SIA：全球半導體 Q3 銷(xiāo)售額 1660 億美元，同比增長(cháng) 23.2%
加入技術(shù)交流群
11 月 6 日消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）最新數據顯示，2024 年第三季度全球半導體銷(xiāo)售額為 1660 億美元（IT之家備注：當前約 1.18 萬(wàn)億元人民幣），同比增長(cháng) 23.2%，環(huán)比增長(cháng) 10.7%。其中，2024 年 9 月全球銷(xiāo)售額為 553 億美元，比 2024 年 8 月總額 531 億美元增長(cháng) 4.1%。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202411/464359.htm
圖源 Pexels
SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“全球半導體市場(chǎng)第三季度持續增長(cháng)，環(huán)比增長(cháng)速度創(chuàng )下 2016 年以來(lái)最高水平。9 月份銷(xiāo)售額創(chuàng )下市場(chǎng)歷史最高月度總額?！?/p>
細分來(lái)看，9 月份銷(xiāo)售額同比上漲的地區有美洲（46.3%）、中國（22.9%）、除中國和日本外亞太其他地區（18.4%）和日本（7.7%），但歐洲有所下降（-8.2%）。
9 月份銷(xiāo)售額環(huán)比上漲的地區有日本（5.3%）、除中國和日本外亞太其他地區（4.5%）、美洲（4.1%）、歐洲（4.0%）和中國（3.6%）。
評論