加速?lài)H標準制定與推廣，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟跑步入場(chǎng)

近年來(lái)，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節，都在為延續摩爾定律而尋求新的突破。例如從封閉的通用計算架構（x86, ARM）到開(kāi)源可擴展的RISC-V, 以及利用特定領(lǐng)域加速（DSA）彌補通用計算的不足，芯粒（chiplet）、DSA、2/3D 封裝等核心技術(shù)也都被市場(chǎng)寄予厚望。它們能否成為拯救摩爾定律的“救星”，關(guān)鍵在于業(yè)界能否達成統一的互聯(lián)標準，建立開(kāi)放和標準化的技術(shù)生態(tài)。

自9月20日在珠海正式成立后，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟引起了全球產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注。記者從聯(lián)盟主要發(fā)起人、躍昉科技創(chuàng )始人江朝暉博士處了解到，成立一周以來(lái)，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟各項工作正在有條不紊推進(jìn)中，其中標準制定工作是重中之重，已設立多個(gè)專(zhuān)門(mén)工作組，將持續推進(jìn)相關(guān)國際標準的制定與落地應用，進(jìn)一步促進(jìn)DSA芯片所需的小芯片標準化、可交易化。

已設立專(zhuān)門(mén)工作組，以標準驅動(dòng)互聯(lián)互通

RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是全球首個(gè)基于RISC-V的DSA創(chuàng )新合作組織，由華發(fā)集團、躍昉科技、Ventana Micro Systems牽頭，聯(lián)合國內外RISC-V和半導體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、機構及行業(yè)領(lǐng)袖共同發(fā)起成立。

“我們希望匯聚全球合作伙伴力量，連接覆蓋廣泛的國際化聯(lián)盟，共同挖掘RISC-V+DSA生態(tài)的無(wú)窮潛力?！苯瘯煴硎?，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將在成員間互惠互利、相互信任、相互支持的基礎上開(kāi)展運作，搭建開(kāi)放合作、共創(chuàng )共享的交流協(xié)作平臺，推動(dòng)RISC-V和DSA的融合創(chuàng )新與應用落地，促進(jìn)全球RISC-V生態(tài)繁榮。

區別于其它單純開(kāi)展技術(shù)交流的平臺，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟更側重于交易、應用和產(chǎn)業(yè)化。江朝暉說(shuō)，要實(shí)現這一目標，關(guān)鍵在于制定各方認可的互聯(lián)、評估標準體系和合作框架，創(chuàng )建互利共贏(yíng)的芯粒市場(chǎng)。

如其所言，芯粒的核心是實(shí)現芯片間的高速互聯(lián)，將不同工藝、不同類(lèi)型的芯片整合在一起，從而解決芯片設計中面臨的復雜度大幅提升問(wèn)題，以及先進(jìn)制程中面臨的高成本、低良率問(wèn)題。這就使標準化工作在芯粒發(fā)展中顯得非常重要，只有建立統一的標準，才能讓不同的芯粒之間真正實(shí)現互連互通。

據介紹，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟設置了會(huì )員大會(huì )、理事會(huì )、秘書(shū)處等。其中，理事會(huì )下設專(zhuān)家委員會(huì )和標準委員會(huì )。

“推進(jìn)構建系列全球標準是一項長(cháng)期工作和系統工程，需要專(zhuān)業(yè)團隊和各方的協(xié)同配合。讓市場(chǎng)接受這一標準，更需要持之以恒的努力?！苯瘯煆娬{，目前聯(lián)盟標準委員會(huì )已設立4個(gè)專(zhuān)門(mén)工作組，分別為UCIe標準委員會(huì )工作組、芯片封裝標準工作組、DSA & SiPanda工作組，以及產(chǎn)業(yè)合作與生態(tài)拓展工作組，將致力于系統、持續推進(jìn)標準的制定與推廣工作，促進(jìn)整個(gè)生態(tài)的開(kāi)放和繁榮。

探索建設中國第一個(gè)UCIe 2.0標準社區

UCIe（Universal chiplet interconnect express）是芯片生態(tài)系統的開(kāi)放式行業(yè)互連標準，充當了將芯粒緊密結合在一起的“膠水”。今年8月，通用芯?；ヂ?lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(UCIe Consortium)宣布發(fā)布UCIe 2.0規范，這是對芯片互連技術(shù)的重要更新。

UCIe標準委員會(huì )工作組致力于驅動(dòng)UCIe 2.0的推廣，并建設中國第一個(gè)UCIe 2.0標準社區。

“UCIe與BoW、AIB相比，具有明顯的優(yōu)勢?！苯瘯煼Q(chēng)，UCIe 2.0 規范重點(diǎn)引入可管理性功能（可選）以及 UCIe DFx 架構（UDA），可以測試、遙測和調試每個(gè)芯粒的管理結構，實(shí)現了與供應商無(wú)關(guān)的芯片互操作性。同時(shí)，UCIe 2.0 規范還支持 3D 封裝，相比較 2D 和 2.5D 封裝架構，可提供更高的帶寬密度和更高的能效，并優(yōu)化了互操作性和符合性測試的封裝設計。UCIe標準委員會(huì )通過(guò)對UCIe 2.0標準的推廣，有望大幅降低業(yè)內芯粒開(kāi)發(fā)及封裝設計門(mén)檻。

隨著(zhù)后摩爾時(shí)代的到來(lái)，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。芯片封裝標準工作組的目標正是推動(dòng)建立芯片的有機封裝和HBM封裝標準，從而支持2D/3D封裝，目前工作組正在確定中國封裝公司的加入。

“RISC-V的可擴展性是可伸縮計算、加速器和I/O性能的關(guān)鍵推動(dòng)因素?！苯瘯熃榻B，DSA & SiPanda工作組致力于推動(dòng)建立DSA和編程標準以及網(wǎng)絡(luò )數據路徑加速（PANDA）框架。PANDA是一種針對數據中心網(wǎng)絡(luò )而設計的新型網(wǎng)絡(luò )架構，通過(guò)提供一個(gè)靈活、可編程和高性能的數據路徑來(lái)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò )數據傳輸，解決現代數據中心面臨的網(wǎng)絡(luò )擁塞、數據傳輸低效和處理延遲等關(guān)鍵挑戰。該框架提供了一套豐富的API，允許開(kāi)發(fā)者根據需要定制和優(yōu)化數據路徑，這意味著(zhù)開(kāi)發(fā)者可以針對特定的應用場(chǎng)景設計出最優(yōu)的數據傳輸策略。據透露，聯(lián)盟將率先在中國啟動(dòng)DSA & SiPanda生態(tài)系統，在1-2個(gè)研究中心或大學(xué)進(jìn)行相關(guān)試點(diǎn)。

江朝暉透露，未來(lái)聯(lián)盟還將設立更多的專(zhuān)門(mén)工作組，“我們的目標是形成一套低成本、高性能、開(kāi)放式的加速器架構，以滿(mǎn)足 DSA高效全棧開(kāi)發(fā)的相關(guān)需求，與行業(yè)伙伴共鑄前景廣闊的產(chǎn)業(yè)生態(tài)?！?/p>

據介紹，這一架構將包含芯片到芯片連接標準、RISC-V 架構下的計算芯粒及其參考設計、IO集線(xiàn)器標準、多芯片封裝設計、面向加速工作負載的開(kāi)箱即用軟件棧、低成本的多芯粒封裝設計流程；芯粒間數據交換的協(xié)議規則、DSA產(chǎn)品標準設計流程、芯片與芯片內部連接的參考設計、物聯(lián)網(wǎng)最佳使用場(chǎng)景案例；針對 DSA的開(kāi)箱即用軟件棧等。

珠海是開(kāi)啟芯粒云生態(tài)的理想之地

作為RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的發(fā)源地，珠海為聯(lián)盟提供了廣闊的應用場(chǎng)景。當前，珠海正重點(diǎn)把握數字技術(shù)和實(shí)體經(jīng)濟加速融合的趨勢，加快建設“云上智城”，通過(guò)投資建設普惠、便捷、充裕的通用算力和AI算力，搭建技術(shù)國內領(lǐng)先、全市一體化的數字底座，把珠海打造成為國內創(chuàng )新成果轉化應用最為便捷、創(chuàng )新成本最低、創(chuàng )新效率最高的城市之一，推動(dòng)新技術(shù)新產(chǎn)品在珠?？焖賾猛茝V。日前，珠海算力調度運營(yíng)服務(wù)平臺、云上數字化賦能平臺已正式上線(xiàn)。

江朝暉表示，在通過(guò)算力和人工智能賦能珠海產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的過(guò)程中，RDSA將全面融入珠海新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。包括賦能珠?，F有重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，增強珠海產(chǎn)業(yè)競爭力；促進(jìn)數據資源有效利用，引入先進(jìn)大模型和垂直領(lǐng)域模型；利用小芯片和 DSA技術(shù)為珠海搭建強大算力等。

隨著(zhù)各行各業(yè)對高性能計算的需求不斷增長(cháng)，芯粒市場(chǎng)正迎來(lái)快速發(fā)展。根據市場(chǎng)調查機構Market.us相關(guān)報告，2023年，在高性能計算需求的推動(dòng)下，CPU 芯粒占據市場(chǎng)主導地位，市場(chǎng)份額超過(guò)41%。預估到2033年芯粒市場(chǎng)規模將將增長(cháng)到1070億美元，2024-2033年期間的復合年增長(cháng)率為42.5%。

“珠海是開(kāi)啟芯粒云生態(tài)的理想之地?！苯瘯熣f(shuō)，RDSA芯粒云生態(tài)將全方位融入珠?！霸粕现浅恰睉鹇?。一方面，“云上智城”建設可孕育芯粒云，助力芯粒生態(tài)廠(chǎng)商完成商業(yè)閉環(huán)；另一方面，RDSA芯粒云又將加速創(chuàng )新，迭代應用落地于“云上智城”。