高速串行數據分析的整體解決方案

高速串行技術(shù)的不斷發(fā)展，使得信號從發(fā)射機傳送到接收機時(shí)，均會(huì )經(jīng)過(guò)復雜的交互，最終發(fā)生嚴重的高頻損耗

　　全新的測試要求

　　計算機、消費電子和通信行業(yè)設計核心正采用最新的高速串行技術(shù)，數據傳送速率持續提高，如10Gb/s以太網(wǎng)的出現、PCI Express已經(jīng)從1.0版演進(jìn)到2.0版，速率也從2.5Gb/s提高到5.0Gb/s、即將出現的8Gb/s PCIe Gen3和6Gb/s SATA III……高速串行技術(shù)的不斷發(fā)展，使得信號從發(fā)射機傳送到接收機時(shí)，均會(huì )經(jīng)過(guò)復雜的交互，最終發(fā)生嚴重的高頻損耗這樣，對串行數據的測試也必將面臨前所未有的挑戰：數據速率遠遠高出原有技術(shù)；信號完整性在整個(gè)鏈路中至關(guān)重要；需要提供復雜的分析和互通測量；大多數高速串行技術(shù)采用多路結構，需要檢定每條通路

　　傳統的測試方法是：分開(kāi)檢定和測試各個(gè)子系統；留出充足的設計余量，保證系統可靠運行；進(jìn)行標準的一致性測試，保證互通能力這些措施可以滿(mǎn)足速度較低的設計需求對高速串行數據而言，傳統測量技術(shù)遠不能適應現有的設計要求

解決方案

　　● 電源管理和跨總線(xiàn)分析

　　串行數據是三層架構（如圖1），分為物理層（電氣子塊和邏輯子塊）、數據鏈路層和事務(wù)層物理層的邏輯子塊是負責進(jìn)行鏈路寬度、初始化和速度協(xié)商的；數據鏈路層是保證發(fā)送到鏈路上的數據的正確性以及數據在鏈路上被可靠地分組傳送；事務(wù)層是進(jìn)行建立請求/結束交易、分組流量控制和信息傳送的只有全面了解系統，才可以查找系統中其它總線(xiàn)衍生出的難檢問(wèn)題

　　以業(yè)內廣泛推廣的串行數據標準之一的PCI Express (PCIe)為例，產(chǎn)品已經(jīng)從PCIe 1.0演進(jìn)到PCIe 2.0，速度也從2.5Gb/s提高到5.0Gb/s已有的協(xié)議分析儀可進(jìn)行PCIe 2.0協(xié)議信息及跨總線(xiàn)分析，然而PCIe 2.0最大的驗證挑戰來(lái)自于電源管理