AI數據中心投資需求強勁 全球半導體出貨 Q4再增20％

SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )與TechInsights近日攜手發(fā)布2024年第三季半導體制造監測報告（SSM），該季度全球半導體制造業(yè)成長(cháng)強勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標均呈現季增長(cháng)，為兩年來(lái)首見(jiàn)，其中電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額第三季季增8％，第四季預計季增20％。這波成長(cháng)主要由季節性因素和AI數據中心的強力投資需求所帶動(dòng)，但消費、汽車(chē)和工業(yè)等部門(mén)復蘇遲緩。此一成長(cháng)勢頭可望延續至本季，預料以臺積電為首的半導體制造業(yè)將持續展現成長(cháng)動(dòng)能。

SEMI表示，電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額歷經(jīng)上半年一路下滑后，終于第三季止跌回升，季增8％，而第四季預計將成長(cháng)20％；IC銷(xiāo)售額今年第三季也出現季增12％，預計第四季也將再成長(cháng)10％。2024年整體IC銷(xiāo)售額在內存產(chǎn)品價(jià)格全面上漲及數據中心內存芯片需求暢旺推波助瀾下，增長(cháng)幅度可望超過(guò)20％。

2024年第三季，晶圓廠(chǎng)安裝產(chǎn)能達每季4,140萬(wàn)片晶圓（以12吋晶圓當量計算），預計在2024年第四季將小幅成長(cháng)1.6％。晶圓代工和邏輯相關(guān)產(chǎn)能也持續走強，在先進(jìn)和成熟節點(diǎn)產(chǎn)能擴張推動(dòng)下，2024年第三季成長(cháng)2％，預計第四季再上升2.2％。內存產(chǎn)能在第三季成長(cháng)0.6％，進(jìn)入第四季，雖因高帶寬內存帶動(dòng)強勁需求，但部分被制程節點(diǎn)轉換所抵消，因此將呈現穩定成長(cháng)的態(tài)勢。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監曾瑞榆分析，半導體資本設備領(lǐng)域得以維持強大成長(cháng)動(dòng)能主要來(lái)自今年中國強勁投資和先進(jìn)技術(shù)支出的增加。此外，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能、特別是晶圓代工和邏輯設計產(chǎn)品的持續擴張，展現行業(yè)對滿(mǎn)足先進(jìn)半導體技術(shù)日益增長(cháng)需求的承諾。

半導體資本支出與電子產(chǎn)品銷(xiāo)售走勢相似，2024年上半年疲軟，第三季開(kāi)始走強。內存相關(guān)資本支出在2024年第三季度環(huán)比增長(cháng)34％，同比增長(cháng)67％，反映出內存IC市場(chǎng)相比去年同期已大有改善。

2024年第四季總資本支出季增27％，年增31％，其中內存相關(guān)資本支出更是以年增39％為最大宗。