為何國產(chǎn)車(chē)的國產(chǎn)芯使用率只有15%？

30 年前，中國第一輛電動(dòng)汽車(chē)「遠望號」誕生；2022 年 2 月，中國新能源汽車(chē)累計產(chǎn)量突破 1000 萬(wàn)輛；2024 年，中國新能源汽車(chē)實(shí)現年度銷(xiāo)量超 1000 萬(wàn)輛；預計 2025 年銷(xiāo)量有望超過(guò)傳統燃油車(chē)。

2024 年 7 月，中國新能源乘用車(chē)月度零售滲透率首次超過(guò) 50%，原本這一目標計劃在 2035 年實(shí)現。上有政策加持，下有全行業(yè)「擼起袖子加油干」的氣魄。國產(chǎn)汽車(chē)銷(xiāo)量數字增長(cháng)背后，帶動(dòng)著(zhù)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的迅速擴大。

回望中國制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路，我們已深刻地意識到核心技術(shù)的重要性。隨著(zhù)汽車(chē)新四化的浪潮到來(lái)，車(chē)規芯片的重要性已經(jīng)成為共識。目前，全球汽車(chē)芯片行業(yè)的年收入超過(guò) 800 億美元，行業(yè)關(guān)心的不僅是中國芯片企業(yè)能搶占多少市場(chǎng)，更是中國汽車(chē)芯片企業(yè)能供給多少中國車(chē)廠(chǎng)。

國產(chǎn)車(chē)企擁抱國產(chǎn)車(chē)芯

業(yè)內估計國產(chǎn)汽車(chē)的國產(chǎn)芯片使用率升至 15%。瑞銀（UBS）研究員 2023 年拆解分析發(fā)現，比亞迪中國暢銷(xiāo)電動(dòng)車(chē)「海豹」全部功率半導體都產(chǎn)自中國供應商。中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟發(fā)布的第二批汽車(chē)芯片白名單中介紹了各家車(chē)企推進(jìn)國產(chǎn)芯片上車(chē)的情況，新版的白名單共涵蓋超過(guò) 2000 個(gè)應用案例，比第一批增加了 34%；來(lái)自接近 300 家供應商，比第一批提升了 3%。不同于過(guò)去對國產(chǎn)車(chē)規芯片的「不信任」，現在國內整車(chē)企業(yè)對于本土車(chē)規芯片企業(yè)的產(chǎn)品的態(tài)度已經(jīng)從開(kāi)始「謹慎」到「信任」的過(guò)渡。

來(lái)源：工業(yè)和信息化部辦公廳《國家汽車(chē)芯片標準體系建設指南》

2024 年，中國車(chē)規芯片取得了許多進(jìn)展。

在智駕芯片方面，黑芝麻智能與地平線(xiàn)在 2024 年相繼赴港上市。

2024 年 8 月 8 日，黑芝麻智能上市首日，黑芝麻智能的開(kāi)盤(pán)價(jià)為 18.80 港元/股，較 IPO 發(fā)行價(jià)下跌 32.86%。當日，該公司的股價(jià)報收 20.45 港元/股，較發(fā)行價(jià)的跌幅為 32.51%，總市值約為 116 億港元，市值相對蒸發(fā) 43 億港元。截至 2025 年 2 月 13 日，黑芝麻股價(jià)高點(diǎn)達到 43.85 港元/股，大部分時(shí)間在 20～25 港元/股浮動(dòng)。

2024 年 10 月 24 日，北京地平線(xiàn)機器人技術(shù)研發(fā)有限公司的控股公司 Horizon Robotics（簡(jiǎn)稱(chēng)「地平線(xiàn)」）成功在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。地平線(xiàn)此次 IPO，募資總額達 54.07 億港元，成為 2024 年港股最大科技 IPO。地平線(xiàn)每股發(fā)售價(jià)上限定價(jià) 3.99 港元，上市首日，地平線(xiàn)股價(jià)一度漲超 30%，隨后回落，最終收漲 2.8%。

2024 年，黑芝麻智能在 2024 北京車(chē)展正式發(fā)布武當 C1200 家族，圍繞武當 C1200 黑芝麻均聯(lián)智及、斑馬智行等多家一級供應商推出了艙駕一體解決方案，將智駕、座艙、控制及數據交換功能通過(guò)單 SoC 芯片進(jìn)行支持。此外，2024 年，黑芝麻已量產(chǎn)芯片華山 A1000 芯片上車(chē) 5 個(gè)；生態(tài)合作伙伴超 120 家。

2024 年 4 月，地平線(xiàn)在智駕科技產(chǎn)品發(fā)布會(huì )上推出征程 6 系列芯片共 6 個(gè)版本，算力覆蓋 10Tops-560Tops。地平線(xiàn)介紹征程 6 系列已獲超 20 家車(chē)企及汽車(chē)品牌的平臺化合作，發(fā)布以來(lái)新增超 10 家合作車(chē)企及品牌。展望 2025 年，地平線(xiàn)征程 6 系列目標將搭載超 100 款中高階智駕車(chē)型上市。征程家族累積出貨量也將在 2025 年正式跨越 1000 萬(wàn)量產(chǎn)大關(guān)，地平線(xiàn)有望成為國內首個(gè)突破千萬(wàn)級量產(chǎn)的智駕科技品牌。

除了兩家智駕排頭兵，還有其他芯片企業(yè)也推出新品，并且大都計劃在 2025 年量產(chǎn)。

芯擎科技 2024 年 3 月推出旗下首款智能駕駛芯片「星辰一號 AD1000」，并于 10 月成功點(diǎn)亮，采用 7nm 車(chē)規工藝，NPU 算力高達 512Tops，多芯片協(xié)同可實(shí)現最高 2048Tops 算力，預計 2025 年量產(chǎn)，2026 年大規模上車(chē)應用。

蔚來(lái)汽車(chē)在 2024 年 7 月底宣布首個(gè)車(chē)規級 5nm 智能駕駛芯片「神璣 NX9031」成功流片，并將在今年一季度上市的蔚來(lái) ET9 上搭載。

2024 年 8 月底，小鵬汽車(chē)宣布圖靈芯片成功流片，可用于 L4 級自動(dòng)駕駛，支持 300 億參數的大模型在端側運行。

隨著(zhù)城市領(lǐng)航輔導駕駛技術(shù)的擴展，L3 級自動(dòng)駕駛商用化鋪開(kāi)，以及 DeepSeek 出現等種種新趨勢，會(huì )讓 2025 年智駕芯片迎來(lái)更復雜也更廣闊的前景。

在智能座艙芯片方面，國際巨頭加碼汽車(chē)芯片的背景下，國產(chǎn)座艙芯片也突出重圍。

Canalys 發(fā)布的《中國智能座艙 SoC 廠(chǎng)商領(lǐng)導力矩陣》有兩家國產(chǎn)企業(yè)上榜。芯馳科技的座艙芯片 X9 系列累積出貨量超 400 萬(wàn)片，覆蓋 40+款主流車(chē)型，客戶(hù)包含上汽、奇瑞、長(cháng)安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等。另一家入選的中國企業(yè)芯擎科技，其 7nm 車(chē)規級智能座艙芯片「龍鷹一號」芯片累計出貨 60 萬(wàn)片。背靠吉利與安謀中國的芯擎科技，其產(chǎn)品已經(jīng)應用在吉利旗下領(lǐng)克、銀河等多款車(chē)型上。

對于座艙芯片，行業(yè)也在討論技術(shù)路線(xiàn)的未來(lái)是「駕艙一體」。上文提到的黑芝麻智能武當系列 C1200 系列智能汽車(chē)跨域計算芯片，其主要賣(mài)點(diǎn)正是「艙駕融合」。與傳統方案相比，「跨域融合」會(huì )節省主機廠(chǎng)的成本，但也對芯片公司提出了技術(shù)上和資金能力更高的要求。

外國芯的焦慮

除了智能駕駛和座艙芯片，國產(chǎn)芯片在 MCU、存儲等領(lǐng)域也有進(jìn)展。

湖北省車(chē)規級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)合體發(fā)布高性能車(chē)規級 MCU 芯片 DF30，DF30 芯片是業(yè)界首款基于自主開(kāi)源 RISC-V 多核架構、國內 40nm 車(chē)規工藝開(kāi)發(fā)，全流程國內閉環(huán)，功能安全等級達到 ASIL-D 的高端車(chē)規 MCU 芯片，已通過(guò) 295 項嚴格測試。DF30 芯片適配國產(chǎn)自主 AutoSAR 汽車(chē)軟件操作系統，可廣泛應用于動(dòng)力控制、車(chē)身底盤(pán)、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補了該領(lǐng)域國內空白。

佰維存儲推出了車(chē)規級 LPDDR 系列產(chǎn)品，廣泛應用于車(chē)載智能座艙、智能駕駛域控等智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)應用，產(chǎn)品已經(jīng)在多家車(chē)載前裝客戶(hù)量產(chǎn)上車(chē)。

在中國汽車(chē)芯片企業(yè)齊頭并進(jìn)的同時(shí)，也引起了外國芯片企業(yè)的焦慮。傳統芯片企業(yè)正試圖保持在中國的優(yōu)勢。

意法半導體在 2023 年與中國大陸企業(yè)三安光電在重慶建立了一家合資晶圓制造廠(chǎng)，服務(wù)于 8 英寸碳化硅芯片的制造，第一階段產(chǎn)能可達 5 kwpw，第二階段產(chǎn)能可達 10 kwpw。

2024 年 11 月意法半導體 CEO 表示，公司正和中國晶圓代工廠(chǎng)華虹公司開(kāi)展合作，并稱(chēng)「如果公司失去中國市場(chǎng)份額，將會(huì )在激烈市場(chǎng)競爭中削弱競爭力?！?/span>

無(wú)獨有偶，荷蘭芯片制造商恩智浦半導體在 2024 年 12 月表示，「將建立一條中國供應鏈」，恩智浦表示，中國是世界上最大的電動(dòng)汽車(chē)和電信市場(chǎng)，恩智浦正在尋求擴大在中國的供應鏈，以為需要中國國內供應鏈的企業(yè)提供服務(wù)。

過(guò)去西方汽車(chē)制造商是國外芯片公司的主要客戶(hù)，國外芯片公司只需要將借此最終將產(chǎn)品銷(xiāo)售給中國客戶(hù)，與那個(gè)時(shí)代相比，如今的市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化。蔚來(lái)董事長(cháng)李斌曾表示蔚來(lái)在 2023 年采購了 9 億美元的智駕芯片，是全球最多的。隨著(zhù)中國汽車(chē)制造商在自動(dòng)駕駛汽車(chē)和電氣化領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，中國車(chē)企已經(jīng)成為外國芯片公司的重要客戶(hù)，而中國又已經(jīng)成長(cháng)出如此多本土的車(chē)規芯片公司。外國芯片公司的焦慮不言自明。

國產(chǎn)車(chē)用國產(chǎn)芯的三步：造出來(lái)、嵌進(jìn)去、用起來(lái)

美國多次制裁后，中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )曾聲明：美國芯片產(chǎn)品不再安全、不再可靠，呼吁國內企業(yè)審慎選擇采購美國芯片。

「卡脖子」一詞體現出人們對供應鏈安全的群體焦慮，它背后是某些產(chǎn)品被過(guò)分集中在特定公司而難以被替代的現象?？偨Y來(lái)看，卡脖子的焦慮無(wú)非是「造不出來(lái)」、「嵌不進(jìn)來(lái)」、「用不起來(lái)」。

造出來(lái)，易于理解，需要攻破的是芯片制造能力。這一點(diǎn)，國內芯片制造正在穩中求進(jìn)。中芯國際 2024 年財報中提到「公司 8 英寸到 12 英寸工藝平臺快速導入汽車(chē)領(lǐng)域，公司還推出了功率分離器件和汽車(chē)電子服務(wù)，獲得市場(chǎng)認可」。

嵌進(jìn)去，涉及的就是芯片與產(chǎn)品適配問(wèn)題。前文提到，汽車(chē)行業(yè)、芯片行業(yè)以及政府都在通過(guò)共同制定標準，加深行業(yè)交流，建立國產(chǎn)生態(tài)。

用起來(lái)，是芯片質(zhì)量可靠的問(wèn)題。對于汽車(chē)行業(yè)來(lái)講，相對于性?xún)r(jià)比，芯片的可靠性一定是企業(yè)的第一考量。而國產(chǎn)芯想要證明自己的質(zhì)量，仍需要大量的數據去驗證。

國產(chǎn)汽車(chē)上游涉及鋼鐵、機械、橡膠、石化、電子等等行業(yè)的支持，國產(chǎn)芯的發(fā)展也是上游材料、設備、制造、封裝等諸多環(huán)節的共同發(fā)展。二者相加涉及多條供應鏈和多個(gè)節點(diǎn)的交叉，無(wú)法從一個(gè)環(huán)節進(jìn)行攻克。而大模型的出現，讓二者的合作既有了新機遇又有了新挑戰。近期，多家車(chē)企宣布與 DeepSeek 深度融合，隨后黑芝麻智能、地平線(xiàn)都宣布已經(jīng)接入 DeepSeek。這樣的光速服務(wù)，是國產(chǎn)芯片的卷，但更是國產(chǎn)芯片的態(tài)度。這也是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的重要性，以及國產(chǎn)化率 15% 的含金量。

不拒眾流，方為江海。必須正視的是，國外芯片公司的技術(shù)差距、市占率依舊有優(yōu)勢；但樂(lè )于見(jiàn)到的是，國產(chǎn)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈正在齊心協(xié)力地發(fā)展，行業(yè)合作也在欣欣向榮。