英特爾釋出大膽的資本支出舉措

英特爾旨在通過(guò)利用其以人工智能（AI）為中心的芯片和平臺（包括 Xeon 和 Core Ultra/Meteor Lake）來(lái)彌合 AI 芯片短缺缺口，并對 Foveros 等先進(jìn)半導體封裝技術(shù)進(jìn)行大量投資。

英特爾正在通過(guò)其 IDM 2.0 計劃尋求產(chǎn)能擴張和在晶圓代工領(lǐng)域的主導地位。最近，該公司突出了 IFS（英特爾代工服務(wù)），在主要高性能計算客戶(hù)中獲得了重大的勝利，并通過(guò)先進(jìn)封裝擴大了其產(chǎn)品組合。

雖然俄亥俄州項目的延遲帶來(lái)了暫時(shí)的麻煩，但英特爾的總體路線(xiàn)圖執行，以及即將推出的 Sierra Forest 和 Granite Rapids，預示著(zhù)看漲的前景。盡管遭遇挫折，但英特爾對技術(shù)進(jìn)步的信心及其獲得大量設計勝利的能力使該公司在競爭激烈的市場(chǎng)中處于有利地位。

延遲對產(chǎn)能擴張的影響需要密切監測，但英特爾的業(yè)績(jì)記錄和戰略舉措表明，該公司將采取一種有彈性和前瞻性方法。我們認為這種拖延是暫時(shí)的挑戰，而不是根本性的挫折?？傮w而言，我們預計英特爾將通過(guò)其 IDM 2.0 產(chǎn)能擴張戰略和不斷增長(cháng)的晶圓代工業(yè)務(wù)來(lái)抓住半導體領(lǐng)域的新興機遇。

英特爾喜憂(yōu)參半的第四季度

英特爾 2023 年第四季度的業(yè)績(jì)反映了其各業(yè)務(wù)部門(mén)的喜憂(yōu)參半的結果。在數據中心和人工智能（DCAI）領(lǐng)域，盡管同比下降了 10%，但核心服務(wù)器 CPU 出貨量的環(huán)比增長(cháng)和強勁表現表明了彈性。

憑借創(chuàng )紀錄的至強 ASP（平均售價(jià)）和 CPU 計算核心增長(cháng)的預期，英特爾預計傳統服務(wù)器市場(chǎng)將復蘇，特別是隨著(zhù)小型 LLM 和本地推理需求的激增。

在網(wǎng)絡(luò )和邊緣（NEX）領(lǐng)域，報告同比下降 24%，符合預期，但伴隨著(zhù)與客戶(hù)庫存增加相關(guān)的持續挑戰。盡管如此，英特爾對未來(lái)幾個(gè)季度的數據中心市場(chǎng)前景保持樂(lè )觀(guān)，預計通用計算的支出將增加。

Mobileye 的收入同比增長(cháng) 13.0%，預計將貢獻超過(guò) 70 億美元的未來(lái)收入，即 2023 年收入的 3.5 倍以上。

IFS 報告收入為 2.91 億美元，同比增長(cháng) 63%。雖然這一數字低于市場(chǎng)估計，但 1.13 億美元的運營(yíng)虧損主要是由于對系統代工開(kāi)發(fā)的持續投資。2023 年第四季度又披露了三項先進(jìn)封裝設計勝利，使今年的總數達到 5 項，為英特爾的未來(lái)奠定了良好的基礎。

毫無(wú)疑問(wèn)，俄亥俄州項目的延遲可能會(huì )減緩產(chǎn)能擴張。盡管如此，由于擁有多樣化的晶圓代工客戶(hù)，IFS 的終身交易價(jià)值超過(guò) 100 億美元。

著(zhù)眼于晶圓代工重組中的收入激增

對于 2024 年第一季度，英特爾預計收入范圍為 122 億~132 億美元，并預測毛利率為 ~44.5%，中點(diǎn)收入為 127 億美元。英特爾的 2024 年第一季度指引預計核心產(chǎn)品業(yè)務(wù)將出現次季節性表現，將其歸因于 Mobileye 和 PSG 的庫存調整。他們預計，由于傳統封裝業(yè)務(wù)的加速采購和晶圓設備采購的周期性疲軟，IFS 收入將大幅下降。

此外，預計 2023 年退出某些業(yè)務(wù)將對核心產(chǎn)品以外的收入產(chǎn)生約 10 億美元的環(huán)比影響。盡管預計第一季度數據中心收入將出現兩位數的環(huán)比下降，但英特爾對全年的改善持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。該公司預計 CPU 計算核心將恢復到歷史增長(cháng)率。

在 NEX 領(lǐng)域，網(wǎng)絡(luò )、FNIC 和邊緣產(chǎn)品預計將實(shí)現穩健增長(cháng)，盡管電信市場(chǎng)可能需要更加強勁?？傮w而言，英特爾表示有信心在第一季度疲軟后超越典型的季節性，目標是在 2024 年每個(gè)季度實(shí)現收入和每股收益的環(huán)比和同比增長(cháng)。

領(lǐng)先的半導體技術(shù)和先進(jìn)封裝

正如 2024 年 2 月投資者日所透露的那樣，英特爾的路線(xiàn)圖概述了其半導體工藝節點(diǎn)和封裝技術(shù)計劃。英特爾的擴展工藝技術(shù)路線(xiàn)圖將英特爾 14A 添加到該公司領(lǐng)先的節點(diǎn)計劃中，進(jìn)行了多項專(zhuān)門(mén)的節點(diǎn)演進(jìn)，并具有新的英特爾代工高級系統組裝和測試功能。

此外，英特爾確認其雄心勃勃的 4 年內 5 個(gè)節點(diǎn)的工藝路線(xiàn)圖仍在按計劃進(jìn)行，并將提供業(yè)界首個(gè)背面電源解決方案。該路線(xiàn)圖還包括從 Intel 7 過(guò)渡到 Intel 4，然后是 20A 和 18A。英特爾還宣布將英特爾代工 FCBGA 2D+ 添加到其全面的 ASAT 產(chǎn)品套件中，包括 FCBGA 2D、EMIB、Foveros 和 Foveros Direct。到 2025 年，英特爾的目標是在制程工藝上處于領(lǐng)先地位，確保在行業(yè)中的競爭力。

EMIB 可在 2D 平面上實(shí)現芯片到芯片連接，從而實(shí)現芯片之間的高效數據傳輸。Foveros 是一種 3D 堆疊技術(shù)，允許將多個(gè)較小的小芯片打包在一起。它針對特定用途優(yōu)化了芯片，提高了性能、功耗和產(chǎn)品設計。

雖然存在不確定性，例如路線(xiàn)圖執行的潛在延遲以及來(lái)自 AMD 等競爭對手的競爭，但我們對戰略舉措持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，并制定了明確的路線(xiàn)圖，使英特爾在不斷發(fā)展的半導體領(lǐng)域處于有利地位。

人工智能的快速發(fā)展，在機器學(xué)習和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )中的獨特用途，引發(fā)了對以人工智能為中心的專(zhuān)用芯片的加速需求。憑借其一系列以 AI 為中心的芯片和平臺——Xeon（用于數據中心和云環(huán)境）、Core Ultra/Meteor Lake（用于 AI Everywhere 戰略）、第 5 代至強服務(wù)器（服務(wù)器環(huán)境中的 AI 處理需求），英特爾處于需求激增的最前沿。

人工智能技術(shù)在各行各業(yè)的整合正在增長(cháng)，包括自動(dòng)駕駛汽車(chē)、醫療保健、金融和邊緣計算，這推動(dòng)了這一激增。需求的突然激增導致全球以人工智能為中心的芯片供應的先進(jìn)封裝能力不足。2021 年 5 月，英特爾宣布對其新墨西哥州業(yè)務(wù)投資 35 億美元，專(zhuān)門(mén)用于先進(jìn)的半導體封裝，以提高芯片性能和集成度。一項值得注意的技術(shù)是 Foveros，它支持在封裝內垂直堆疊。

英特爾正在積極與政府合作，以開(kāi)發(fā)可靠且安全的國內最先進(jìn)半導體制造業(yè)。美國國防部最先進(jìn)的異構集成原型（SHIP）以及與美國國防高級研究計劃局（DARPA）的合作項目利用英特爾業(yè)界領(lǐng)先的封裝能力來(lái)推進(jìn) ASIC 平臺。

據報道，英偉達將增加英特爾作為先進(jìn)封裝服務(wù)提供商，以幫助緩解產(chǎn)能限制，最早從 2024 年第二季度開(kāi)始每月生產(chǎn) 5000 個(gè)。此前，AI 芯片的短缺主要源于三個(gè)因素：先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足、高帶寬內存（HBM3）供應緊張、部分云服務(wù)提供商重復下單。不過(guò)，這些瓶頸已經(jīng)逐步解決，改善率好于預期。

英特爾大膽的資本支出舉措

英特爾采取了雄心勃勃的產(chǎn)能擴張資本支出戰略，以追求技術(shù)領(lǐng)先。該公司的 IFS 戰略目標是在 4 年內實(shí)現 5 個(gè)節點(diǎn)，這是一項涵蓋晶圓、封裝、組裝和測試的重要計劃。這種擴張有望創(chuàng )造對設備和工具需求的激增。

客戶(hù)群是英特爾路線(xiàn)圖中的一個(gè)焦點(diǎn)，預計將引領(lǐng)向前沿節點(diǎn)的過(guò)渡，英特爾 18A 等產(chǎn)品展示了該公司在 4 年內實(shí)現 5 個(gè)節點(diǎn)的承諾。

英特爾在技術(shù)進(jìn)步方面的步伐加快，例如在 Intel 4 中引入 EUV 工具以及在封裝專(zhuān)業(yè)知識方面的進(jìn)步，預計在技術(shù)和資本支出方面都將超過(guò)同行。英特爾正在從 IDM 轉變?yōu)榫A代工廠(chǎng)，這種轉變超越了技術(shù)。

盡管英特爾面臨風(fēng)險，例如與 18A 節點(diǎn)的早期成功相關(guān)的風(fēng)險，加速了收入和資本支出強度，但其變革性的方法和雄心勃勃的路線(xiàn)圖強調了其在未來(lái)幾年領(lǐng)導半導體制造的決心。