德州儀器創(chuàng )新MagPack封裝技術(shù)，引領(lǐng)電源模塊產(chǎn)品新標準

在電子技術(shù)的飛速發(fā)展中，電源模塊作為電子設備不可或缺的核心組件，其性能與效率直接影響到整個(gè)系統的穩定運行和能耗水平，高功率密度電源設計成為工程師們追求的目標。近日，德州儀器憑借其深厚的技術(shù)底蘊與創(chuàng )新能力推出了新款電源模塊產(chǎn)品，德州儀器升壓—升降壓開(kāi)關(guān)穩壓器產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理姚韻若先生介紹了其最新款的電源模塊產(chǎn)品，這些產(chǎn)品采用了TI獨有的MagPack磁性封裝技術(shù)，旨在解決電源設計中功率密度與電磁干擾（EMI）兩大痛點(diǎn)，進(jìn)一步推動(dòng)了電源管理技術(shù)的發(fā)展與應用。

TI此次發(fā)布的電源模塊產(chǎn)品，通過(guò)高集成度設計，實(shí)現了在有限空間內的大功率輸出，并有效減少了熱損耗，提高了電源轉化效率。其中，TPSM82886系列和TPSM82816等產(chǎn)品，以其小巧的體積和強大的性能，成為提升功率密度的理想選擇。特別是TPSM82816，其每平方毫米的電流輸出能力達到了1A，相比前一代產(chǎn)品，整體解決方案尺寸縮小了多達50%

MagPack封裝技術(shù)：重塑電源模塊的未來(lái)

德州儀器此次發(fā)布的MagPack封裝技術(shù)，是其多年研發(fā)與創(chuàng )新的結晶。該技術(shù)通過(guò)獨特的3D封裝成型工藝，將電源芯片與變壓器或電感器高度集成于單一封裝模塊內，從而在保持甚至提升散熱性能的同時(shí)，實(shí)現了電源模塊尺寸的顯著(zhù)縮小。據介紹，與前代產(chǎn)品相比，采用MagPack封裝技術(shù)的電源模塊尺寸縮小了多達50%，功率密度則增加了一倍。這一變革性的設計，為設計人員提供了前所未有的設計靈活性，使得在更小的空間內實(shí)現更高的輸出功率成為可能。

不僅如此，MagPack封裝技術(shù)還帶來(lái)了電磁干擾（EMI）輻射的大幅降低和轉換效率的顯著(zhù)提升。數據顯示，超小型6A電源模塊在采用該技術(shù)后，EMI輻射可降低8dB，效率則可提升高達2%。這一性能優(yōu)勢，對于數據中心、工業(yè)控制、通信設備等對電源性能要求極高的應用場(chǎng)景而言，無(wú)疑具有極其重要的意義。

六款新品亮相，滿(mǎn)足不同應用需求

德州儀器共推出了六款采用MagPack封裝技術(shù)的新型電源模塊，分別為T(mén)PSM82866A、TPSM82866C、TPSM82816、TPSM828303、TPSM82813和TPSM81033。這些產(chǎn)品覆蓋了從3A到6A不等的電流范圍，廣泛應用于工業(yè)、企業(yè)和通信等多個(gè)領(lǐng)域。

• TPSM82866A與TPSM82866C：這兩款產(chǎn)品均為超小型6A降壓模塊，具有集成電感器和出色的散熱性能。其中，TPSM82866A提供了13個(gè)固定輸出電壓選項，而TPSM82866C則額外配備了I2C接口，方便用戶(hù)進(jìn)行更精細的電壓調節和監控。

• TPSM82816：作為一款可調節頻率并具有外部時(shí)鐘同步功能的超小型6A降壓模塊，TPSM82816在靈活性和穩定性方面表現出色，適用于對電源性能要求極高的高端應用場(chǎng)景。

• TPSM828303與TPSM82813：這兩款產(chǎn)品分別為3A降壓模塊，分別適用于不同的電壓范圍。TPSM828303集成了噪聲濾除電容器，有效降低了系統噪聲干擾；而TPSM82813則提供了可調節開(kāi)關(guān)頻率和外部時(shí)鐘同步功能，為用戶(hù)提供了更加靈活的電源解決方案。

• TPSM81033：作為此次發(fā)布的唯一一款升壓模塊，TPSM81033擁有5.5V、5.5A的峰值電流限制功能，并集成了電源狀態(tài)指示、輸出泄放以及PFM/PWM控制功能。其高效的能量轉換和穩定的輸出電壓，使得在需要高電壓輸入的場(chǎng)合中表現出色。

隨著(zhù)電子設備的不斷小型化和功能化，對電源模塊的性能和尺寸要求也日益提高。德州儀器此次推出的MagPack封裝技術(shù)及新型電源模塊，無(wú)疑為市場(chǎng)帶來(lái)了一股清新的創(chuàng )新之風(fēng)。據分析師預測，隨著(zhù)數據中心、新能源汽車(chē)、可穿戴設備等新興市場(chǎng)的快速發(fā)展，對高效、小型化電源模塊的需求將持續增長(cháng)。而德州儀器的MagPack封裝技術(shù)及新型電源模塊，憑借其卓越的性能和尺寸優(yōu)勢，有望在這些領(lǐng)域中得到廣泛應用。

此外，MagPack封裝技術(shù)所帶來(lái)的高功率密度、低EMI輻射和高轉換效率等性能優(yōu)勢，也將進(jìn)一步推動(dòng)電源模塊在工業(yè)自動(dòng)化、通信設備、醫療設備等多個(gè)領(lǐng)域的普及與應用。