德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)，將電源解決方案尺寸縮小一半

●   與前代產(chǎn)品相比，采用 MagPack? 封裝技術(shù)，使得電源模塊的尺寸縮小多達 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍。

●   與前代產(chǎn)品相比，業(yè)界超小型 6A 電源模塊可將電磁干擾 (EMI) 輻射降低 8dB，同時(shí)將效率提升高達 2%。

德州儀器 (TI)近日推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專(zhuān)有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品相比，尺寸縮小了多達 23%，支持工業(yè)、企業(yè)和通信應用的設計人員實(shí)現更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 電源模塊，可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。

德州儀器 Kilby Labs 電源管理研發(fā)總監 Jeff Morroni 表示：“設計人員采用電源模塊，是為了節省時(shí)間、降低復雜性、縮小尺寸并減少元件數量，但之前需要在性能上做出妥協(xié)。經(jīng)過(guò)近十年的努力，德州儀器推出了集成磁性封裝技術(shù)，可助力電源設計人員適應重塑行業(yè)格局的電源發(fā)展趨勢，即在更小的空間內高效地提供更大的輸出功率?！?/p>

在電源設計中，尺寸至關(guān)重要。電源模塊將電源芯片與變壓器或電感器整合在單個(gè)封裝模塊內，因此可以簡(jiǎn)化電源設計，并節省寶貴的印刷電路板 (PCB) 布板空間。MagPack 封裝技術(shù)采用德州儀器特有的 3D 封裝成型工藝，可更大限度地減小電源模塊的高度、寬度和深度，從而在更小的空間內提供更大的輸出功率。在更小的空間內提供更大的輸出功率

該磁性封裝技術(shù)采用一種以專(zhuān)有新型設計材料制成的集成功率電感器。通過(guò)采用該類(lèi)電源模塊，工程師可以更容易地獲得高功率密度、低溫、低EMI輻射、高轉換效率的電源系統設計。一些分析師預測，截至 2030 年，數據中心的電力需求將增長(cháng) 100%。電源模塊所帶來(lái)的上述性能優(yōu)勢在數據中心等應用中可以發(fā)揮重要的作用，提高電力使用效率。

憑借數十年的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗和創(chuàng )新技術(shù)，以及 200 多款針對電源設計或應用提供優(yōu)化封裝類(lèi)型的器件組合，德州儀器的電源模塊可幫助設計人員進(jìn)一步推動(dòng)電源發(fā)展。

現貨發(fā)售

●   采用 MagPack 封裝技術(shù)的德州儀器新型電源模塊現支持預量產(chǎn)，可通過(guò)其官網(wǎng)購買(mǎi)。

●   支持多種付款方式、貨幣選項和發(fā)貨方式。