荷蘭擴大半導體出口管制范圍 商務(wù)部回應：堅決反對

1月15日消息，據荷蘭政府官網(wǎng)消息，外貿和發(fā)展部長(cháng)Reinette Klever于1月15日在政府公報上宣布， 2025年4月1日，荷蘭將修改其針對先進(jìn)半導體制造設備的國家出口管制措施。

自該日起，更多類(lèi)型的技術(shù)將受到國家授權要求的約束。 例如，新政策將適用于可用于生產(chǎn)先進(jìn)半導體的特定測量和檢測設備。 出口管制措施的擴大僅涵蓋有限的技術(shù)和商品。

這項新的授權要求是自2023年9月1日推出以來(lái)，荷蘭第二次修改國家出口管制措施。

今日，商務(wù)部新聞發(fā)言人在回答記者提問(wèn)時(shí)表示，中方注意到荷蘭外交部發(fā)布公告，對部分半導體制造設備、軟件等進(jìn)一步加嚴出口管制，并就此向荷方表達高度關(guān)切。

半導體產(chǎn)業(yè)是高度全球化的領(lǐng)域，近來(lái)部分國家一再泛化國家安全概念，濫用出口管制，嚴重威脅全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩定，中方對此堅決反對。

中方希望荷方作為世貿組織成員從維護國際經(jīng)貿規則及中荷經(jīng)貿合作大局出發(fā)，尊重市場(chǎng)原則和契約精神，切實(shí)維護包括中荷企業(yè)在內的各國企業(yè)正當權益，維護全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩定。