尼得科精密檢測科技推出半導體測溫探針卡及支持高電壓的加壓結構探針卡

尼得科精密檢測科技株式會(huì )社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本公司”）子公司尼得科 SV Probe 正式發(fā)售以下產(chǎn)品：①半導體設備溫度測量探針卡“TC（熱電偶）探針卡”、②可支持高電壓的探針卡“加壓結構探針卡”。

近年來(lái)，電動(dòng)汽車(chē)（EV）和工業(yè)設備等領(lǐng)域使用的功率半導體需求不斷增加，對高電壓、大電流功率半導體的檢測、特別是在高溫環(huán)境下進(jìn)行更精確、高質(zhì)量檢測的需求日益增長(cháng)。

① “TC 探針卡”

半導體設備溫度測量探針卡“TC 探針卡”是搭載了應用熱電偶技術(shù)的探針“TC 探針”的產(chǎn)品，可以像現有技術(shù)一樣與電極 PAD 接觸，在進(jìn)行晶圓檢測的同時(shí)高精度測量設備表面溫度。

② 加壓結構探針卡

加壓結構探針卡是一種具有可加壓結構的探針卡，在設備小型化需求導致接觸端子間距變窄的情況下，能夠提高耐電壓性能。通過(guò)獨特技術(shù)，可以封入各種氣體，防止放電對設備造成的損壞。此外，封入氮氣不
僅可以防止放電損壞，還能抑制檢測過(guò)程中探針和設備的氧化，從而延長(cháng)探針壽命并提高其接觸性能。

本公司今后將繼續利用此次發(fā)售的產(chǎn)品技術(shù)，為半導體設備檢測提供更高價(jià)值的接觸解決方案。