3月國內半導體已披露融資總額超百億

據財聯(lián)社創(chuàng )投通數據顯示，3 月國內半導體領(lǐng)域統計口徑內共發(fā)生 73 起私募股權投融資事件，較上月 55 起減少 32.7%；3 月已披露融資事件的融資總額，合計約 19.34 億元，較上月 33.15 億元減少 41.66%。

細分領(lǐng)域投融資情況

從投資事件數量來(lái)看，3 月芯片設計領(lǐng)域最為活躍，共發(fā)生 28 起融資；從融資總額來(lái)看，芯片設計領(lǐng)域披露的融資總額最多，約為 9.77 億元。專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統 SoC 芯片研發(fā)的芯翼信息完成中網(wǎng)投、盛盎投資、鈞山投資、海通創(chuàng )新、漢仟投資等參與的 3 億元 C 輪融資，為 3 月半導體領(lǐng)域融資數額最大的融資事件。

按照芯片類(lèi)型分類(lèi)，3 月受投資人追捧的芯片設計細分賽道包括 MCU/SoC 芯片、模擬/數?；旌闲酒?、通信芯片、AI 芯片等。

從投資輪次來(lái)看，3 月半導體領(lǐng)域投資集中于成熟期企業(yè)，其中 A 輪融資事件數目最多，發(fā)生 30 起，占比約為 41%；種子、天使輪融資事件數目位列第二，發(fā)生 10 起，占比約 14%；Pre-A 輪融資事件數目并列第二，發(fā)生 10 起，占比約 14%。

從各輪次投資金額來(lái)看，3 月半導體領(lǐng)域的投資事件中，A 輪融資事件整體融資數額最多，約為 7.97 億元。

從投資地區來(lái)看，3 月江蘇、廣東、浙江地區的半導體概念公司最受青睞，融資數量均超 10 起；其中江蘇融資事件為 19 起，數量最多；從單個(gè)城市來(lái)看，蘇州有 10 家公司獲投，數量最多。

活躍投資機構

本月的投資方包括晨暉資本、中芯聚源、源碼資本、力合資本、臨芯投資、中啟資本、卓源亞洲、小苗朗程、紅杉中國、九合創(chuàng )投、無(wú)限基金 SEE Fund、基石資本等知名投資機構；

以及字節跳動(dòng)、力芯微、華大九天、江淮汽車(chē)、廣汽資本、三七互娛、中石化等產(chǎn)業(yè)投資方；

還包括亦莊國投、元禾控股、昆山高新集團、張江火炬創(chuàng )投、廣州產(chǎn)投、深圳高新投、深創(chuàng )投、國投創(chuàng )業(yè)、深投控、國調基金、珠海市科技天使基金、蘇州高新區科創(chuàng )天使基金、上?？苿?chuàng )基金等國有背景投資平臺及政府引導基金。

年內最大一筆融資

3 月底，上市公司兆易創(chuàng )新的一紙公告，讓合肥的超級獨角獸長(cháng)鑫科技，又站在了聚光燈下。公告顯示，兆易創(chuàng )新將以約 1400 億的投前估值，向長(cháng)鑫科技投資 15 億元，投資完成后將直接持有長(cháng)鑫科技約 1.88% 的股權。

長(cháng)鑫科技全資子公司為長(cháng)鑫存儲，是國內 DRAM 存儲龍頭企業(yè)。根據公告顯示，本輪融資共計 108 億元，投資方還包括合肥長(cháng)鑫集成電路有限責任公司、合肥產(chǎn)投壹號股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等多名投資人，融資規模共計 108 億元。

基于其當前業(yè)務(wù)開(kāi)展情況、未來(lái)發(fā)展規劃等多方面因素，參考市場(chǎng)化詢(xún)價(jià)及第三方機構的資產(chǎn)評估結果，并經(jīng)長(cháng)鑫科技與兆易創(chuàng )新在內的各方投資人協(xié)商和談判，最終確定，長(cháng)鑫科技本輪融資投前估值約為 1399.82 億元。

雖然第一季度尚未過(guò)去，但或許可以宣布今年國內最大一筆融資已經(jīng)誕生了。

國內半導體歷年投融資情況

據 IT 桔子 2023 年中國芯片半導體行業(yè)投融資市場(chǎng)情況數據顯示，2020 年開(kāi)始，國內芯片半導體行業(yè)的融資數量和融資總額均大幅增加，到 2021 年再次呈現「波峰」狀態(tài)。2022 年融資金額相較于 2021 年減少 279 億元，出現第二次小「波谷」。到 2023 年，雖然芯片半導體行業(yè)融資交易量有所下滑，但融資總額逆勢回升，達到 1426.24 億元，成為近十年來(lái)融資總額第二高的年份。

可以說(shuō)，隨著(zhù)芯片半導體行業(yè)競爭加劇，大浪淘沙，目前資方對于項目的選擇標準更加高，一些可控風(fēng)險較小的頭部明星企業(yè)往往能持續吸引眾多資本的追捧和加碼，大額融資頻現，以此在 2023 年交易量較前兩年下滑的基礎上，卻推高了整個(gè)行業(yè)的融資額。

2023 年國內芯片半導體行業(yè)有 3 家公司的總融資額超百億元，分別是華虹半導體制造無(wú)錫公司（40.2 億美元）、積塔半導體（135 億元）、潤鵬半導體（126 億元）。

值得注意的是，這三家公司背后都有地方國資和國家隊大基金的身影。華虹半導體制造無(wú)錫公司是由華虹半導體聯(lián)合華虹宏力、國家半導體產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、無(wú)錫國有投資公司聯(lián)合發(fā)起。積塔半導體由華大半導體牽頭，是中國電子與上海市的戰略合作項目。潤鵬半導體由華潤微與深圳市地方國資共同出資成立。

在 2023 年融資最多的國內芯片半導體 TOP20 的公司中，有 3 家新晉成為了獨角獸企業(yè)，分別是華虹半導體制造無(wú)錫公司、同光股份、奕成科技；還有 7 家已經(jīng)是獨角獸，包括積塔半導體、長(cháng)飛先進(jìn)半導體、奕斯偉計算、盛合晶微、壁仞科技、燧原科技、宇澤半導體。