魏少軍教授：《中國芯片設計業(yè)要自強不息》—ICCAD-Expo 2024中國IC設計業(yè)統計數據即將發(fā)布！

半導體行業(yè)作為數字信息時(shí)代的基石，伴隨著(zhù)全球供應鏈重構，國產(chǎn)替代加速，以及以AI技術(shù)為首的新興應用爆發(fā)，正處于時(shí)代變革的十字路口。

2024年，全球半導體行業(yè)逐漸復蘇，景氣度回升，根據Gartner、IDC、WSTS等全球市場(chǎng)機構預測的數據，2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)平均預期增速在13%-15%左右，規模超過(guò)6000億美元。我國半導體產(chǎn)業(yè)前景謹慎樂(lè )觀(guān)，整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長(cháng)狀態(tài)。

北京半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)朱晶在預測今年中國半導體行業(yè)時(shí)曾指出，2024年我國在EDA、關(guān)鍵IP、半導體設備、基礎材料、核心零部件等“卡脖子”領(lǐng)域的國產(chǎn)替代邊際效應減弱，國產(chǎn)化進(jìn)入平臺期，需要動(dòng)真碰硬，破壁攻堅，國內部分產(chǎn)線(xiàn)擴產(chǎn)有延期風(fēng)險，但也有部分供應鏈關(guān)鍵領(lǐng)域有望在2024年取得突破和進(jìn)展。

時(shí)間一晃而過(guò)，今年中國半導體行業(yè)，特別是設計領(lǐng)域發(fā)展如何？其余環(huán)節如EDA、IP、封測等有哪些新進(jìn)展新技術(shù)？迎接2025年，又有哪些新的機遇和挑戰？

12月11-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會(huì )”（ICCAD-Expo 2024）將在上海世博展覽館隆重舉行。

本屆大會(huì )以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，設置1場(chǎng)高峰論壇+9場(chǎng)分論壇，另有2萬(wàn)平米的設計業(yè)展覽會(huì )，近萬(wàn)名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂。

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作為中國集成電路設計業(yè)領(lǐng)域級別最高、規模最大，也最具影響力的盛會(huì )，10場(chǎng)論壇，我們邀請了近200名集成電路業(yè)界的專(zhuān)業(yè)人士和企業(yè)高管作主題演講。

12月11日，ICCAD-Expo首日的高峰論壇陣容堪稱(chēng)豪華。

中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授將帶來(lái)“中國芯片設計業(yè)要自強不息”主題報告演講。

作為ICCAD-Expo的年度重磅且業(yè)內最矚目，也最期待的報告，魏少軍教授將深入解讀過(guò)去一年中國IC設計業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰，權威分析中國IC設計業(yè)各環(huán)節的主要數據及其背后的意義。作為每年權威的數據統計和分析，魏少軍的報告對中國集成電路設計行業(yè)具有重要的參考價(jià)值，其對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展建議也深受業(yè)界的認可，并形成共識。

除了魏少軍教授的報告外，高峰論壇還邀請了臺積電（中國）總經(jīng)理羅鎮球，安謀科技（中國）有限公司產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉浩，思爾芯董事長(cháng)兼CEO林俊雄，芯原股份創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼總裁戴偉民，三星Foundry大中華區總經(jīng)理Charles Song，西門(mén)子EDA全球資深副總裁及亞太區總裁彭啟煌，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司首席技術(shù)官、聯(lián)合創(chuàng )始人王宇成，和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司銷(xiāo)售副總經(jīng)理林偉圣，芯耀輝科技有限公司CTO李孟璋，北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理郭繼旺，上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團副總裁吳曉忠，深圳國微芯首席產(chǎn)品科學(xué)家顧征宙，摩爾精英董事長(cháng)兼CEO張競揚，芯來(lái)科技創(chuàng )始人胡振波，上海華力微電子有限公司研發(fā)高級副總裁邵華，成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉，Tower Semiconductor 中國區副總經(jīng)理謝宛玲，上海偉測半導體科技股份有限公司董事長(cháng)、總經(jīng)理駢文勝分別作主題報告演講。

以上嘉賓將圍繞EDA、IP、Chiplet、RISC-V、AI、制造、封測等領(lǐng)域，著(zhù)重探討半導體發(fā)展趨勢、先進(jìn)數字芯片設計下的EDA新路徑、基于Chiplet的智慧駕駛芯片平臺、RISC-V IP 2.0模式、Foundry技術(shù)創(chuàng )新、智算時(shí)代下的技術(shù)挑戰、本土EDA的機遇與挑戰等熱點(diǎn)話(huà)題。