透過(guò)在ICT解決方案中使用FRAM技術(shù)降低整個(gè)系統的C
「FRAM」是前景看好且正受到廣泛關(guān)注的集成電路組件,然而,其制造過(guò)程中使用的原材料及化學(xué)物質(zhì)頗多,制程也極為復雜。為了計算出在生產(chǎn)FRAM時(shí)的CO2排放量,富士通針對芯片生產(chǎn)工廠(chǎng)中化學(xué)原料、化學(xué)氣體、晶圓等的用量以及制造過(guò)程中的能耗量進(jìn)行分析,得出在生產(chǎn)1個(gè)FRAM芯片過(guò)程中的CO2排放量(0.466kg)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202526.htm富士通微電子公司持續的致力于控制CO2排放量?,F在,與其它IC芯片相比,FRAM制造過(guò)程中CO2排放量雖然比較多,但是由于FRAM的應用提升了工作效率并促進(jìn)了無(wú)紙化的推動(dòng),從而大幅度地降低了整體CO2排放量。
透過(guò)分析制造程序中的環(huán)境污染調查CO2排放量
想對使用FRAM技術(shù)的ICT解決方案進(jìn)行環(huán)境污染評估,首先要分析生產(chǎn)FRAM過(guò)程。
在分析FRAM的CO2排放量過(guò)程中,需調查工廠(chǎng)或生產(chǎn)線(xiàn)中使用的化學(xué)物質(zhì)或消耗能量,并從總產(chǎn)量入手計算每個(gè)產(chǎn)品的CO2排放量,我們把這種方法稱(chēng)之為「基礎型」。評估時(shí)須在原材料、化學(xué)物質(zhì)(化學(xué)原料類(lèi)、化學(xué)氣體類(lèi)、濺射源、晶圓)、制造過(guò)程能耗等范圍內進(jìn)行,計算每個(gè)產(chǎn)品的環(huán)境負荷量。
什么是FRAM?
FRAM(Ferroelectric Random Access Memory)是一種非易失性?xún)却?,它結合了只讀存儲器(ROM, Read Only Memory)和隨機內存(RAM, Random Access Memory)的優(yōu)勢,同時(shí)又有非易失性的特點(diǎn)。FRAM讀出速度快,耗電低、耐擦寫(xiě)次數高,與其它類(lèi)型的內存比對具有明顯優(yōu)勢。
FRAM不僅可以用在要求具有高安全性能及低功耗特性的智慧卡或便攜式設備中,將來(lái)還會(huì )廣泛應用到電子支付(信用卡)系統、交通工具的月票、保險卡、企業(yè)或學(xué)校的ID卡等領(lǐng)域。
每個(gè)FRAM芯片的CO2排放量為0.466kg
FRAM的制造程序中需要各種能源,如電力、蒸汽、冷熱水、冷卻水、純水等,透過(guò)每年的能源消耗量可計算出CO2排放量為46460噸。將這個(gè)數字換算成一片FRAM晶圓在一個(gè)制程中的CO2排放量則為1.70k g。將該結果加上原材料或化學(xué)物質(zhì)生產(chǎn)過(guò)程中的CO2排放量就可以得出整體的CO2排放量,再乘以制程數,除以每個(gè)晶圓上的芯片數,就可以得出一個(gè)芯片的CO2排放量,即:0.466kg。
圖一 - CO2排放量的構成
在ICT解決方案中采用FRAM芯片,降低整個(gè)系統的CO2排放量
FRAM制造過(guò)程相關(guān)的CO2排放量對環(huán)境的影響,透過(guò)以下采用FRAM芯片的ICT解決方案的案例進(jìn)行整體評估。該評估方法的特點(diǎn)是可以將工時(shí)換算為CO2排放量,從而可計算出辦公樓單位面積的空調或電燈等的能耗以及每個(gè)辦公人員的辦公空間的CO2排放量。
作為一個(gè)應用案例,圖中所示的是傳統型結算系統和采用FRAM卡的非現金結算系統的比對。由于沒(méi)有了現金結算,大大減少了賬務(wù)處理時(shí)間,雖然ICT設備的耗電量有所增加,但是原傳統型所占的一大半辦公空間的CO2排放量卻因此大大減少。此外,由于FRAM卡可重復使用,因此整個(gè)系統的CO2排放量可以進(jìn)一步降低。
圖二 - 傳統型結算系統與采用FRAM卡的非現金方式結算系統比較
系統實(shí)際效果說(shuō)明使用FRAM卡有利于減輕地球環(huán)境污染
下列為FRAM卡運用于飲食設施中非現金結算的一個(gè)成功案例,以分析位于東京莆田的富士通辦公區(Solution Square)的實(shí)際應用系統為例。
在該辦公區,每天員工餐廳就餐人數為1350人,快餐店就餐人數為1300人,便利店購物人數為2000人,使用自動(dòng)售貨機的人數為4100人。
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