從本土突圍到全球布局，瑞能半導體攜創(chuàng )新方案亮相2025慕尼黑上海電子展

2025年4月17日,中國上海 —日前,瑞能半導體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展(Electronica China 2025),全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等領(lǐng)域的最新突破成果。本次展會(huì ),瑞能半導體延續“高效、可靠、創(chuàng )新”的核心品牌理念,助力消費電子、工業(yè)和大數據、可再生能源、汽車(chē)電子這四大核心應用領(lǐng)域的高效發(fā)展。在全球能源轉型與智能化浪潮加速的背景下,瑞能半導體正成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎。

“我們很高興能夠在今年的慕尼黑上海電子展上與同行和用戶(hù)再次相聚。從汽車(chē)到可再生能源,功率器件的一系列場(chǎng)景應用正在改變電力電子領(lǐng)域。瑞能半導體憑借敏銳的行業(yè)嗅覺(jué),早已意識到這一技術(shù)的重要性正在與日俱增,已經(jīng)對其開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)展開(kāi)積極的布局?！?nbsp;瑞能半導體總裁沈鑫(Kevin Shen)表示,“伴隨瑞能半導體產(chǎn)品矩陣的持續革新與完善,我們將不負市場(chǎng)重托,與各方合作伙伴攜手,共同探索可持續發(fā)展的新路徑,積極促進(jìn)功率半導體產(chǎn)業(yè)向好發(fā)展?！?/p>

本土化+全球化雙輪驅動(dòng),深化國產(chǎn)替代

在當前充滿(mǎn)波動(dòng)和不確定性的市場(chǎng)環(huán)境下,瑞能半導體通過(guò)深耕中國市場(chǎng)與拓展全球業(yè)務(wù)的雙向發(fā)力,持續強化在功率半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。受益于新能源與汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的本土化需求激增,瑞能半導體在中國市場(chǎng)的業(yè)務(wù)實(shí)現跨越式增長(cháng),占比從50%-60%顯著(zhù)提升至70%。為強化本土服務(wù)能力,瑞能半導體將倉庫從香港遷至東莞,縮短了貨運時(shí)間,同時(shí)在北京新建6寸晶圓廠(chǎng)擴大產(chǎn)能,與現有吉林5寸廠(chǎng)形成協(xié)同,使總產(chǎn)能提升一倍以上。這些布局決策不僅強化了供應鏈韌性,更彰顯了公司深耕中國市場(chǎng)的決心。

在全球化布局方面,瑞能半導體依托前身飛利浦的國際市場(chǎng)經(jīng)驗和客戶(hù)資源,持續拓展歐洲及亞太市場(chǎng)。同時(shí),瑞能半導體將國際化優(yōu)勢轉變?yōu)楸就粮偁幜?yōu)勢,憑借“內資品牌”身份,巧妙平衡全球化布局與本土化運營(yíng),引領(lǐng)光伏充電等高功率密度技術(shù)的發(fā)展潮流。

差異化創(chuàng )新戰略,以高效能方案定義未來(lái)

瑞能半導體總裁沈鑫(Kevin Shen)強調,“功率半導體領(lǐng)域,中國份額提升是中長(cháng)期趨勢,與關(guān)稅無(wú)關(guān),而是競爭力驅動(dòng)的必然結果?！笔聦?shí)上,雖然當前地緣政治帶來(lái)了供應鏈重構壓力,但瑞能半導體仍堅持在全球價(jià)值鏈中尋找最適合的定位。

在沈鑫看來(lái),產(chǎn)品的差異化是立足于市場(chǎng)的關(guān)鍵點(diǎn),例如瑞能近期創(chuàng )新的半導體封裝技術(shù),為其在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展打下堅實(shí)基礎。而未來(lái)在人工智能領(lǐng)域,瑞能具有廣闊的發(fā)展潛力及前景。

“國產(chǎn)化不僅是產(chǎn)品替代,更是本地研發(fā)、交付和服務(wù)能力的全面升級?！比鹉馨雽w全球銷(xiāo)售&市場(chǎng)副總裁尹晨豐( Will Yin)在接受媒體訪(fǎng)問(wèn)中強調,“我們觀(guān)察到,國產(chǎn)化進(jìn)程的加速主要得益于國內終端客戶(hù)自主研發(fā)能力的持續提升,這種‘全球視野、本地深耕’的模式正成為國產(chǎn)創(chuàng )新的重要驅動(dòng)力。瑞能半導體會(huì )繼續引領(lǐng)半導體行業(yè)朝著(zhù)更高能效、更低能耗的方向快速發(fā)展?！?/p>

瑞能半導體在碳化硅領(lǐng)域持續取得重大技術(shù)突破,展現出了卓越的性能優(yōu)勢。與行業(yè)傳統方案相比,不同于傳統的背面散熱片,新品創(chuàng )新地采用頂部散熱封裝設計,不僅顯著(zhù)提升了散熱效率,更實(shí)現了產(chǎn)品結構的精巧化設計。值得注意的是,瑞能半導體在碳化硅領(lǐng)域可以實(shí)現約98%的充放電效率,已達到業(yè)界領(lǐng)先的配置水準,這一突破性進(jìn)展充分體現了瑞能在半導體領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和持續的創(chuàng )新實(shí)力。

面向未來(lái),瑞能半導體正積極布局智能化與綠色能源兩大戰略方向,持續加大在碳化硅MOS、IGBT復合模塊等前沿技術(shù)的研發(fā)投入,推動(dòng)產(chǎn)品性能持續突破,為新能源汽車(chē)、可再生能源等重點(diǎn)領(lǐng)域提供更具競爭力的解決方案。同時(shí),瑞能半導體還將繼續擴展歐洲、亞太市場(chǎng),以提升國際品牌影響力,攜手全球合作伙伴共同推動(dòng)功率半導體產(chǎn)業(yè)升級。

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關(guān)于瑞能半導體

瑞能半導體專(zhuān)注于功率半導體領(lǐng)域,傳承逾50年的核心技術(shù),全球銷(xiāo)售點(diǎn)遍布大中華區、歐洲、亞太及美洲,產(chǎn)品應用覆蓋智能家電,電動(dòng)汽車(chē),通訊工業(yè)等行業(yè),為客戶(hù)在各自細分行業(yè)提供可靠專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持。瑞能半導體掌握獨立的功率半導體技術(shù),憑借優(yōu)異的品質(zhì)和性能,其產(chǎn)品已被全球眾多知名企業(yè)驗證并使用。