)發(fā)

　　EPSILON Ingénierie與FREESCALE、MBDA、 THALES、 LAAS、 ALSTOM 等公司合作，參與了大國家與歐洲研究計劃，由此開(kāi)展了對電子元件可靠性的高層次研究。包括：(a) 生產(chǎn)(制造)，包括封裝工藝(晶圓報告、鑄模注射)和PCB焊接;(b) 壽命(工作)，包括熱工作循環(huán)產(chǎn)生的應力和變形、封裝優(yōu)化與瞬態(tài)記錄定義、循環(huán)電熱機械學(xué)的實(shí)現、熱工作范圍、多層方法(自頂向下、自底向上)、報廢(失效)、失效前循環(huán)次數計算、疲勞定律的實(shí)現。

　　很多工作都需要開(kāi)發(fā)新的技術(shù)途徑，并最終導致它們要么被集成到REBECA-3D之內，要么與REBECA-3D應用結合到了一起。

1. 發(fā)熱特性(Rjc、Rja、Zth)

　　REBECA-3D應用的第一個(gè)例子是確定或驗證數據手冊中Rjc和Rja這兩個(gè)熱阻以及瞬態(tài)熱阻抗Zth的數值。