英飛凌攜手Stellantis，推動(dòng)下一代汽車(chē)架構的功率轉換和分配創(chuàng )新

●   此次合作旨在大幅提升成本、能效、駕駛體驗和車(chē)輛續航里程

●   兩家公司簽署了PROFET?功率開(kāi)關(guān)和碳化硅（SiC）CoolSiC?半導體的供應和產(chǎn)能預定協(xié)議

●   英飛凌的可擴展生產(chǎn)能力可滿(mǎn)足市場(chǎng)對汽車(chē)半導體解決方案的需求

英飛凌攜手Stellantis

英飛凌科技股份公司和Stellantis N.V. 近日宣布，雙方將共同開(kāi)發(fā)Stellantis電動(dòng)汽車(chē)的功率架構，助力Stellantis實(shí)現為大眾提供環(huán)保、安全、經(jīng)濟實(shí)惠的出行方式這一遠大目標。

英飛凌和Stellantis

為此，兩家公司簽署了一系列重要的供應和產(chǎn)能協(xié)議，為合作開(kāi)發(fā)下一代功率架構奠定基礎。協(xié)議內容包括：

●   英飛凌的PROFET?智能功率開(kāi)關(guān)將取代傳統保險絲，減少布線(xiàn)，并使Stellantis成為首批實(shí)施智能電網(wǎng)管理的汽車(chē)制造商之一。

●   SiC半導體將支持Stellantis實(shí)現功率模塊標準化，提高電動(dòng)汽車(chē)的性能和效率，并降低成本。

●   面向第一代STLA Brain分區架構的AURIXTM微控制器（MCU）。

英飛凌和Stellantis還在擴大合作范圍，通過(guò)建立聯(lián)合功率實(shí)驗室來(lái)定義下一代可擴展的智能功率架構，從而幫助Stellantis的軟件定義汽車(chē)落地。

Stellantis首席采購與供應商質(zhì)量官Maxime Picat 表示：“正如Stellantis的戰略計劃Dare Forward 2030所述，我們正在確保關(guān)鍵半導體解決方案的供應，以繼續向電氣化轉型，為我們的下一代平臺提供創(chuàng )新的電子電氣架構?！?/p>

英飛凌科技汽車(chē)電子事業(yè)部總裁 Peter Schiefer 表示：“英飛凌正與 Stellantis 建立合作和創(chuàng )新伙伴關(guān)系。作為全球領(lǐng)先的汽車(chē)半導體供應商，我們提供從產(chǎn)品到系統的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗和可靠的電子器件。我們的半導體推動(dòng)了交通出行領(lǐng)域的低碳化和數字化，提高了汽車(chē)的效率，實(shí)現了軟件定義的架構，從而顯著(zhù)改善了用戶(hù)體驗?！?/p>

為全面滿(mǎn)足市場(chǎng)對汽車(chē)半導體解決方案的需求，英飛凌在馬來(lái)西亞居林建立了全球極具成本競爭力的SiC晶圓廠(chǎng)，并將在德國德累斯頓建立300mm“智能功率半導體晶圓廠(chǎng)”，還與臺積電及其合作伙伴成立了合資企業(yè)（ESMC），以及與代工合作伙伴簽訂了配套供應協(xié)議。根據市場(chǎng)調研公司TechInsights的數據，英飛凌是全球第一大汽車(chē)MCU供應商，占全球汽車(chē)MCU市場(chǎng)約29%的份額。