MCU廠(chǎng)商回血中

就在上周，美國商務(wù)部表示，計劃向 Microchip Technology 提供 1.62 億美元的政府補助，以加強美國對消費者和國防至關(guān)重要的半導體和微控制器單元（MCU）的生產(chǎn)行業(yè)。美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份聲明中表示，該獎項「是我們努力加強所有領(lǐng)域的傳統半導體供應鏈的有意義的一步」。這是美國 2022 年 8 月批準的 527 億美元《芯片法案》投資中的第二個(gè)項目。

這一動(dòng)作業(yè)界將目光再次看向了 MCU 市場(chǎng)。

曾幾何時(shí)，MCU 作為芯片行業(yè)搶手貨風(fēng)頭十足。2021 年，因為疫情影響和原材料價(jià)格上漲影響，MCU 市場(chǎng)處于供不應求的狀態(tài)，價(jià)格創(chuàng )下了 25 年來(lái)最大漲幅。

面對大好的行情，行業(yè)里許多公司開(kāi)始囤貨漲價(jià)，2022 年開(kāi)始，因為下游消費電子萎靡遇冷，加上芯片設計廠(chǎng)與晶圓制造廠(chǎng)簽署了「不可撤銷(xiāo)訂單」，MCU 廠(chǎng)商庫存積壓越來(lái)越嚴重，曾經(jīng)漲價(jià)幾十倍的 MCU，出現了雪崩式的下滑。

有了這樣的前因，2023 年上半年 MCU 公司經(jīng)歷了庫存噩夢(mèng)。

2023 年 Q1 國內 MCU 廠(chǎng)商庫存情況

彼時(shí)，受到庫存困擾的 MCU 廠(chǎng)商不僅是國內公司，還有國外的 MCU 大廠(chǎng)。2023Q1，海外 MCU 廠(chǎng)商（包含：意法半導體、恩智浦、瑞薩）庫存總額環(huán)比增長(cháng) 4.7 億美元，庫存周轉天數環(huán)比增長(cháng) 15.3 天。意法半導體當時(shí)在法說(shuō)會(huì )上表示，庫存多余的問(wèn)題主要出現在消費領(lǐng)域，其他市場(chǎng)并沒(méi)有出現多余庫存的情況。所以，這一波 MCU 庫存難消的問(wèn)題，主要還是與市場(chǎng)大環(huán)境相關(guān)。

千等萬(wàn)等，MCU 廠(chǎng)商在 2023 年的第三季度似乎找到了一絲生機。

三季度 MCU 廠(chǎng)商去庫存曙光乍現

幾家國內領(lǐng)先的 MCU 公司在財報中展現了 MCU 庫存向好的信號。

中微半導表示，公司的庫存水位繼續下降，且在三季度末就出現結構性缺貨，部分產(chǎn)品周轉率很快且供不應求。中微半導的財報顯示，三季度單季度出貨量突破 4.7 億顆，本年度累計出貨約 12 億顆，已經(jīng)超過(guò)上年度全年。三季度的存貨周轉天數為 396.53 天，較之一季度的 486.75 天以及二季度的 448.77 天有所下降。

中微半導公司庫存水位不但持續下降，且在三季度末出現了結構性缺貨，部分產(chǎn)品周轉率已經(jīng)很快且供不應求狀態(tài)。

國民技術(shù)公司的存貨有所減少，表明銷(xiāo)售情況良好。國民技術(shù)的財報也顯示，截至 9 月 30 日，存貨為 8.02 億元，相較期初（今年 1 月 1 日）9.23 億元，減少了 13.1%

芯?？萍脊镜臓I(yíng)收環(huán)比增長(cháng)，但具體的庫存情況未提及。芯?？萍紕t顯示，第三季度公司營(yíng)收環(huán)比增長(cháng) 31.15%。

普冉半導體在投資者平臺表示，2023 年 11 月公司 MCU 的庫存處于健康水平。首先由于公司推出 MCU 產(chǎn)品較晚，并未囤積大量庫存；其次，公司 MCU 出貨量持續增長(cháng)，因此庫存水平健康。下游渠道和代理庫存中，偏消費類(lèi)產(chǎn)品庫存已經(jīng)基本達到健康水平。

情況看起來(lái)確實(shí)在好轉。而這與消費類(lèi)市場(chǎng)的回暖關(guān)系密切。這一點(diǎn)可以從中微半導的財報中得到印證。中微半導表示公司 MCU 產(chǎn)品缺貨的原因主要是 MCU 在電子煙方案中的滲透率增加，需要使用 MCU 的電子煙方案的占比增加了。當然，電子煙只是消費市場(chǎng)的一部分，多家 MCU 廠(chǎng)商表示手機、小家電等領(lǐng)域市場(chǎng)的需求都有所好轉。這與年末各大電商的促銷(xiāo)活動(dòng)顯然也有關(guān)系。目前來(lái)看，消費降級趨勢下，中低端消費電子需求增長(cháng)更快，這也帶動(dòng)了國產(chǎn) MCU 出貨。

此外，電表用 MCU 銷(xiāo)量也有所增長(cháng)。鉅泉科技就表示公司已研發(fā)出符合智能物聯(lián)表功能需求的單相和三相計量芯片，并已開(kāi)始實(shí)現銷(xiāo)售。國家電網(wǎng)在未來(lái)需要對用電數據進(jìn)行分析，其中 IR46 標準智能物聯(lián)表采用多芯模組化設計，通過(guò)多個(gè)芯片實(shí)現電池可更換、停電上報、端子測溫、諧波計量等功能，計量+MCU 芯片相比原來(lái)的芯片價(jià)值量提升 3 倍-5 倍。

這樣的情況下，2023 年年末，市場(chǎng)看到一批 MCU 廠(chǎng)商在推出新品。2023 年 12 月 16 日，上海海思推出了支持 openEuler 系統的 A2MCU 解決方案。海思表示，A2針對家電、能源、工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域推出，不僅涵蓋基于 RISC-V 的系列化 MCU，還包含兼容 ARM 指令集的高性能 MPU，以及與之緊密配合并優(yōu)化的操作系統。

MCU 下一個(gè)增長(cháng)在哪里？

對于 MCU 廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，對消費市場(chǎng)太大的依賴(lài)仍是一種隱憂(yōu)。

正如中微半導對電子煙突然增長(cháng)的需求的回復「這種需求來(lái)得太突然，尤其在公司庫存高企情況下，備貨不充分；三是下游經(jīng)銷(xiāo)商和客戶(hù)的庫存有限，需求直接轉嫁到原廠(chǎng)，加劇了缺貨。目前公司通過(guò)緊急協(xié)調產(chǎn)能，已經(jīng)陸續有產(chǎn)品回貨，缺貨狀態(tài)在逐步緩解?！箯倪@番發(fā)言中可以看出，MCU 廠(chǎng)商也明白這種突然的需求只是短暫的「甜蜜期」，想要解決市場(chǎng)問(wèn)題，還是需要找到新的增長(cháng)動(dòng)能。

答案指向了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。

2021 年開(kāi)始出現的汽車(chē)芯片大規模短缺不再，一些進(jìn)口車(chē)規芯片價(jià)格已經(jīng)開(kāi)始下降。但部分海外廠(chǎng)商的汽車(chē)芯片供貨周期仍較長(cháng)。這意味著(zhù)市場(chǎng)需求依舊存在缺口，而這一個(gè)缺口在短期內還會(huì )存在。這與汽車(chē)向智能化轉型的大趨勢息息相關(guān)。英飛凌表示，到 2023 年 11 月末公司仍有 290 億歐元積壓訂單，其中相當一部分來(lái)自汽車(chē)領(lǐng)域。對于汽車(chē) MCU 來(lái)說(shuō)，有 Tier1 廠(chǎng)商表示，除了新能源車(chē)相對傳統汽車(chē)所需芯片量增加外，目前出現的部分缺芯還有更深層原因。隨著(zhù)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)往智能化和電動(dòng)化轉變，芯片供應還未跟得上節奏。傳統汽車(chē)產(chǎn)業(yè)芯片迭代周期慢、驗證周期長(cháng)，從設計到上市需 2～3 年，而智能電動(dòng)汽車(chē)迭代快、功能需求多，并非所需芯片都能充分供應，芯片已走向結構性缺貨。

相比傳統燃油車(chē)以及智能汽車(chē)，新能源智能汽車(chē)芯片的使用數量可能在 1000～1500 顆，需求的增加大大推進(jìn)了國產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在中國汽車(chē)的高速智電化發(fā)展背景下，打造穩健多元的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈是國內企業(yè)的必然選擇。也因此我們看到許多國內 MCU 公司依舊在推出汽車(chē) MCU 產(chǎn)品。

2023 年 12 月國芯科技披露簽訂戰略合作框架協(xié)議暨安全氣囊點(diǎn)火驅動(dòng)專(zhuān)用芯片、高端域控芯片獲得首批訂單的公告。公告指出為發(fā)揮合作各方在安全氣囊控制器模組技術(shù)和產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)勢及在汽車(chē)電子芯片如 MCU、氣囊點(diǎn)火驅動(dòng)芯片、加速度傳感器芯片等領(lǐng)域的技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)勢，共同推進(jìn)汽車(chē)安全氣囊核心芯片國產(chǎn)化應用，蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)「公司」「國芯科技」）與浙江埃創(chuàng )科技服務(wù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)「埃創(chuàng )科技」）基于「優(yōu)勢互補、互惠互利、風(fēng)險共擔、共同發(fā)展」的合作原則簽署了《戰略合作框架協(xié)議》。

國芯科技表示本次戰略框架協(xié)議的簽署，旨在實(shí)現合作各方的優(yōu)勢互補和資源共享，通過(guò)發(fā)揮各自的資源和優(yōu)勢，共同在汽車(chē)安全氣囊控制器等領(lǐng)域開(kāi)展密切合作，實(shí)現優(yōu)勢互補、互惠互利、風(fēng)險共擔、共同發(fā)展，有利于發(fā)揮公司與埃創(chuàng )科技在安全氣囊控制器模組技術(shù)和產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)勢及在汽車(chē)電子芯片如 MCU、氣囊點(diǎn)火驅動(dòng)芯片、加速度傳感器芯片等領(lǐng)域的技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)勢。

根據中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018—2023 年中國汽車(chē)半導體行業(yè)市場(chǎng)前景及投資策略研究報告》，分析師預測 2024 年中國汽車(chē)芯片市場(chǎng)規模將達 905.4 億元。MCU 廠(chǎng)商依舊看好汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，杰發(fā)科技、芯?？萍?、兆易創(chuàng )新等公司 MCU 產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了華為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。但國產(chǎn)替代的道路依舊漫長(cháng)，遠水不可止近渴。目前國內 MCU 廠(chǎng)商的產(chǎn)品與國外產(chǎn)品在高端市場(chǎng)上競爭力仍舊相對較差。

1 月 8 日，工信部辦公廳發(fā)布了《國家汽車(chē)芯片標準體系建設指南》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《指南》）。

《指南》提出，到 2025 年，制定 30 項以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標準，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應用技術(shù)規范，形成整車(chē)及關(guān)鍵系統匹配試驗方法，滿(mǎn)足汽車(chē)芯片產(chǎn)品安全、可靠應用和試點(diǎn)示范的基本需要。

《指南》指出到 2030 年，制定 70 項以上汽車(chē)芯片相關(guān)標準，進(jìn)一步完善基礎通用、產(chǎn)品與技術(shù)應用及匹配試驗的通用性要求，實(shí)現對于前瞻性、融合性汽車(chē)芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車(chē)芯片典型應用場(chǎng)景及其試驗方法的全覆蓋，滿(mǎn)足構建安全、開(kāi)放和可持續汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

從政策到市場(chǎng)，不難看出汽車(chē)賽道在一段時(shí)間內將成為 MCU 以及其他芯片廠(chǎng)商需要發(fā)力的方向。凱歌而行，不以山海為遠；乘勢而上，不以日月為限；國內 MCU 廠(chǎng)商正處在發(fā)展的奇點(diǎn)。