英特爾代工：客戶(hù)信任為先，推進(jìn)系統級技術(shù)創(chuàng )新和可持續制造

生活在21世紀，人們每天都要與各種電子設備打交道。從手機、電腦到新能源汽車(chē)，再到手表、戒指等可穿戴設備，這些產(chǎn)品正在變得越來(lái)越智能化，越來(lái)越“懂得”用戶(hù)的需求。

在它們的背后，是AI、HPC等工作負載以指數級不斷增長(cháng)的算力需求。例如，一些分析師根據 OpenAI 的模型訓練數據推斷，AI 模型的算力需求每 3到4 個(gè)月就會(huì )翻一番，更有估算指出，在未來(lái)十年內計算性能需要提升60倍。

只有打造性能更強、效率更高、運行速度更快的半導體，才能滿(mǎn)足這樣的算力需求。作為面向AI時(shí)代的系統級代工，英特爾代工正通過(guò)技術(shù)和制造層面的全方位創(chuàng )新，朝著(zhù)這一目標不懈努力。

系統級創(chuàng )新：先進(jìn)制造與封裝的融合演進(jìn)

面對AI時(shí)代的算力需求，傳統的“單芯片”設計已難以滿(mǎn)足復雜工作負載的性能與能效要求。應對這一挑戰的方法之一是引入“芯粒（chiplet）”技術(shù)。

芯粒是為某些特定任務(wù)而設計的小型處理單元，能夠實(shí)現模塊化設計與異構集成。通過(guò)芯粒技術(shù)，英特爾能夠幫助客戶(hù)設計應對特定工作負載的解決方案。同時(shí)，英特爾在推動(dòng)行業(yè)標準方面也處于領(lǐng)先地位，積極參與制定通用芯?；ミB標準（UCIe），使來(lái)自不同廠(chǎng)商的芯粒能夠靈活組合，提升系統集成度與可擴展性。

為了實(shí)現芯粒之間的高效互連，英特爾代工開(kāi)發(fā)了豐富全面的先進(jìn)系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）技術(shù)組合并不斷迭代。例如，EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術(shù)通過(guò)在封裝基板中嵌入硅橋，實(shí)現多個(gè)芯粒之間的高密度互連，避免傳統中介層的尺寸與成本限制；Foveros技術(shù)通過(guò)將芯粒3D垂直堆疊，進(jìn)一步提升密度、速度和能效；Foveros Direct 3D技術(shù)則進(jìn)一步引入混合鍵合，將芯粒之間的銅凸點(diǎn)直接鍵合，替代傳統的焊接連接，優(yōu)化信號傳輸路徑并降低功耗。

此外，英特爾正在研發(fā)120×120毫米的超大封裝，并計劃在未來(lái)幾年內向市場(chǎng)推出玻璃基板（glass substrate）。與目前采用的有機基板相比，玻璃基板具有超低平面度、更好的熱穩定性和機械穩定性等獨特性能，能夠大幅提高基板上的互連密度，為AI芯片的封裝帶來(lái)新的突破。

而在先進(jìn)制程方面，英特爾代工凝聚數十年的技術(shù)積淀與知識產(chǎn)權，持續推進(jìn)制程節點(diǎn)演進(jìn)。當前處于風(fēng)險試產(chǎn)階段的Intel 18A制程，集成了RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管與PowerVia背面供電架構，與Intel 3制程節點(diǎn)相比，實(shí)現了每瓦特性能提升15%、芯片密度提升30%的顯著(zhù)進(jìn)步 。除用于英特爾產(chǎn)品外，Intel 18A制程節點(diǎn)還將向外部代工客戶(hù)開(kāi)放，預計首個(gè)客戶(hù)將于2025年上半年完成流片。

同時(shí)，英特爾也在推進(jìn)下一代Intel 14A制程的研發(fā)，將于2027年進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段。這一節點(diǎn)將采用第二代RibbonFET和背面供電技術(shù)，即PowerDirect直接觸點(diǎn)供電技術(shù)。

從制造到交付：構建靈活、有韌性、可持續的全球化布局

在先進(jìn)制程與封裝技術(shù)不斷演進(jìn)的同時(shí)，如何將這些創(chuàng )新成果高效、穩定地轉化為客戶(hù)可用的產(chǎn)品，成為衡量代工服務(wù)能力的關(guān)鍵一環(huán)。英特爾代工不僅在技術(shù)上持續突破，也在全球范圍內構建起具備韌性且可持續性的制造與交付體系，以贏(yíng)得客戶(hù)的信任。

遍布全球的英特爾代工設施向生態(tài)合作伙伴和客戶(hù)開(kāi)放，幫助他們設計和封裝屬于自己的芯片。英特爾代工為客戶(hù)提供基礎IP、工具和系統技術(shù)優(yōu)化，加快新型半導體的研發(fā)和上市。此外，英特爾代工在全球四大區域運營(yíng)，能夠更方便地向客戶(hù)提供服務(wù)，同時(shí)確保供應鏈的靈活性、韌性和可靠性。

英特爾堅持基于標準和開(kāi)放的產(chǎn)品策略，使合作伙伴和客戶(hù)能夠快速開(kāi)發(fā)所需應用。同時(shí)，英特爾還積極參與多個(gè)組織，推動(dòng)安全領(lǐng)域的最佳實(shí)踐。

面向未來(lái)：以綠色制造賦能技術(shù)生態(tài)

同時(shí)，英特爾深也知，真正可持續的制造體系不僅要具備性能與規模優(yōu)勢，更應體現對環(huán)境與社會(huì )的責任。因此，英特爾代工致力于綠色制造流程，持續推動(dòng)可持續發(fā)展目標的實(shí)現。

2023年，英特爾代工實(shí)現了99%的可再生能源使用率，并向周邊社區回饋了超過(guò)其制造用水量的水資源。預計到2030年，英特爾的制造過(guò)程將實(shí)現廢棄物零填埋。

更快速、更強大的計算系統正在A(yíng)I、大數據、自動(dòng)駕駛與智能制造等領(lǐng)域成為剛需，支撐這一趨勢的，是先進(jìn)制程、系統級封裝與全球交付能力的持續演進(jìn)。英特爾代工正通過(guò)領(lǐng)先的制造技術(shù)與不斷優(yōu)化的全球運營(yíng)體系，為客戶(hù)提供面向未來(lái)的解決方案，幫助客戶(hù)取得長(cháng)期成功。