擁抱AI 時(shí)代，共贏(yíng)存儲產(chǎn)業(yè)未來(lái)！第三屆GMIF2024創(chuàng )新峰會(huì )在深圳成功召開(kāi)

金秋鵬城，共襄盛會(huì )。9月27日，由半導體投資聯(lián)盟、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會(huì )主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )協(xié)辦，愛(ài)集微咨詢(xún)（廈門(mén)）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng )新峰會(huì )（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召開(kāi)，本次峰會(huì )以“AI驅動(dòng) 存儲復蘇”為主題，匯聚存儲產(chǎn)業(yè)鏈主流終端廠(chǎng)商、模組廠(chǎng)商、封測廠(chǎng)商、設備材料廠(chǎng)商等細分領(lǐng)域頭部企業(yè)及投資機構代表，共同探討行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng )新、技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等熱點(diǎn)話(huà)題，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，共贏(yíng)未來(lái)。

AI應用加速落地 存儲行業(yè)打開(kāi)增量空間

當前，AI爆發(fā)式發(fā)展正在重新定義全球半導體產(chǎn)業(yè)格局，AI的廣泛應用推動(dòng)了高性能、高算力芯片的需求，也為高帶寬、大容量、低功耗的存儲芯片帶來(lái)了巨大的增長(cháng)空間。

峰會(huì )伊始，深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會(huì )會(huì )長(cháng)孫日欣致辭稱(chēng)，近年來(lái)，隨著(zhù)人工智能、5G、大數據和互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，全球存儲行業(yè)正進(jìn)入一個(gè)全新的變革期。孫會(huì )長(cháng)表示，GMIF創(chuàng )新峰會(huì )的宗旨不僅聚焦于存儲器本身，更注重整個(gè)存儲器上下游的價(jià)值鏈，涵蓋存儲介質(zhì)、解決方案、系統平臺、測試設備等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。我們深信，唯有通過(guò)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作，才能持續推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步，并在全球競爭中保持領(lǐng)先。

海通證券首席電子行業(yè)分析師張曉飛表示，從目前存儲器市場(chǎng)來(lái)看，HBM3e影響DDR5排產(chǎn)，DRAM價(jià)格回落有限；在NAND方面，服務(wù)器終端庫存調整進(jìn)入尾聲，疊加AI推動(dòng)大容量存儲產(chǎn)品需求，帶動(dòng)Q2價(jià)格持續上漲，近期NAND漲勢縮小，但仍?xún)?yōu)于市場(chǎng)擔憂(yōu)。展望未來(lái)，AI終端應用滲透加速，算存需求持續上漲。

北京大學(xué)集成電路學(xué)院院長(cháng)蔡一茂表示，半導體存儲器是集成電路產(chǎn)業(yè)規模最大的分支，進(jìn)入后摩爾和人工智能時(shí)代，存儲技術(shù)面臨重大挑戰。一方面，傳統存儲器在28nm以下集成密度及可靠性受到嚴重制約，亟待底層技術(shù)突破。另一方面， AI算力需求高速增長(cháng)，傳統計算芯片硬件開(kāi)銷(xiāo)大、能耗高，無(wú)法滿(mǎn)足智能設備高能效的需求?？梢哉f(shuō)，底層單元與工藝集成方面的突破是存儲器技術(shù)發(fā)展的核心，新型存儲技術(shù)形態(tài)日趨成熟。

美光科技副總裁暨客戶(hù)端事業(yè)部總經(jīng)理Prasad Alluri表示，“AI應用無(wú)處不在，已經(jīng)以各種形式進(jìn)入了大家的日常生活。例如智能手機制造商在高端手機中引入了AI功能，已將LPDDR 5的內存容量增加到12千兆字節到16千兆字節之間，以適應不斷增加的數據集。此外，存儲技術(shù)已迭代至UFS 4.0，與上一代相比，功率效率提高了兩倍以上。邊緣設備方面，AI將把自動(dòng)駕駛從0級提升至5級，業(yè)內人士預計，汽車(chē)內存所需的位密度將提高大約30倍，而電源內的非碰撞位將提高近100倍。從數據中心到邊緣設備，以及內存和存儲環(huán)境中的所有增強功能，若沒(méi)有我們對一代又一代技術(shù)的改進(jìn)，就不可能實(shí)現?！?/p>

西部數據閃存先進(jìn)技術(shù)副總裁李艷指出，3D NAND閃存是一個(gè)競爭激烈、不斷進(jìn)步的市場(chǎng)，其堆棧的數量迅速增加，從2017年的48層，增長(cháng)到64層和96層產(chǎn)品，目前公司已完成218層產(chǎn)品量產(chǎn)，美光已完成280層產(chǎn)品量產(chǎn)，個(gè)人認為層數繼續增加并不是一個(gè)好的策略，隨著(zhù)產(chǎn)品倍數的提高，就需要大量資金專(zhuān)門(mén)用于新設備，但若市場(chǎng)無(wú)法消化新產(chǎn)品便開(kāi)始降價(jià)，將會(huì )形成惡性循環(huán)。

隨后李艷介紹3D NAND縮放的一些權衡?？s放有4個(gè)主要向量，包括垂直縮放、橫向縮放、架構縮放和邏輯縮放。其以PC SN5000S NVMe SSD產(chǎn)品舉例稱(chēng)，該產(chǎn)品是一款使用BiCS6 NAND技術(shù)的高性?xún)r(jià)比、無(wú)DRAM的QLC PCIe Gen4 SSD，內部控制器和固件提供了一個(gè)完全優(yōu)化的解決方案，可以更快地投放市場(chǎng)并進(jìn)行質(zhì)量控制，與前一代相比，可提供51%的內存密度和12%的層密度改進(jìn)；而與主流TLC SSD的比較，QLC SSD的性能得到改善，在許多指標上與TLC SSD相匹配，在消費者甚至商業(yè)領(lǐng)域，PC OEM大量采用QLC SSD。

慧榮科技CEO茍嘉章表示，AI將不斷推動(dòng)全球市場(chǎng)增長(cháng)，存儲是人工智能生態(tài)系統中的關(guān)鍵領(lǐng)域之一，市場(chǎng)需要更多的相關(guān)軟件和應用程序，使AI邊緣設備對消費者更有意義和吸引力。

Solidigm亞太區銷(xiāo)售副總裁倪錦峰：目前公司在TLC及QLC等領(lǐng)域中擁有引領(lǐng)創(chuàng )新的技術(shù)，能提供業(yè)界強大的數據中心存儲產(chǎn)品組合、優(yōu)化AI存儲效率的存儲產(chǎn)品組合等。

紫光展銳執行副總裁劉志農：在全場(chǎng)景AI計算系統，軟件為“引擎”，芯片為“底座”，生態(tài)為“紐帶”，產(chǎn)品為“載體”，公司將持續夯實(shí)基于策略和能力中心的先進(jìn)半導體智造平臺，維持供應鏈安全，保障產(chǎn)品高效穩健交付，提升客戶(hù)滿(mǎn)意度。

Intel中國區應用設計部技術(shù)總監解海兵表示，AI PC是端側AI最佳載體，將引領(lǐng)PC行業(yè)下一次爆發(fā)。而Intel Core Ultra具備強大AI能力實(shí)現“生成式AI”在PC上部署。目前公司AI PC芯片已經(jīng)出貨2000萬(wàn)顆，預計到年底達到4000萬(wàn)顆，2024—2025年預計出貨將達1億顆。

勝宏科技研發(fā)副總經(jīng)理黃海清稱(chēng)，全球科技企業(yè)的AI投資正前所未有的狂熱，AI應用的發(fā)展勢必會(huì )帶動(dòng)智能手機、PC、服務(wù)器三大主力應用市場(chǎng)持續向好。目前內存帶寬正在不斷增長(cháng)，公司也加快產(chǎn)品研發(fā)投入，以適應當下高性能計算、數據中心、AI訓練與推理等應用場(chǎng)景。目前第五代高性能內存（DDR5）量產(chǎn)，并正在研發(fā)六代（DDR6）與七代（DDR7）產(chǎn)品。

佰維存儲董事長(cháng)孫成思表示，隨著(zhù)存儲行業(yè)不斷發(fā)展，封測環(huán)節的重要性日益提升，尤其是先進(jìn)封裝朝著(zhù)小型化和集成化的方向發(fā)展，技術(shù)壁壘逐漸提高，公司深化研發(fā)封測一體化布局，提升公司競爭力。預計研發(fā)封測一體化2.0戰略將引領(lǐng)公司從存儲產(chǎn)品供應商升級為覆蓋晶圓級先進(jìn)封測服務(wù)的全方位合作伙伴，為產(chǎn)業(yè)伙伴提供更高質(zhì)量的深化解決方案，推動(dòng)客戶(hù)價(jià)值的全面提升。

科大訊飛消費者平臺業(yè)務(wù)群產(chǎn)品部總經(jīng)理丁瑞表示，隨著(zhù)大模型的發(fā)展，AI逐漸從“工具”變成“助理”，可通過(guò)更自然的對話(huà)形式，做更多更泛化的事。未來(lái)希望能與產(chǎn)業(yè)各方合作發(fā)展，推動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展。

Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展部總裁馬健表示，AI浪潮席卷而來(lái)，生成式AI不僅應用在云端，在邊緣側的落地速度同樣驚人，而存儲在從云到邊緣的AI計算中起著(zhù)關(guān)鍵作用。面向新時(shí)代的邊緣AI創(chuàng )新，Arm致力于在硬件、軟件和生態(tài)系統三個(gè)方面同步推進(jìn)。

瑞芯微全球高級副總裁陳鋒表示，越來(lái)越多的行業(yè)及應用將AI與IoT結合到了一起，AIoT已經(jīng)成為各大傳統行業(yè)智能化升級的最佳通道，也是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要方向。AIoT行業(yè)市場(chǎng)規模迅速擴大，為AIoT芯片帶來(lái)了機遇，也帶來(lái)了更加龐大的數據傳輸、存儲計算需求，向芯片算力提出挑戰，瑞芯微持續推出芯片，助力AIoT應用。

英韌科技聯(lián)合創(chuàng )始人、數據存儲技術(shù)副總裁陳杰表示，在A(yíng)I時(shí)代，數據時(shí)代對存儲技術(shù)提出更高挑戰，而更快更高效的SSD接口，將助力突破存儲瓶頸。英韌主控芯片與國產(chǎn)閃存顆粒的協(xié)同優(yōu)化，將助力存儲器產(chǎn)品提升讀寫(xiě)性能、QOS競爭力等，共同打造中國存儲的未來(lái)。

銓興科技副總經(jīng)理黃治維表示，銓興解決方案的運算體系結構不受大模型尺寸的限制，能大幅降低本地端部署的成本，公司聚焦國產(chǎn)全系列高端存儲產(chǎn)品，推動(dòng)AI完成最后一公里，致力于打造全民AI時(shí)代的引領(lǐng)者。

瀾起科技技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理邱錚表示，AI快速發(fā)展，對算力、存力帶來(lái)巨大需求，高算力處理器與高容量?jì)却骈g數據的高速穩定傳輸至關(guān)重要，運力芯片應運而生。

全志科技營(yíng)銷(xiāo)副總裁胡東明圍繞公司的產(chǎn)業(yè)布局、技術(shù)方向及行業(yè)應用進(jìn)行了分享，介紹了全志科技在通用算力、專(zhuān)用算力、算力拓展和多模感知方面的探索，以及如何以算力為底座為智慧生活、智慧城市、智慧工業(yè)等行業(yè)提供高品質(zhì)的芯片和服務(wù)。

AMAT異構集成事業(yè)部商務(wù)總監胡磊對高帶寬存儲器中的DRAM芯片、邏輯控制器、HBM堆棧等技術(shù)，以及增量材料工程步驟進(jìn)行詳細分析，并表示公司憑借強大的研發(fā)實(shí)力推動(dòng)高帶寬內存技術(shù)發(fā)展，可為客戶(hù)提供先進(jìn)封裝設備，賦能客戶(hù)提升價(jià)值。

LAM Research泛林集團高級總監表示，AI芯片市場(chǎng)方興未艾蓬勃發(fā)展，其性能需要通過(guò)先進(jìn)封裝賦能，且先進(jìn)的封裝和異構集成是半導體行業(yè)實(shí)現優(yōu)化性能、功率、外形和成本的主要途徑。

DISCO總監YOUNGSUK KIM表示，2023年至2029年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以11%的復合率增長(cháng)，使得2.5/3D封裝設備變得更加重要，DISCO在批量生產(chǎn)方面擁有豐富的經(jīng)驗以及與客戶(hù)在研發(fā)階段的密切合作，可為客戶(hù)提供HBM和2.5D-PKG減薄和切割解決方案。隨后其介紹了DFD6860HS、DGP8761HC、DGP8761、DFL7262、DFL7362、DFD6362/6363等設備的性能及優(yōu)勢。

直擊產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)，打造自主可控新生態(tài)

本次峰會(huì )還專(zhuān)門(mén)開(kāi)辟存儲器產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)論壇，邀請了中科飛測、龍芯中科、立可自動(dòng)化、微納科技（香港）、歐康諾電子、邁為股份、觸點(diǎn)智能、態(tài)坦測試、聯(lián)蕓科技、矽力杰、和研科技等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)匯聚一堂，共同就晶圓檢測、存儲封裝、老化測試、產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng )新、終端應用、良率提升、降本增效等前沿趨勢、行業(yè)痛點(diǎn)及解決方案展開(kāi)分享。

中科飛測執行副總裁張嵩表示，通過(guò)AI決策來(lái)實(shí)現機器查找缺陷已成為行業(yè)趨勢，讓客戶(hù)真正找到缺陷，提高生產(chǎn)良率和效率。實(shí)際應用中，我們的系統比人工檢測更準、更快，大幅提高了客戶(hù)的生產(chǎn)效率。未來(lái)，公司將不斷推進(jìn)AI產(chǎn)品創(chuàng )新，為國內客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的解決方案。

龍芯中科廣東龍芯總經(jīng)理江山表示，公司通過(guò)自立自強，為行業(yè)和市場(chǎng)換取更多的創(chuàng )新空間，自主讓我們更自由、更有性?xún)r(jià)比、供應鏈更安全，龍芯是國際上游社區的貢獻者和維護者，既自主可控又國際兼容，不是脫鉤斷鏈。

立可自動(dòng)化總經(jīng)理葉昌隆表示，立可自動(dòng)化的2.5D/3D大尺寸封裝體植球工藝是公司的新一代創(chuàng )新技術(shù)，已經(jīng)在配合國內客戶(hù)做產(chǎn)品開(kāi)發(fā)驗證。

微納科技（香港）CEO裴之利表示，公司是專(zhuān)業(yè)的晶圓厚度計量系統制造商，目前主要提供SemDex M1半自動(dòng)系統、SemDex A全自動(dòng)系統裝備，相關(guān)產(chǎn)品全球裝機量已超1000臺，在業(yè)內處于領(lǐng)先。

蘇州歐康諾電子總經(jīng)理趙銘表示，在GEN5 SSD測試系統的基礎上，又開(kāi)始了PCle GEN6的研發(fā)，現在行業(yè)競爭激烈，對歐康諾來(lái)說(shuō)，是增加內驅力，加強研發(fā)能力與產(chǎn)品創(chuàng )新，持續為客戶(hù)提供更好解決方案。

邁為股份銷(xiāo)售副總經(jīng)理金奎林表示，自主研發(fā)是關(guān)鍵，公司通過(guò)科研創(chuàng )新，力圖實(shí)現關(guān)鍵核心部件進(jìn)口替代，打破國外的技術(shù)壟斷，確保供應鏈安全。

觸點(diǎn)智能研究院副院長(cháng)歐陽(yáng)小龍表示，觸點(diǎn)智能一站式解決方案實(shí)現了AI Inside應用，支持AI所需成熟存儲芯片封裝，以及HBM、2.5D、TCB、HB等AI先進(jìn)存儲芯片封裝方案。

態(tài)坦測試CTO徐永剛表示，我們通過(guò)正向研發(fā)+整機國內制造+自有產(chǎn)線(xiàn)驗證，實(shí)現全自動(dòng)化自主可控，能夠開(kāi)發(fā)出更符合客戶(hù)需求的解決方案。

聯(lián)蕓科技市場(chǎng)總監任歡表示，聯(lián)蕓科技同步保持高強度研發(fā)投入力度，研發(fā)費用已由2021年的1.55億元提升至2023年的3.8億元，并有效轉化為多款量產(chǎn)型產(chǎn)品，其中，MAP1102主控芯片出貨量超5000萬(wàn)顆，與市面上同類(lèi)型產(chǎn)品相比，公司產(chǎn)品在I/O速度、能效比方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢，在軟硬件結合等方面也有深刻理解和積極布局

矽力杰資深銷(xiāo)售總監曹彥清表示，在存儲產(chǎn)業(yè)鏈上，矽力杰具有產(chǎn)品高效集成、與頂級客戶(hù)合作經(jīng)驗豐富、產(chǎn)品覆蓋面廣、供應鏈安全、全球協(xié)同研發(fā)等優(yōu)勢。實(shí)現了研發(fā)全球化、服務(wù)全球化布局，真正做到了以客戶(hù)為中心。

和研科技業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理王曉亮表示，公司歷經(jīng)6吋劃片機基礎產(chǎn)品、8吋/12吋劃片機升級產(chǎn)品、切割分選機/去環(huán)機高端產(chǎn)品三個(gè)發(fā)展階段，具有豐富的技術(shù)積累及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，能夠為客戶(hù)提供可靠穩定的一致性保障，支持為不同工藝定制化解決方案，并能針對先進(jìn)封裝需求提供工藝相關(guān)技術(shù)創(chuàng )新。

經(jīng)過(guò)一天激烈的思想碰撞后，與會(huì )嘉賓們迎來(lái)了觥籌交錯的晚宴時(shí)間，晚宴現場(chǎng)隆重頒發(fā)GMIF 2024年度大獎。經(jīng)過(guò)前期的激烈角逐，英特爾、美光科技、兆易創(chuàng )新、Arm、紫光展銳、六聯(lián)智能、勝宏科技、佰維存儲、Solidigm、西部數據、瑞芯微、全志科技、微步信息、和研科技、歐康諾電子、觸點(diǎn)智能、芯?？萍?、態(tài)坦測試、和美精藝、慧榮科技、聯(lián)蕓科技、銓興科技、源微創(chuàng )新、康芯威、矽力杰、立可自動(dòng)化、邁為技術(shù)、中科飛測、樂(lè )孜芯創(chuàng )、拓鼎電子、伊帕思、英韌科技、嘉合勁威、金勝電子等多家企業(yè)在層層選拔中脫穎而出，獲得了專(zhuān)家評委的一致認可，榮膺2024年度大獎。

簡(jiǎn)而言之，作為全球存儲領(lǐng)域的饕餮盛宴，GMIF創(chuàng )新峰會(huì )至今已連續成功舉辦三屆，在業(yè)內享譽(yù)盛名，已經(jīng)成為國內存儲行業(yè)極具影響力的高端峰會(huì )。未來(lái)，GMIF創(chuàng )新峰會(huì )將會(huì )力求更深度的市場(chǎng)服務(wù)和形式創(chuàng )新，打造更高水準的交流合作平臺，探尋更具影響力的行業(yè)盛會(huì )，以國際化視野攜手各方剖析行業(yè)趨勢和機遇，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)共贏(yíng)。明年，我們再會(huì )！